基于X-ray检测机台的取放片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种基于X

【技术实现步骤摘要】
基于X
‑
ray检测机台的取放片装置


[0001]本技术涉及晶圆取放
，特别涉及一种基于X
‑
ray检测机台的取放片装置及取放片系统。

技术介绍

[0002]X
‑
ray检测机台的用途主要是检测化学镀wafer(晶圆)表面镀层的厚度，目前X
‑
ray检测机台设计为手动取放片的作业方式，但是手动取放片存在两大风险，一是晶圆薄片在手动取放过程容易破片，二是手直接接触晶圆容易使晶圆产品脏污。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种基于X
‑
ray检测机台的取放片装置及取放片系统，以解决目前X
‑
ray检测机台的手动取放片作业方式容易对晶圆造成破片、玷污等问题。
[0004]为解决上述技术问题，一方面，本技术提供一种基于X
‑
ray检测机台的取放片装置，包括：底座、第一支撑部、第一定位销、第二支撑部、第二定位销、Z轴、U轴和中转叉手，所述第一支撑部安装在所述底座上，所述第二支撑部安装在所述第一支撑部上，所述Z轴安装在所述第一支撑部内并且与所述第二支撑部相连；所述U轴贯穿所述中转叉手并与所述第二支撑部相连以将所述中转叉手安装在所述第二支撑部上；
[0005]所述第一支撑部的侧表面设有第一定位轨道；所述第一定位销设于所述第一定位轨道内；所述第二支撑部的上表面设有第二定位轨道；所述中转叉手上设有通孔，所述第二定位销贯穿所述通孔并设于所述第二定位轨道内；
[0006]通过所述第一定位销在所述第一定位轨道内运动，所述Z轴带动所述中转叉手沿Z轴方向移动；通过所述第二定位销在所述第二定位轨道内运动，所述中转叉手在XY平面上绕所述U轴转动。
[0007]可选的，在所述基于X
‑
ray检测机台的取放片装置中，所述中转叉手包括：固定部和与所述固定部相连的承载部。
[0008]可选的，在所述基于X
‑
ray检测机台的取放片装置中，所述承载部包括：两个杆部，两个所述杆部互相平行并均与所述固定部相连。
[0009]可选的，在所述基于X
‑
ray检测机台的取放片装置中，所述杆部上设有多组弧形的防滑限位结构，各组所述防滑限位结构沿各所述杆部的中心并垂直于所述杆部的方向对称设置。
[0010]可选的，在所述基于X
‑
ray检测机台的取放片装置中，从所述杆部的中心往外，各组所述防滑限位结构的高度逐渐增加。
[0011]可选的，在所述基于X
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ray检测机台的取放片装置中，所述防滑限位结构的外侧边缘上设有限位凸起。
[0012]可选的，在所述基于X
‑
ray检测机台的取放片装置中，所述基于X
‑
ray检测机台的取放片装置还包括：第一辅助轴、第二辅助轴和传送结构，所述第一辅助轴和所述第二辅助
轴安装在所述第一支撑部的侧表面上，所述第一辅助轴与所述第一支撑部内部的所述Z轴相连，所述第二辅助轴与所述第一定位销相连，所述传送结构套设在所述第一辅助轴和所述第二辅助轴上。
[0013]可选的，在所述基于X
‑
ray检测机台的取放片装置中，所述第一定位轨道的一端设有第一定位孔，另一端设有第二定位孔，通过所述第一定位销从所述第一定位孔位置运动至所述第二定位孔位置，所述第一定位销带动所述第二辅助轴转动；通过所述传送结构，所述第二辅助轴带动所述第一辅助轴转动；所述第一辅助轴带动所述Z轴向下移动以使所述中转叉手沿Z轴方向向下移动。
[0014]可选的，在所述基于X
‑
ray检测机台的取放片装置中，所述第二定位轨道的一端设有第三定位孔，另一端设有第四定位孔，通过所述第二定位销从所述第三定位孔位置运动至所述第四定位孔位置，所述中转叉手在XY平面上沿U轴转动90
°
。
[0015]另一方面，本技术还提供一种取放片系统，包括：X
‑
ray检测机台和设于所述X
‑
ray检测机台侧的所述取放片装置，所述X
‑
ray检测机台包括：腔体和位于所述腔体内的检测平台，所述检测平台上设有供所述取放片装置的中转叉手穿过的卡槽，其中，
[0016]放片时，首先，拨动所述取放片装置的第二定位销，放置有晶圆的所述中转叉手在XY平面上从初始位置转动至第一预定位；然后，所述检测平台从所述腔体中移动至所述腔体外的所述中转叉手底部；接着，拨动所述取放片装置的第一定位销，所述中转叉手沿Z轴方向下移并从所述卡槽移出至第二预定位，此时，所述中转叉手放下所述晶圆；最后，所述检测平台返回所述腔体；
[0017]取片时，首先，放置有晶圆的所述检测平台从所述腔体中移动至位于所述第二预定位的所述中转叉手的上方；然后，拨动所述第一定位销，所述中转叉手沿Z轴方向上移并穿过所述卡槽移至所述第一预定位，此时，所述中转叉手取到所述晶圆；接着，所述检测平台返回所述腔体；最后，拨动所述第二定位销，所述中转叉手在XY平面上从所述第一预定位转动至所述初始位置。
[0018]本申请技术方案，至少包括如下优点：
[0019]本技术提供一种基于X
‑
ray检测机台的取放片装置及取放片系统，其中取放片装置包括：底座、第一支撑部、第一定位销、第二支撑部、第二定位销、Z轴、U轴和中转叉手，本申请通过利用第一定位销在第一定位轨道内运动以使Z轴带动所述中转叉手沿Z轴方向移动，以及通过利用第二定位销在第二定位轨道内运动以使所述中转叉手在XY平面上绕所述U轴转动，实现中转叉手在Z轴(垂直)方向和XY平面内的移动定位，使得放置在中转叉手上的8/12寸以及其他尺寸的晶圆(例如taiko wafer，太鼓环晶圆)能够精确安全地放置到X
‑
ray检测机台上或者使得放置在X
‑
ray检测机台上的晶圆能够精确安全地被取出至中转叉手上，无需手动取放片，从而实现8/12寸以及其他尺寸的晶圆精确安全的取放，避免了晶圆被损坏、玷污等情况，提高了取放片的效率。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例的基于X
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ray检测机台的取放片装置的结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例的中转叉手的结构示意图；
[0022]图3是本技术实施例的中转叉手的俯视示意图；
[0023]图4(a)、图4(b)是本技术实施例的不同定位位置的取放片系统的结构示意图；
[0024]其中，附图标记说明如下：
[0025]10
‑
晶圆，100
‑
中转叉手，101
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防滑限位结构，102
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防滑限位结构，103
‑
U轴孔，104
‑
通孔，105
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于X
‑
ray检测机台的取放片装置，其特征在于，包括：底座、第一支撑部、第一定位销、第二支撑部、第二定位销、Z轴、U轴和中转叉手，所述第一支撑部安装在所述底座上，所述第二支撑部安装在所述第一支撑部上，所述Z轴安装在所述第一支撑部内并且与所述第二支撑部相连；所述U轴贯穿所述中转叉手并与所述第二支撑部相连以将所述中转叉手安装在所述第二支撑部上；所述第一支撑部的侧表面设有第一定位轨道；所述第一定位销设于所述第一定位轨道内；所述第二支撑部的上表面设有第二定位轨道；所述中转叉手上设有通孔，所述第二定位销贯穿所述通孔并设于所述第二定位轨道内；通过所述第一定位销在所述第一定位轨道内运动，所述Z轴带动所述中转叉手沿Z轴方向移动；通过所述第二定位销在所述第二定位轨道内运动，所述中转叉手在XY平面上绕所述U轴转动。2.根据权利要求1所述的基于X
‑
ray检测机台的取放片装置，其特征在于，所述中转叉手包括：固定部和与所述固定部相连的承载部。3.根据权利要求2所述的基于X
‑
ray检测机台的取放片装置，其特征在于，所述承载部包括：两个杆部，两个所述杆部互相平行并均与所述固定部相连。4.根据权利要求3所述的基于X
‑
ray检测机台的取放片装置，其特征在于，所述杆部上设有多组弧形的防滑限位结构，各组所述防滑限位结构沿各所述杆部的中心并垂直于所述杆部的方向对称设置。5.根据权利要求4所述的基于X
‑
ray检...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱干慧，吕剑，谭秀文，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：