一种晶圆升降装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆升降装置及半导体加工设备，该晶圆升降装置包括支撑管、第一端板、第二端板、驱动机构以及波纹管，支撑管的一端伸入晶圆盒，且用于支撑晶圆，第一端板套设于支撑管的一端且与晶圆盒贴合，第二端板连接于支撑管的另一端且封闭支撑管，驱动机构的动力输出端与第二端板相连且伸入支撑管内部，波纹管套设于支撑管，且两端与第一端板和第二端板密封连接。该晶圆升降装置的密封性能较好，较好地避免了外部污染物进入晶圆盒内，降低了晶圆被污染的几率。降低了晶圆被污染的几率。降低了晶圆被污染的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆升降装置及半导体加工设备


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆升降装置及半导体加工设备。

技术介绍

[0002]在现有的半导体化学沉积设备中，晶圆的转运模块主要用来存储以及搬运晶圆，其一般要求对晶圆存储机构具有升降功能，以便于在传片过程中机械手能方便的进行取放片操作。由于半导体化学沉积设备对洁净度的高要求，且传输系统空间狭小，因此用于晶圆传输的升降机构还需要具备较好的密封性能，以及高定位精度，对升降的行程控制也有较高的要求。在实际应用中，虽然晶圆的升降机构已经非常成熟，但是普遍存在密封性能相对较差，容易造成晶圆污染的问题。
[0003]因此，亟需提出一种密封性能较好的晶圆升降装置。

技术实现思路

[0004]本技术的第一目的在于提出一种晶圆升降装置，该晶圆升降装置的密封性能较好，较好地避免了外部污染物进入晶圆盒内，降低了晶圆被污染的几率。
[0005]本技术的第二个目的在于提出一种半导体加工设备，该半导体加工设备的密封性能较好，晶圆被污染的几率较低，有利于提升制造良率。
[0006]本技术公开了一种晶圆升降装置，包括；支撑管，所述支撑管的一端伸入晶圆盒，且用于支撑晶圆；第一端板，所述第一端板套设于所述支撑管的一端且与所述晶圆盒贴合；第二端板，所述第二端板连接于所述支撑管的另一端且封闭所述支撑管；驱动机构，所述驱动机构的动力输出端与所述第二端板相连且伸入所述支撑管内部；波纹管，所述波纹管套设于所述支撑管，且两端与所述第一端板和所述第二端板密封连接。/>[0007]在一些实施例中，所述晶圆升降装置包括底板和导向机构，所述驱动机构设在所述底板上，且所述导向机构设在所述底板和所述第一端板之间，且与所述第二端板配合，以导向所述第二端板的升降。
[0008]在一些具体的实施例中，所述导向机构包括导向柱和导向套，所述导向柱的两端分别连接在所述第一端板和所述底板上，所述导向套套设于所述导向柱且与所述第二端板相连。
[0009]在一些实施例中，所述晶圆升降装置包括底板，所述底板用于安装所述驱动机构，所述底板还设有限位件，所述限位件用于限制所述第二端板的行程。
[0010]在一些实施例中，所述晶圆升降装置还包括固定钣金，所述固定钣金的一端连接于所述第一端板；所述固定钣金和所述第二端板中的一个上设有位置传感器，另一个上设有感应片。
[0011]在一些实施例中，所述第一端板包括：第一法兰，所述第一法兰止抵于所述晶圆盒，且朝向所述晶圆盒的一侧设有第一密封件；滑动套，所述滑动套安装于所述第一法兰且
套设于所述支撑管；第二法兰，所述第二法兰止抵于所述第一法兰，且朝向所述第一法兰的一端设有第二密封件，所述第二法兰与波纹管的一端相连。
[0012]在一些实施例中，所述第二端板包括：端板本体，所述端板本体具有插入所述波纹管的凸出部，所述凸出部与所述驱动机构的动力输出端的运动件配合，所述凸出部内设有带座轴承，所述带座轴承套设于所述动力输出端的驱动件上；第三法兰，所述第三法兰套设于所述凸出部且与所述端板本体之间设有第三密封件，所述第三法兰与所述波纹管的另一端的相连。
[0013]在一些实施例中，所述晶圆升降装置包括底板，所述驱动机构包括：驱动电机，所述驱动电机设于所述底板上；同步带组件，所述同步带组件包括主动同步带轮、从动同步带轮以及同步传动带，所述主动同步带轮与所述驱动电机的电机轴配合；丝杠，所述丝杠与所述从动同步带轮配合；螺母，所述螺母与所述丝杠配合且连接于所述第二端板。
[0014]在一些具体的实施例中，所述晶圆升降装置还包括调节机构，所述调节机构设在所述底板上，且用于调整所述同步带组件的中心距。
[0015]在一些更具体的实施例中，所述调节机构包括：固定板，所述固定板可调节地安装在所述底板上，且用于安装所述驱动电机；调节块，所述调节块与所述固定板相连；限位块，所述限位块设在所述底板上；调节件，所述调节件螺纹连接于所述调节块，且一端止抵在所述限位块上。
[0016]本技术还公开了一种半导体加工设备，包括晶圆盒和前文所述的晶圆升降装置。
[0017]本技术的晶圆升降装置的有益效果：在实际使用过程中，支撑管的一端伸入晶圆盒后，第一端板套设于支撑管且与晶圆盒贴合，第一端板确保了支撑管与晶圆盒配合处的密封性，第二端板将支撑管与驱动机构相连的一端密封，波纹管套设在支撑管上从支撑管的外周密封。驱动机构的动力输出端伸入支撑管内部，动力输出端在带动支撑管升降时始终处于支撑管内部，确保了晶圆升降装置的运动密封性。由此，通过支撑管和波纹管的套接结构，以及第一端板和第二端板的密封结构，本实施例的晶圆升降装置具有良好的密封性，较好地避免了外部污染物进入晶圆盒内，降低了晶圆被污染的几率。
[0018]本技术的半导体加工设备的有益效果：由于具有前文所述的晶圆升降装置，该半导体加工设备的密封性能较好，晶圆被污染的几率较低，有利于提升制造良率。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例的晶圆升降装置的结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例的晶圆升降装置的俯视图；
[0022]图3是图2所示的A
‑
A向剖视图。
[0023]附图标记：
[0024]100、支撑管；
[0025]200、第一端板；210、第一法兰；220、滑动套；230、第二法兰；240、第一密封件；250、第二密封件；
[0026]300、第二端板；310、端板本体；311、凸出部；320、第三法兰；330、第三密封件；
[0027]400、驱动机构；410、驱动电机；420、同步带组件；421、主动同步带轮；422、同步传动带；423、从动同步带轮；430、丝杠；440、螺母；
[0028]500、波纹管；
[0029]600、底板；
[0030]700、导向机构；710、导向柱；720、导向套；
[0031]800、固定钣金；
[0032]900、调节机构；910、固定板；911、调节长孔；912、调节螺钉；920、调节件；930、限位块；940、调节块；
[0033]101、位置传感器；102、感应片；103、带座轴承。
具体实施方式
[0034]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0035]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆升降装置，其特征在于，包括；支撑管(100)，所述支撑管(100)的一端伸入晶圆盒，且用于支撑晶圆；第一端板(200)，所述第一端板(200)套设于所述支撑管(100)的一端且与所述晶圆盒贴合；第二端板(300)，所述第二端板(300)连接于所述支撑管(100)的另一端且封闭所述支撑管(100)；驱动机构(400)，所述驱动机构(400)的动力输出端与所述第二端板(300)相连且伸入所述支撑管(100)内部；波纹管(500)，所述波纹管(500)套设于所述支撑管(100)，且两端与所述第一端板(200)和所述第二端板(300)密封连接。2.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述晶圆升降装置包括底板(600)和导向机构(700)，所述驱动机构(400)设在所述底板(600)上，且所述导向机构(700)设在所述底板(600)和所述第一端板(200)之间，且与所述第二端板(300)配合，以导向所述第二端板(300)的升降。3.根据权利要求2所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述导向机构(700)包括导向柱(710)和导向套(720)，所述导向柱(710)的两端分别连接在所述第一端板(200)和所述底板(600)上，所述导向套(720)套设于所述导向柱(710)且与所述第二端板(300)相连。4.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述晶圆升降装置包括底板(600)，所述底板(600)用于安装所述驱动机构(400)，所述底板(600)还设有限位件，所述限位件用于限制所述第二端板(300)的行程。5.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述晶圆升降装置还包括固定钣金(800)，所述固定钣金(800)的一端连接于所述第一端板(200)；所述固定钣金(800)和所述第二端板(300)中的一个上设有位置传感器(101)，另一个上设有感应片(102)。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述第一端板(200)包括：第一法兰(210)，所述第一法兰(210)止抵于所述晶圆盒，且朝向所述晶圆盒的一侧设有第一密封件(240)；滑动套(220)，所述滑动套(220)安装于所述第一法兰(210)且套设于所述支撑管(100)；第二法兰(230)，所述第二法兰(230)止抵于所述第一法兰(210)，且朝...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，沈文杰，朱凌锋，汪志杰，陶梦竹，沈加富，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：