一种晶圆升降装置及半导体加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆升降装置及半导体加工设备，该晶圆升降装置包括外罩组件、支撑管、导向环、驱动组件和波纹管，支撑管设于外罩组件内，且支撑管的一端穿出外罩组件且伸入晶圆盒以支撑晶圆盒内的晶圆架，导向环安装于外罩组件，且套设于支撑管以导向支撑管，驱动组件设于外罩组件且用于驱动支撑管升降，波纹管套设于支撑管，且波纹管的两端与外罩组件密封连接。该晶圆升降装置的驱动平稳性较好，能够较好地避免晶圆盒运动过程中出现晃动的现象。现象。现象。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆升降装置及半导体加工设备


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆升降装置及半导体加工设备。

技术介绍

[0002]在现有的半导体化学沉积设备中，晶圆的转运模块主要用来存储以及搬运晶圆，其一般要求对晶圆存储机构具有升降功能，以便于在传片过程中机械手能方便的进行取放片操作。由于半导体化学沉积设备，对升降的行程控制也有较高的要求。在实际应用中，虽然晶圆的升降机构已经非常成熟，目前大多数升降机采用丝杆作为直线运动的执行机构，这种结构形式在行程较大的情况下容易导致上部的晶圆盒抖动。
[0003]因此，亟需一种运动平稳度较高，能够较好地避免晶圆盒抖动的驱动装置。

技术实现思路

[0004]本技术的第一个目的在于提出一种晶圆升降装置，该晶圆升降装置的驱动平稳性较好，能够较好地避免晶圆盒运动过程中出现晃动的现象。
[0005]本技术的第二个目的在于提出一种半导体加工设备，该半导体加工设备能够较好地避免晶圆盒运动过程中出现晃动的现象，有利于提升加工良率。
[0006]为实现上述技术效果，本技术的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆升降装置，其特征在于，包括：外罩组件(100)；支撑管(200)，所述支撑管(200)设于所述外罩组件(100)内，且所述支撑管(200)的一端穿出所述外罩组件(100)且伸入晶圆盒以支撑所述晶圆盒内的晶圆架(103)；导向环(300)，所述导向环(300)安装于所述外罩组件(100)，且套设于所述支撑管(200)以导向所述支撑管(200)；驱动组件(400)，所述驱动组件(400)设于所述外罩组件(100)且用于驱动所述支撑管(200)升降；波纹管(500)，所述波纹管(500)套设于所述支撑管(200)，且所述波纹管(500)的靠近所述晶圆架(103)的一端与所述外罩组件(100)密封连接，远离所述晶圆架(103)的一端与所述支撑管(200)密封连接。2.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述外罩组件(100)包括：罩本体(110)，所述罩本体(110)的两端敞开设置；第一密封板(120)，所述第一密封板(120)密封连接于所述罩本体(110)的一端，且止抵于所述晶圆盒的底壁，所述导向环(300)通过第一连接件安装于所述第一密封板(120)内；第二密封板(130)，所述第二密封板(130)密封连接于所述罩本体(110)的另一端。3.根据权利要求2所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述晶圆升降装置还包括两个密封法兰(600)和密封座(800)，两个所述密封法兰(600)分别与所述波纹管(500)的两端相连，其中一个所述密封法兰(600)与所述第一密封板(120)相连，另一个所述密封法兰(600)与所述密封座(800)相连。4.根据权利要求3所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述密封法兰(600)和所述第一密封板(120)之间以及所述密封法兰(600)和所述密封座(800)之间设有密封件(700)。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，沈文杰，潘文博，鲍伟铖，汪婷，张凌峰，王明明，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：