本实用新型专利技术公开了一种晶圆升降装置及半导体加工设备，该晶圆升降装置包括外罩组件、支撑管、导向环、驱动组件和波纹管，支撑管设于外罩组件内，且支撑管的一端穿出外罩组件且伸入晶圆盒以支撑晶圆盒内的晶圆架，导向环安装于外罩组件，且套设于支撑管以导向支撑管，驱动组件设于外罩组件且用于驱动支撑管升降，波纹管套设于支撑管，且波纹管的两端与外罩组件密封连接。该晶圆升降装置的驱动平稳性较好，能够较好地避免晶圆盒运动过程中出现晃动的现象。现象。现象。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆升降装置及半导体加工设备
[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆升降装置及半导体加工设备。
技术介绍
[0002]在现有的半导体化学沉积设备中，晶圆的转运模块主要用来存储以及搬运晶圆，其一般要求对晶圆存储机构具有升降功能，以便于在传片过程中机械手能方便的进行取放片操作。由于半导体化学沉积设备，对升降的行程控制也有较高的要求。在实际应用中，虽然晶圆的升降机构已经非常成熟，目前大多数升降机采用丝杆作为直线运动的执行机构，这种结构形式在行程较大的情况下容易导致上部的晶圆盒抖动。
[0003]因此，亟需一种运动平稳度较高，能够较好地避免晶圆盒抖动的驱动装置。
技术实现思路
[0004]本技术的第一个目的在于提出一种晶圆升降装置，该晶圆升降装置的驱动平稳性较好，能够较好地避免晶圆盒运动过程中出现晃动的现象。
[0005]本技术的第二个目的在于提出一种半导体加工设备，该半导体加工设备能够较好地避免晶圆盒运动过程中出现晃动的现象，有利于提升加工良率。
[0006]为实现上述技术效果，本技术的技术方案如下：
[0007]本技术公开了一种晶圆升降装置，包括：外罩组件；支撑管，所述支撑管设于所述外罩组件内，且所述支撑管的一端穿出所述外罩组件且伸入晶圆盒以支撑所述晶圆盒内的晶圆架；导向环，所述导向环安装于所述外罩组件，且套设于所述支撑管以导向所述支撑管；驱动组件，所述驱动组件设于所述外罩组件且用于驱动所述支撑管升降；波纹管，所述波纹管套设于所述支撑管，且所述波纹管的靠近所述晶圆架的一端与所述外罩组件密封连接，远离所述晶圆架的一端与所述支撑管密封连接。
[0008]在一些实施例中，包括所述外罩组件包括：罩本体，所述罩本体的两端敞开设置；第一密封板，所述第一密封板密封连接于所述罩本体的一端，且止抵于所述晶圆盒的底壁，所述导向环通过第一连接件安装于所述第一密封板内；第二密封板，所述第二密封板密封连接于所述罩本体的另一端。
[0009]在一些具体的实施例中，所述晶圆升降装置还包括两个密封法兰和密封座，两个所述密封法兰分别与所述波纹管的两端相连，其中一个所述密封法兰与所述第一密封板相连，另一个所述密封法兰与所述密封座相连。
[0010]在一些更具体的实施例中，所述密封法兰和所述第一密封板之间以及所述密封法兰和所述密封座之间设有密封件。
[0011]在一些实施例中，所述驱动组件包括旋转电机和传动结构，所述旋转电机的电机轴与所述传动结构的动力输入端相连，所述传动结构的动力输出端与所述支撑管配合。
[0012]在一些具体的实施例中，所述传动结构包括：传动带组件，所述传动带组件包括主
动轮、传送带和从动轮，所述主动轮安装于所述旋转电机的电机轴；丝杠，所述丝杠安装于所述从动轮；螺母，所述螺母与所述丝杠配合且与所述支撑管相连。
[0013]在一些更具体的实施例中，所述晶圆升降装置还包括连接座，所述连接座为L型结构，所述连接座的水平部与所述支撑管相连，所述连接座的竖直部与所述螺母相连。
[0014]在一些具体的实施例中，所述晶圆升降装置还包括安装所述旋转电机的电机安装板，且所述电机安装板上设有调节长孔，所述电机安装板通过穿设于所述调节长孔内的调节件与所述外罩组件相连。
[0015]在一些实施例中，所述晶圆升降装置还包括密封组件，所述密封组件包括密封柱塞和密封安装板，所述密封柱塞配合于所述支撑管伸入所述晶圆盒的一端，所述密封安装板连接于所述密封柱塞且用于支撑所述晶圆盒。
[0016]本技术还公开了一种半导体加工设备，包括晶圆盒以及前文项所述的晶圆升降装置，所述晶圆盒内设有装载晶圆的晶圆架，所述支撑管的一端伸入所述晶圆盒内且用于支撑所述晶圆架。
[0017]本技术的晶圆升降装置的有益效果：在实际工作中，驱动组件驱动支撑管沿竖直方向运动时，由于外罩组件上设置有用于导向支撑管的导向环，在导向环的作用下，支撑管只能够沿竖直方向运动，从而避免了行程过大时支撑管歪斜的现象发生。此外，采用简化的支撑管作为提升晶圆盒的连接杆，并利用波纹管实现密封，结构简单，制造成本相对较低。
[0018]本技术的半导体加工设备的有益效果：由于具有前文所述的晶圆升降装置，该半导体加工设备能够较好地避免晶圆盒运动过程中出现晃动的现象，有利于提升加工良率。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例的晶圆升降装置的结构示意图；
[0021]图2是本技术实施例的晶圆升降装置的另一方向的结构示意图；
[0022]图3是本技术实施例的晶圆升降装置的剖面示意图。
[0023]附图标记：
[0024]100、外罩组件；110、罩本体；120、第一密封板；130、第二密封板；
[0025]200、支撑管；
[0026]300、导向环；
[0027]400、驱动组件；410、旋转电机；420、传动结构；421、传动带组件；422、丝杠；423、螺母；
[0028]500、波纹管；600、密封法兰；700、密封件；800、密封座；900、连接座；101、电机安装板；102、密封组件；1021、密封柱塞；1022、密封安装板；103、晶圆架。
具体实施方式
[0029]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0033]下面参考图1
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图3描述本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆升降装置，其特征在于，包括：外罩组件(100)；支撑管(200)，所述支撑管(200)设于所述外罩组件(100)内，且所述支撑管(200)的一端穿出所述外罩组件(100)且伸入晶圆盒以支撑所述晶圆盒内的晶圆架(103)；导向环(300)，所述导向环(300)安装于所述外罩组件(100)，且套设于所述支撑管(200)以导向所述支撑管(200)；驱动组件(400)，所述驱动组件(400)设于所述外罩组件(100)且用于驱动所述支撑管(200)升降；波纹管(500)，所述波纹管(500)套设于所述支撑管(200)，且所述波纹管(500)的靠近所述晶圆架(103)的一端与所述外罩组件(100)密封连接，远离所述晶圆架(103)的一端与所述支撑管(200)密封连接。2.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述外罩组件(100)包括：罩本体(110)，所述罩本体(110)的两端敞开设置；第一密封板(120)，所述第一密封板(120)密封连接于所述罩本体(110)的一端，且止抵于所述晶圆盒的底壁，所述导向环(300)通过第一连接件安装于所述第一密封板(120)内；第二密封板(130)，所述第二密封板(130)密封连接于所述罩本体(110)的另一端。3.根据权利要求2所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述晶圆升降装置还包括两个密封法兰(600)和密封座(800)，两个所述密封法兰(600)分别与所述波纹管(500)的两端相连，其中一个所述密封法兰(600)与所述第一密封板(120)相连，另一个所述密封法兰(600)与所述密封座(800)相连。4.根据权利要求3所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述密封法兰(600)和所述第一密封板(120)之间以及所述密封法兰(600)和所述密封座(800)之间设有密封件(700)。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的晶圆升降装置，其特征在于，所述驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，沈文杰，潘文博，鲍伟铖，汪婷，张凌峰，王明明，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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