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本实用新型公开了一种晶圆升降装置及半导体加工设备，该晶圆升降装置包括外罩组件、支撑管、导向环、驱动组件和波纹管，支撑管设于外罩组件内，且支撑管的一端穿出外罩组件且伸入晶圆盒以支撑晶圆盒内的晶圆架，导向环安装于外罩组件，且套设于支撑管以导向支...
该专利属于浙江求是创芯半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江求是创芯半导体设备有限公司授权不得商用。

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