一种新型PCB多层电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其是一种新型PCB多层电路板，它包括绝缘层，所述绝缘层的内部设置有降噪输音孔，所述降噪输音孔的内壁均固定粘接有吸音体，所述降噪输音孔的顶面和底面均分别连接有若干条第一输音孔和第二输音孔，所述绝缘层、第一基板层和第二基板层的左右两侧均固定粘接有连接块，所述连接块的另一端固定粘接有吸音壳体，所述吸音壳体的内部固定粘接有吸音棉层，本实用新型专利技术通过设有降噪输音孔、吸音体、第一输音孔、第二输音孔、吸音壳体和吸音棉层，使得噪音在其内部不断地被消耗吸收，具备较强的降噪性能，能够在一定的程度上降低噪音的强度，从而减轻噪音对信号造成的干扰，进而提高电路板的使用效果和使用质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB多层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其是一种新型PCB多层电路板。

技术介绍

[0002]随着电子技术，特别是大规模和超大规模集成电路的发展，要求进一步提高电子元器件封装密度，加上电子设备向体积缩小、重量减轻的趋势发展，分离元器件尺寸不断缩小，单双面印制电路板由于可用空间的限制，难以进一步提高电子元器件的装配密度。因此，考虑使用多层印制电路板来解决装联密度提高的问题。多层印制电路板是指由三层及以上的导电图形其层间以绝缘材料经层压、粘合而成的印制电路板。
[0003]目前，在电路板的使用上，电路板会因自身器件的震动或者高频(电源的纹波较大，产生高频)产生一定的噪音，噪音对电路板造成的影响较大，特别是对信号造成较大的干扰，影响电路板的使用，为此降低噪音的干扰是现有电路板所要解决的主要问题(一般说来，噪声很难消除，但可以设法降低噪声的强度或提高电路的抗扰度，以使噪声不致于形成严重干扰)。
[0004]基于此，我们提出一种新型PCB多层电路板。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供一种新型PCB多层电路板，该电路板通过改进后，能够使其具备较强的降噪性能，而且，通过降低噪音的强度，从而减轻噪音对信号造成的干扰，进而提高电路板的使用效果和使用质量。
[0006]本技术的技术方案为：
[0007]一种新型PCB多层电路板，其特征在于：它包括绝缘层、第一基板层和第二基板层，所述绝缘层的顶面分别压合有第一基板层和第二基板层，所述绝缘层的内部设置有降噪输音孔，所述降噪输音孔的内壁均固定粘接有吸音体，所述降噪输音孔的顶面和底面均分别连接有若干条第一输音孔和第二输音孔，所述第一输音孔和第二输音孔的另一端分别延伸至第一基板层的内部和第二基板层的内部，所述绝缘层、第一基板层和第二基板层的左右两侧均固定粘接有连接块，所述连接块的另一端固定粘接有吸音壳体，所述吸音壳体的内部固定粘接有吸音棉层，所述降噪输音孔的两端均连通连接块和吸音壳体与吸音棉层连接。
[0008]进一步的，所述绝缘层、第一基板层和第二基板层的内部固定安装有导电柱。
[0009]进一步的，所述吸音体为半球形结构设置，所述吸音体上设置有若干个导音孔，所述吸音体的材质为吸音棉。
[0010]进一步的，所述第一输音孔和第二输音孔均为盲孔结构设置。
[0011]进一步的，所述吸音棉层的内部为密布相互连接的蜂窝结构设置。
[0012]进一步的，相邻所述蜂窝之间均设置有缺口。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]本技术通过设有降噪输音孔、吸音体、第一输音孔、第二输音孔、吸音壳体和吸音棉层，使得噪音在其内部不断地被消耗吸收，具备较强的降噪性能，能够在一定的程度上降低噪音的强度，从而减轻噪音对信号造成的干扰，进而提高电路板的使用效果和使用质量。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术吸音体的剖视图(放大图)；
[0017]图3为本技术相邻蜂窝之间连接的示意图(放大图)。
[0018]图中，1、绝缘层；2、第一基板层；3、第二基板层；4、降噪输音孔；5、吸音体；6、第一输音孔；7、第二输音孔；8、连接块；9、吸音壳体；10、吸音棉层；11、导电柱；12、导音孔；13、蜂窝；14、缺口。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：
[0020]如图1
‑
3所示，一种新型PCB多层电路板，它包括绝缘层1、第一基板层2和第二基板层3，所述绝缘层1的顶面分别压合有第一基板层2和第二基板层3，所述绝缘层1的内部设置有降噪输音孔4，所述降噪输音孔4的内壁均固定粘接有吸音体5，所述降噪输音孔4的顶面和底面均分别连接若干条有第一输音孔6和第二输音孔7，所述第一输音孔6和第二输音孔7的另一端分别延伸至第一基板层2的内部和第二基板层3的内部，所述绝缘层1、第一基板层2和第二基板层3的左右两侧均固定粘接有连接块8，所述连接块8的另一端固定粘接有吸音壳体9，所述吸音壳体9的内部固定粘接有吸音棉层10，所述降噪输音孔4的两端均连通连接块8和吸音壳体9与吸音棉层10连接。
[0021]所述绝缘层1、第一基板层2和第二基板层3的内部固定安装有导电柱11。导电柱11的作用在于：使得第一基板层2和第二基板层3形成电性连接。
[0022]所述吸音体5为半球形结构设置，所述吸音体5上设置有若干个导音孔12，所述吸音体5的材质为吸音棉。当声音进入到降噪输音孔4内部时，声音就会被若干个吸音体5吸收，在吸收的过程，声音还会进入到导音孔12内部，使得声音能够更好地被吸音体5进行吸收，达到较佳的吸音降噪效果。
[0023]所述第一输音孔6和第二输音孔7均为盲孔结构设置。使得第一输音孔6和第二输音孔7不会穿透第一基板层2和第二基板层3，避免其吸收外部的噪音。
[0024]所述吸音棉层10的内部为密布相互连接的蜂窝13结构设置。该设计的目的在于：有利于噪音的吸收，提高降噪的效果。
[0025]相邻所述蜂窝13之间均设置有缺口14。该设计的目的在于：缺口14的设置，便于噪音在密布的蜂窝13之间不断进行流动，一来能够增大噪音与吸音棉层10之间的摩擦，使噪音直接转化为热能，能够消除一部分噪音，二来能够不断来回吸收噪音，噪音的吸收率较高，进而大大提高了噪音的吸收效果，从而实现较强的降噪性能。
[0026]本技术的降噪过程为：当电路板在震动或者高频下产生噪音时，噪音会从电路板的各个方向进入到第一输音孔6和第二输音孔7，经第一输音孔6和第二输音孔7进入到
降噪输音孔4内部，当声音进入到降噪输音孔4内部时，声音就会被若干个吸音体5吸收，在吸收的过程，声音还会进入到导音孔12内部，使得声音能够更好地被吸音体5进行吸收，此时，噪音已被吸收一部分，接着，剩余的噪音继续经降噪输音孔4到达两端的吸音壳体9内部，噪音在密布的蜂窝13之间不断进行流动，一部分转化为热能被消除，另一部分能够在不断来回的过程中被吸音棉层10吸收，从而使其具备较强的降噪性能，能够在一定的程度上降低噪音的强度，从而减轻噪音对信号造成的干扰，进而提高电路板的使用效果和使用质量。
[0027]上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB多层电路板，其特征在于：它包括绝缘层(1)、第一基板层(2)和第二基板层(3)，所述绝缘层(1)的顶面分别压合有第一基板层(2)和第二基板层(3)，所述绝缘层(1)的内部设置有降噪输音孔(4)，所述降噪输音孔(4)的内壁均固定粘接有吸音体(5)，所述降噪输音孔(4)的顶面和底面均分别连接若干条有第一输音孔(6)和第二输音孔(7)，所述第一输音孔(6)和第二输音孔(7)的另一端分别延伸至第一基板层(2)的内部和第二基板层(3)的内部，所述绝缘层(1)、第一基板层(2)和第二基板层(3)的左右两侧均固定粘接有连接块(8)，所述连接块(8)的另一端固定粘接有吸音壳体(9)，所述吸音壳体(9)的内部固定粘接有吸音棉层(10)，所述降噪输音孔(4)的两端均连通连接块(8)和吸音壳体(9)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈绍伦，陈勇，叶洪发，张人强，郭妙华，申超，
申请(专利权)人：珠海龙宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：