一种双层结构的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，尤其是一种双层结构的线路板，它包括基材层，所述基材层的内部设置有相互连通的凹槽，所述凹槽的内部填充有硬度增强层，所述基材层的两端分别粘接有第一散热机构和第二散热机构，本实用新型专利技术能够在电路板的两端对电路板的顶面和底面进行有效散热，进而能够避免热量积聚在电路板的外表面，确保电子元件的正常使用，提高电路板在使用时的可靠性，而且，在进行散热时，还能通过过滤层过滤空气中的灰尘，避免灰尘对电子元件造成影响；通过设有凹槽和硬度增强层，在相同厚度的前提下，能够进一步增强基材层的硬度，使其不容易在压力或者震动下出现破裂的情况，进而大大提升电路板的使用质量和寿命。进而大大提升电路板的使用质量和寿命。进而大大提升电路板的使用质量和寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种双层结构的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，尤其是一种双层结构的线路板。

技术介绍

[0002]PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中PCB线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
[0003]目前，普通的双层电路板在使用的过程中，主要存在的问题是：(1)电路板上的电子元件较多，在持续使用一段时间后会产生一定的热量(电路板的散热主要通过在其表面散出，但是，如果产生热量的速度大于散热的速度时，热量就容易积聚在电路板的表面，从而出现电子元件过热的问题)，如果不及时将该热量散发出去，电子元件就会因过热而失效，电路板的可靠性能就会下降；(2)双层电路板的硬度不足，主要原因为其基材的材质软和厚度小造成，容易在压力或者震动下出现破裂的情况，进而降低了电路板的使用质量和寿命。基于此，我们提出一种双层结构的线路板。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供一种双层结构的线路板，该线路板通过改进后，能够有效解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]本技术的技术方案为：
[0006]一种双层结构的线路板，其特征在于：它包括基材层，所述基材层的内部设置有相互连通的凹槽，所述凹槽的内部填充有硬度增强层，所述基材层的顶面和底面分别设置有顶层和底层，所述顶层的顶面和底层的底面分别设置有第一铜模导线层和第二铜模导线层，所述基材层的两端分别粘接有第一散热机构和第二散热机构，所述第一散热机构和第二散热机构除安装位置外其它结构均相同。
[0007]进一步的，所述第一散热机构包括散热壳体、过滤层、散热管和进气管，所述基材层的左端面上固定粘接有散热壳体，所述散热壳体的内部空心结构设置，所述散热壳体的内部固定安装有过滤层，所述散热壳体的右侧面顶部和底部均固定安装有若干条等间距的散热管，所述散热壳体的左侧面中部固定安装有进气管。
[0008]进一步的，所述散热壳体的顶部高于第一铜模导线层的顶面设置，所述散热壳体的底部低于第二铜模导线层的底面设置。
[0009]进一步的，所述过滤层为过滤棉层。
[0010]进一步的，若干条所述散热管均向内倾斜设置。
[0011]进一步的，所述硬度增强层为塑料胶粒陶瓷层。
[0012]进一步的，所述顶层和底层均为覆铜层。
[0013]进一步的，所述基材层、顶层和底层的内部共同设置有若干个过孔，所述过孔的内
部粘接有导电胶，所述过孔的顶部和底部分别与第一铜模导线层和第二铜模导线层连接。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015](1)本技术通过设有第一散热机构和第二散热机构，能够在电路板的两端对电路板的顶面和底面进行有效散热，防止热量的产生速度大于散热速度，进而能够避免热量积聚在电路板的外表面，确保电子元件的正常使用，提高电路板在使用时的可靠性，而且，在进行散热时，还能通过过滤层过滤空气中的灰尘，避免灰尘对电子元件造成影响；
[0016](2)通过设有凹槽和硬度增强层，在相同厚度的前提下，能够进一步增强基材层的硬度，使其不容易在压力或者震动下出现破裂的情况，进而大大提升电路板的使用质量和寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图。
[0018]图中，1、基材层；2、凹槽；3、硬度增强层；4、顶层；5、底层；6、第一铜模导线层；7、第二铜模导线层；8、散热壳体；9、过滤层；10、散热管；11、进气管；12、过孔；13、导电胶。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：
[0020]如图1所示，一种双层结构的线路板，它包括基材层1，所述基材层1的内部设置有相互连通的凹槽2，所述凹槽2的内部填充有硬度增强层3，所述基材层1的顶面和底面分别设置有顶层4和底层5，所述顶层4的顶面和底层5的底面分别设置有第一铜模导线层6和第二铜模导线层7，所述基材层1的两端分别粘接有第一散热机构和第二散热机构，所述第一散热机构和第二散热机构除安装位置外其它结构均相同。通过设有第一散热机构和第二散热机构，能够在电路板的两端对电路板的顶面和底面进行有效散热，防止热量的产生速度大于散热速度，进而能够避免热量积聚在电路板的外表面，确保电子元件的正常使用，提高电路板在使用时的可靠性。
[0021]所述第一散热机构包括散热壳体8、过滤层9、散热管10和进气管11，所述基材层1的左端面上固定粘接有散热壳体8，所述散热壳体8的内部空心结构设置，所述散热壳体8的内部固定安装有过滤层9，所述散热壳体8的右侧面顶部和底部均固定安装有若干条等间距的散热管10，所述散热壳体8的左侧面中部固定安装有进气管11。可以理解，通过进气管11外接冷气管，通入的冷气能够经散热管10散出，对电路板表面的电子元件进行散热操作。
[0022]所述散热壳体8的顶部高于第一铜模导线层6的顶面设置，所述散热壳体8的底部低于第二铜模导线层7的底面设置。该设计的目的在于：使得若干条所述散热管10均位于电路板的上下外部，有利于散热管10对电路板进行散热。
[0023]所述过滤层9为过滤棉层。可以理解，在进行散热时，还能通过过滤层9过滤空气中的灰尘，避免灰尘对电子元件造成影响。
[0024]若干条所述散热管10均向内倾斜设置。该设计的目的在于：便于将冷气吹向电路板的外表面，提高散热效果。
[0025]所述硬度增强层3为塑料胶粒陶瓷层。硬度增强层3包含塑料、橡胶颗粒和陶瓷材料，硬度增强层3的制备方法为：先在熔融的塑料中注入橡胶颗粒和陶瓷粉末，搅拌混合，之
后通过挤出机挤出，并通过模具模具成型。此外，硬度增强层3的设置，能够在相同厚度基材层1的前提下，进一步增强基材层1的硬度，使其不容易在压力或者震动下出现破裂的情况，进而大大提升电路板的使用质量和寿命。
[0026]所述顶层4和底层5均为覆铜层。
[0027]所述基材层1、顶层4和底层5的内部共同设置有若干个过孔12，所述过孔12的内部粘接有导电胶13，所述过孔12的顶部和底部分别与第一铜模导线层6和第二铜模导线层7连接。便于形成第一铜模导线层6和第二铜模导线层7之间的电性连接。
[0028]本技术的散热过程为：进气管11需要外接冷气管，冷气经进气管11进入到散热壳体8的内部，经过过滤层9对冷气空气中的灰尘进行过滤后，再进入到散热壳体8的内侧，此时，冷气将经散热管10散出，冷气直接吹向电路板的外表面，能够避免电路板表面的热量积聚，使得电路板散热的速度大于产热的速度。
[0029]上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层结构的线路板，其特征在于：它包括基材层(1)，所述基材层(1)的内部设置有相互连通的凹槽(2)，所述凹槽(2)的内部填充有硬度增强层(3)，所述基材层(1)的顶面和底面分别设置有顶层(4)和底层(5)，所述顶层(4)的顶面和底层(5)的底面分别设置有第一铜模导线层(6)和第二铜模导线层(7)，所述基材层(1)的两端分别粘接有第一散热机构和第二散热机构，所述第一散热机构和第二散热机构除安装位置外其它结构均相同。2.根据权利要求1所述的一种双层结构的线路板，其特征在于：所述第一散热机构包括散热壳体(8)、过滤层(9)、散热管(10)和进气管(11)，所述基材层(1)的左端面上固定粘接有散热壳体(8)，所述散热壳体(8)的内部空心结构设置，所述散热壳体(8)的内部固定安装有过滤层(9)，所述散热壳体(8)的右侧面顶部和底部均固定安装有若干条等间距的散热管(10)，所述散热壳体(8)的左侧面中部固定安装有进气管(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈绍伦，陈勇，叶洪发，张人强，郭妙华，申超，
申请(专利权)人：珠海龙宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：