一种高抗弯折印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其是一种高抗弯折印刷电路板，它包括绝缘层，所述绝缘层的内部分别设置有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽和第三凹槽的内部分别填充有第一高强度层和第二高强度层，所述第二凹槽的内由上往下依次设置有第一硬度层、第二硬度层和第三硬度层，所述绝缘层的顶面和底面均设置有若干块导热硅脂层，第一硬度层为陶瓷层，陶瓷层具备较强的硬度，硬质塑料和硬质橡胶均具备轻质、高强的特性，并结合陶瓷层设置，所形成的硬度结构层具有超强的硬度性能，之后再配合第一高强度层和第二高强度层使用，能够使得电路板的硬度、强度以及抗压能力均得到较大的提升，进而大大提升电路板的抗弯折性能。进而大大提升电路板的抗弯折性能。进而大大提升电路板的抗弯折性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高抗弯折印刷电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其是一种高抗弯折印刷电路板。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
[0003]目前，电路板的应用非常广泛，越来越多的用户开始注重电路板的使用质量，电路板的使用质量能够影响到设备的使用效果，故而需要不断提升电路板的使用质量以满足更多用户的需求；电路板的使用质量可分为多个方面，但是较为重要的是电路板自身的抗弯折性能以及散热性能，然而，现有普通电路板的抗弯折性能以及散热性能均不佳，普通电路板根据自身的结构无论是绝缘层、基板层还是覆铜层上的抗弯折效果均为一般，稍微用力就有可能导致电路板被折断，被折断的电路板就意味着不能再进行使用，故而，电路板的抗弯折性能尤为重要；此外，电路板一般只是通过在其表面进行散热，电路板内部的热量只能缓慢向外进行传输，导致散热的效率低下，若电路板在使用一定的时间后，电子元件所产生的热量就会聚集在电路板上，如果不及时将该热量散发出去，部分电子元件就会因过热而失效，造成电路板故障，进而影响电路板的使用质量。
[0004]为此，我们提出一种高抗弯折印刷电路板。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供一种高抗弯折印刷电路板，该电路板通过改进后，能够进一步提升电路板的抗弯折性能以及散热性能，使其能够满足于更多用户的需求。
[0006]本技术的技术方案为：
[0007]一种高抗弯折印刷电路板，其特征在于：它包括绝缘层、第一基板层和第二基板层，所述绝缘层的顶面和底面分别压合有第一基板层和第二基板层，所述绝缘层的内部分别设置有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽和第三凹槽的内部分别填充有第一高强度层和第二高强度层，所述第二凹槽的内由上往下依次设置有第一硬度层、第二硬度层和第三硬度层，所述绝缘层的顶面和底面均设置有若干块导热硅脂层，若干块所述导热硅脂层均通过一个或者对个散热通孔与第一基板层或者与第二基板层连通设置。
[0008]进一步的，所述第一高强度层和第二高强度层均为塑料硅胶层。
[0009]进一步的，所述第一高强度层和第二高强度层以第二凹槽为中心对称设置。
[0010]进一步的，所述第一硬度层为陶瓷层，所述第二硬度层为硬质塑料层，所述第三硬度层为硬质橡胶层。
[0011]进一步的，所述第一基板层的外侧面和内侧面分别设置有若干个第一导电图形层
和若干个第二导电图形层，所述第二基板层的外侧面和内侧面分别设置有若干个第三导电图形层和若干个第四导电图形层。
[0012]进一步的，所述第二导电图形层和第四导电图形层之间通过第一导电柱进行连接，所述第一导电图形层和第二导电图形层之间通过第二导电柱进行连接，所述第三导电图形层和第四导电图形层之间通过第三导电柱进行连接。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014](1)本技术通过设有第一高强度层、第二高强度层、第一硬度层、第二硬度层和第三硬度层，第一硬度层为陶瓷层，陶瓷层具备较强的硬度，硬质塑料和硬质橡胶均具备轻质、高强的特性，并结合陶瓷层设置，所形成的硬度结构层具有超强的硬度性能，之后再配合第一高强度层和第二高强度层使用，能够使得电路板的硬度、强度以及抗压能力均得到较大的提升，进而大大提升电路板的抗弯折性能；
[0015](2)通过在绝缘层的顶面和底面均设置有若干块导热硅脂层，并对应连接有散热通孔，若干块导热硅脂层能够不断积聚电路板内部的热量，再通过多个散热通孔向外排出，与现有技术中热量需要透过基板散出相比，本技术的散热效率更高，同时结合电路板的外表面散热，能够有效将电路板上所产生的热量快速排出，进而大大提升电路板的散热性能，使其能够满足于更多用户的需求。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图中，1、绝缘层；2、第一基板层；3、第二基板层；4、第一凹槽；5、第二凹槽；6、第三凹槽；7、第一高强度层；8、第二高强度层；9、第一硬度层；10、第二硬度层；11、第三硬度层；12、导热硅脂层；13、散热通孔；14、第一导电图形层；15、第二导电图形层；16、第三导电图形层；17、第四导电图形层；18、第一导电柱；19、第二导电柱；20、第三导电柱。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：
[0019]如图1所示，一种高抗弯折印刷电路板，它包括绝缘层1、第一基板层2和第二基板层3，所述绝缘层1的顶面和底面分别压合有第一基板层2和第二基板层3，所述绝缘层1的内部分别设置有第一凹槽4、第二凹槽5和第三凹槽6，所述第一凹槽4和第三凹槽6的内部分别填充有第一高强度层7和第二高强度层8，所述第二凹槽5的内由上往下依次设置有第一硬度层9、第二硬度层10和第三硬度层11，所述绝缘层1的顶面和底面均设置有若干块导热硅脂层12，若干块所述导热硅脂层12均通过一个或者对个散热通孔13与第一基板层2或者与第二基板层3连通设置。
[0020]通过采用上述技术方案：若干块导热硅脂层12能够不断积聚电路板内部的热量，再通过多个散热通孔13向外排出，与现有技术中热量需要透过基板散出相比，本技术的散热效率更高，同时结合电路板的外表面散热，能够有效将电路板上所产生的热量快速排出，进而大大提升电路板的散热性能，使其能够满足于更多用户的需求。
[0021]所述第一高强度层7和第二高强度层8均为塑料硅胶层。可以理解，在熔融的塑料中加入硅胶粉末，并搅拌均匀，凝固后可形成第一高强度层7或者第二高强度层8。
[0022]所述第一高强度层7和第二高强度层8以第二凹槽5为中心对称设置。目的在于：使其受力更加均匀，进一步增强电路板内部的抗压性能，使其具备较强的抗弯折效果。
[0023]所述第一硬度层9为陶瓷层，所述第二硬度层10为硬质塑料层，所述第三硬度层11为硬质橡胶层。可以理解，第一，通过采用陶瓷粉末，加水，搅拌，凝固后可形成陶瓷层，陶瓷层具备较强的硬度，第二，硬质塑料和硬质橡胶均具备轻质、高强的特性，并结合陶瓷层设置，所形成的硬度结构层具有超强的硬度性能，之后再配合第一高强度层7和第二高强度层8使用，能够使得电路板的硬度、强度以及抗压能力均得到较大的提升，进而大大提升电路板的抗弯折性能。
[0024]所述第一基板层2的外侧面和内侧面分别设置有若干个第一导电图形层14和若干个第二导电图形层15，所述第二基板层3的外侧面和内侧面分别设置有若干个第三导电图形层16和若干个第四导电图形层17。
[0025]所述第二导电图形层15和第四导电图形层17之间通过第一导电柱18进行连接，所述第一导电图形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高抗弯折印刷电路板，其特征在于：它包括绝缘层(1)、第一基板层(2)和第二基板层(3)，所述绝缘层(1)的顶面和底面分别压合有第一基板层(2)和第二基板层(3)，所述绝缘层(1)的内部分别设置有第一凹槽(4)、第二凹槽(5)和第三凹槽(6)，所述第一凹槽(4)和第三凹槽(6)的内部分别填充有第一高强度层(7)和第二高强度层(8)，所述第二凹槽(5)的内由上往下依次设置有第一硬度层(9)、第二硬度层(10)和第三硬度层(11)，所述绝缘层(1)的顶面和底面均设置有若干块导热硅脂层(12)，若干块所述导热硅脂层(12)均通过一个或者对个散热通孔(13)与第一基板层(2)或者与第二基板层(3)连通设置。2.根据权利要求1所述的一种高抗弯折印刷电路板，其特征在于：所述第一高强度层(7)和第二高强度层(8)均为塑料硅胶层。3.根据权利要求2所述的一种高抗弯折印刷电路板，其特征在于：所述第一高强度层(7)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈绍伦，陈勇，叶洪发，张人强，郭妙华，卢佑龙，
申请(专利权)人：珠海龙宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：