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本实用新型涉及线路板技术领域，尤其是一种双层结构的线路板，它包括基材层，所述基材层的内部设置有相互连通的凹槽，所述凹槽的内部填充有硬度增强层，所述基材层的两端分别粘接有第一散热机构和第二散热机构，本实用新型能够在电路板的两端对电路板的顶面和...
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