一种新型可调阻中空保险丝制造技术

技术编号:38741133 阅读:13 留言:0更新日期:2023-09-08 23:25
本发明专利技术涉及一种新型可调阻中空保险丝,包括:中部均设有凹槽的上层绝缘板和下层绝缘板,上层绝缘板下表面和下层绝缘板上表面至少有一面设置调阻电极;由设有凹槽的上、下层绝缘板压合形成;熔体悬置于空腔中,在电路产生异时起到保护作用;贴装电极覆于绝缘板的上层绝缘板上表面和下层绝缘板下表面中至少一面;通孔电极,用于连接熔体与贴装电极;调阻电极,用于调节熔体实际使用长度,设计保险丝电气性能。四通孔或更多通孔设计,使得中空保险丝的结构强度、应用过程中与焊盘的结合力均获得有效提高,产品的安全性、可靠性更优;通过调阻电极设计改变熔体实际应用长度调节熔体的阻值,获得具有特定电气性能的中空保险丝。获得具有特定电气性能的中空保险丝。获得具有特定电气性能的中空保险丝。

【技术实现步骤摘要】
一种新型可调阻中空保险丝


[0001]本专利技术涉及一种新型可调阻中空保险丝,尤其是一种生产工艺简单、具有电气性能可设计性的中空保险丝。

技术介绍

[0002]以树脂材料作为基体,以金属熔丝为熔体,经过机械热压实现的空腔型保险丝,具有体积小、规格丰富、制备简单等优势,被广泛应用于电子产品中。在新技术、新应用的推动下,新能源汽车、手机、笔记本电脑及穿戴设备等高新科技产品市场获得蓬勃发展,对保险丝产品的安全性、响应精敏度及小型化(微型化)发展提出了更高的需求。
[0003]现有的中空保险丝主要为圆柱状陶瓷管式、玻璃管式保险丝,结构单一且该结构保险丝往往阻值较为离散,电气性能不稳定。树脂基六面体结构中空保险丝一般为二通孔结构设计,空腔与通孔位于同一长度方向,不利于中空保险丝产品向更小尺寸开发设计,结构稳定性和应用可靠性有待进一步提高。同时,受熔体加工技术难度及保险丝基体结构限制,无法获得具有连续电气性能的中空保险丝。因此,有待引入可调节阻值的电极,对保险丝的电气性能进行精准设计。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种新型可调阻中空保险丝,具有生产工艺简单、可小型化生产,电气性能的可设计性。
[0005]本专利技术的再一目的,是提供上述新型可调阻中空保险丝的制备方法。
[0006]本专利技术目的通过下述方案实现的:一种新型贴片中空保险丝,带有空腔的中空保险丝,设于空腔内的熔体与贴装电极连通,包括:1)中部均设有凹槽的上层绝缘板和下层绝缘板,上层绝缘板下表面和下层绝缘板上表面至少有一面设置调阻电极;2)一空腔,由设有凹槽的上、下层绝缘板压合形成;3)所述熔体悬置于空腔中,在电路产生异常电流时发生熔断,起到保护作用;4)贴装电极,覆于绝缘板的表面,上层绝缘板上表面和下层绝缘板下表面中至少有一面设置贴装电极;5)通孔电极,通孔内壁沉积金属形成通孔电极,用于连接熔体与贴装电极;6)调阻电极,用于调节熔体实际使用长度,设计保险丝电气性能。
[0007]在上述方案基础上,所述的上层绝缘板和下层绝缘板压合形成六面体,在六面体的棱角处设置通孔和通孔电极,至少形成四角通孔结构。充分利用六面体结构,为创造更大空腔提供基础。四角通孔结构设计在保证熔体与贴装电极充分电连接的同时,有效增强产品的结构稳定性及产品在应用中与电路板的结合力。
[0008]所述的通孔可为半圆柱状、长方体状及各种不规则形状,便于储存焊接时多余的焊料。可在上、下绝缘板压合后开展钻通孔及对通孔内壁处理获得通孔电极,工艺简单易实
现。通孔电极紧覆于通孔内壁,可由单层金属或多层不同的金属层组成,保证熔体与贴装电极有效连接。
[0009]本专利技术新型可调阻中空保险丝中的调阻电极的设计是对通过改变熔体线径、熔体种类、熔体镀层等方式调节保险丝电气性能的补偿方式,调阻电极为中空保险丝的电气性能选择创造了条件。
[0010]在上述方案基础上,上层绝缘板和下层绝缘板之间采用胶黏材料,通过压合在凹槽处形成空腔。胶黏材料可以是液体胶、胶膜等。
[0011]在上述方案基础上,所述熔体选择丝状、片状及哑铃状等的有熔断特性的金属或合金。为获得不同的熔断特性,可以选择各种形状和种类的金属及其合金作熔体。正常情形下,熔体起到导线的作用;出现异常电流时,熔体发生熔断使电路断路。
[0012]在上述方案基础上,所述的通孔电极由紧贴通孔内壁的单层金属或多层金属层构成,保证熔体与贴装电极有效连接。
[0013]在上述方案基础上,所述的贴装电极和调阻电极由单层金属或多层金属层组成,保证熔体经通孔电极与贴装电极有效连接。
[0014]在上述方案基础上,所述的调阻电极可通过电镀、蚀刻等工艺获得不同宽度、不同形状的调阻电极,以改变熔体实际应用长度,进而调节熔体的阻值,获得具有特定电气性能的中空保险丝。
[0015]本专利技术还提供了一种上述的新型贴片中空保险丝的制备方法,按下述步骤:在双面覆铜的下层绝缘板的上表面蚀刻出调阻电极;在上层绝缘板、下层绝缘板的内对称面分别加工出凹槽;在下层绝缘板的凹槽面布设熔体、放置胶膜或涂胶后与上层绝缘板进行热压,在对称的上、下层绝缘板之间的凹槽处构成空腔;在上层绝缘板、下层绝缘板外对称面蚀刻出贴装电极图案,经电镀后得到贴装电极;根据贴片中空保险丝的设计尺寸,在六面体的四角位置加工出通孔,经过沉铜、电镀获得通孔电极;最后,沿着通孔电极圆心的连接线裁切,得到六面体的棱角处设置通孔电极的新型可调阻中空保险丝产品。
[0016]为充分提高熔体与可调阻电极的连接可靠性,通过点焊等方式对熔体与中间可调阻电极连接处进行处理,进一步保证熔体与贴装电极的有效电连接。
[0017]本专利技术具有以下特点:1.四通孔或更多通孔设计,使得中空保险丝的结构强度、应用过程中与焊盘的结合力均获得有效提高,产品的安全性、可靠性更优;2.通过调阻电极设计改变熔体实际应用长度调节熔体的阻值,获得具有特定电气性能的中空保险丝。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的新型贴片中空保险丝的立体结构示意图;图2,是图1去除上层绝缘板1的示意图;
图3是本专利技术的新型贴片中空保险丝的制备工艺流程示意图;图4是本专利技术的实施例1的新型可调阻中空保险丝内部结构示意图;图5是本专利技术的实施例2的新型可调阻中空保险丝内部结构示意图;图6是本专利技术的实施例3新型可调阻中空保险丝的加强型立体结构图;图中标号说明:1——上层绝缘板;2——下层绝缘板;3——熔体;4——空腔;5——贴装电极;6——通孔电极;7——调阻电极。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实例对本专利技术作进一步的说明。
[0020]实施例1如附图1和2所示,一种新型贴片中空保险丝,包括:1)中部均设有凹槽的上层绝缘板1和下层绝缘板2,下层绝缘板2上表面设置调阻电极7;2)一空腔4,由设有凹槽的上、下层绝缘板1、2压合形成;3)熔体3悬置于空腔4中,在电路产生异常电流时发生熔断,起到保护作用;4)贴装电极5,覆于上下层绝缘板1、2的表面,上层绝缘板1上表面和下层绝缘板2下表面设置贴装电极5;5)通孔电极6,通孔内壁沉积金属形成通孔电极,用于连接熔体3与贴装电极5;6)调阻电极7,用于调节熔体3实际使用长度,设计保险丝电气性能。
[0021]如图3所示,按下述步骤制备:在双面覆铜的下层绝缘板2的上表面蚀刻出调阻电极7;在上层绝缘板1、下层绝缘板2的内对称面分别加工出一定深度的凹槽;在下层绝缘板2的凹槽面进行布设熔体3、放置胶膜后与上层绝缘板1进行热压,对称的凹槽构成空腔4;在上层绝缘板1、下层绝缘板2外对称面蚀刻出贴装电极图案,经电镀后得到贴装电极5;根据设计尺寸,在六面体的四角位置加工出通孔,经过沉铜、电镀等获得通孔电极6;最后,沿着通孔圆形裁切,得到六面体的棱角处设置通孔和通孔电极的新型可调阻中空保险丝。
[0022]如附图4所示,通过设计调阻电极7的宽度L

调节熔体3实际使用的有效长度L,按式1:表1为不同宽度调本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型贴片中空保险丝,带有空腔的中空保险丝,设于空腔内的熔体与贴装电极连通,其特征在于:包括:1)中部均设有凹槽的上层绝缘板(1)和下层绝缘板(2),上层绝缘板下表面和下层绝缘板上表面至少有一面设置调阻电极(7);2)一空腔,由设有凹槽的上、下层绝缘板(1、2)压合形成;3)所述熔体悬置于空腔中,在电路产生异常电流时发生熔断,起到保护作用;4)贴装电极(5),覆于绝缘板的表面,上层绝缘板上表面和下层绝缘板下表面中至少有一面设置贴装电极;5)通孔电极,通孔内壁沉积金属形成通孔电极,用于连接熔体与贴装电极;6)调阻电极,用于调节熔体实际使用长度,设计保险丝电气性能。2.根据权利要求1所述的新型贴片中空保险丝,其特征在于:所述的上层绝缘板(1)和下层绝缘板(2)压合形成六面体,在六面体的棱角处设置通孔和通孔电极,至少形成四角通孔结构。3.根据权利要求1所述的新型贴片中空保险丝,其特征在于:上层绝缘板(1)和下层绝缘板(2)之间采用胶黏材料压合在凹槽处形成空腔。4.根据权利要求1所述的新型贴片中空保险丝,其特征在于:所述熔体选择丝状、片状及哑铃状的有熔断特性的金属或合金。5.根据权利要求1所述的新型贴片中空保险丝,其特征在于:所述的通孔电极由紧贴通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:王亚李峰王开成韩乔磊张梅芳沈十林
申请(专利权)人:上海维安电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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