一种过流保护元件及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种过流保护元件及其制备方法，属于过温过流保护技术领域，包括：双面覆铜基板，双面覆铜基板上蚀刻有预设图案和焊盘；芯材层，芯材层具有正温度系数特性，芯材层的第一面压覆有双面覆铜基板，芯材层的第二面压覆有双面覆铜基板或铜箔层。有益效果：本发明专利技术在双面覆铜基板上蚀刻好图案及焊盘，再通过压合芯材层，即可得到所需的贴片成品，该方法直接回避了偏位弯曲的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及过温过流保护，尤其涉及一种过流保护元件及其制备方法。

技术介绍

1、正温度系数(positive temperature coefficient，ptc)元件是一种半导体材料制成的电阻器。在低温下，ptc元件的半导体材料具有导电性，但随着温度的升高，材料中的电荷载流子逐渐减少，导致电阻值增加。因此，在一定温度范围内，随着温度的升高，ptc元件的电阻值也会增加，使得ptc元件可以被广泛应用于各种电子设备和电路中，实现温度传感、过流保护功能。例如，在电源电路中，可以用作过流保护器，当电流超过设定值时，ptc元件的电阻值会急剧增加，从而限制电流的流动，起到保护电路的作用。

2、ptc元件的制备工艺可以使用贴片式的印刷电路板(pcb)加工工艺来制造。如图1示出了传统的贴片式的印刷电路板(pcb)加工工艺，首先，提供一个ptc芯材层100，ptc芯材层100的上表面和下表面分别提前压覆有第一铜箔101和第二铜箔102；然后，将上下压覆有铜箔的ptc芯材层100送入pcb加工中进行图案的蚀刻，蚀刻图案后上表面通过第一聚丙烯(pp)层103与第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种过流保护元件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的过流保护元件，其特征在于，所述芯材层包括：

3.根据权利要求2所述的过流保护元件，其特征在于，所述高分子材料包括聚己内酯；或

4.根据权利要求2所述的过流保护元件，其特征在于，所述导电粒子包括炭黑、碳化钨、镍、银中的一种或多种。

5.根据权利要求2所述的过流保护元件，其特征在于，所述导电粒子的填充质量比率为30％～70％。

6.根据权利要求1所述的过流保护元件，其特征在于，所述芯材层的熔点不超过100℃。

7.根据权利要求1所述的过流保护元件，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种过流保护元件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的过流保护元件，其特征在于，所述芯材层包括：

3.根据权利要求2所述的过流保护元件，其特征在于，所述高分子材料包括聚己内酯；或

4.根据权利要求2所述的过流保护元件，其特征在于，所述导电粒子包括炭黑、碳化钨、镍、银中的一种或多种。

5.根据权利要求2所述的过流保护元件，其特征在于，所述导电粒子的填充质量比率为30％～70％。

6.根据权利要求1所述的过...

【专利技术属性】
技术研发人员：周阳，王军，姜雷，夏坤，方勇，
申请(专利权)人：上海维安电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：