一种分级保护的过流保护器件制造技术

技术编号:41209772 阅读:32 留言:0更新日期:2024-05-09 23:32
本发明专利技术提供一种分级保护的过流保护器件,属于过流保护技术领域,包括:一PTC元件,PTC元件包括一第一面以及一背向第一面的第二面;一第一焊盘组,设置于PTC元件的第一面上;一第二焊盘组,设置于PTC元件的第二面上,用于表面贴装至线路板上;一熔断合金,熔断合金通过两个第一焊盘组组装在PTC元件上,以使熔断合金与PTC元件并联连接。有益效果:本发明专利技术通过将熔断合金和PTC元件并联连接,实现在回路中提供大电流保护,且一次保护后仍具有小电流保护效果的分级保护;同时,熔断合金通过第一焊盘组组装在PTC元件上,无需改变现有PTC产品结构即可直接进行组装生产,适用于表面贴装器件(SMD)产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及过流保护,尤其涉及一种分级保护的过流保护器件


技术介绍

1、过流保护器件是一种用于保护电路免受过电流损害的装置。它能够检测电路中的电流,并在电流超过设定值时迅速切断电路,以防止电路元件过载或短路引起的损坏。

2、ptc元件是一种正温度系数特性的热敏电阻,在正常温度下可维持较低的电阻值,具有对温度变化反应敏锐的特性,即当电路中发生过电流或过高温现象时,其电阻值随温度升高瞬间增加到一高阻值,使电路处于断路状态,以达到保护电路元件的目的。ptc元件广泛应用于电路保护、电源管理和温度控制等领域中的过流保护器件。

3、随着智能设备的功率不断增加,设备的充放电电流也逐渐提高。然而,由于对过流保护器件的封装尺寸有严格的限制,因此需要更大电流通流能力的保护元件变得尤为重要。目前,常用的低阻产品采用金属粉末和金属碳化物作为导电填料。然而,在封装尺寸受限的情况下,提升产品的通流能力只能通过叠层方式实现,但同时也会增加产品的厚度,无法满足当前客户对薄型化的需求。


技术实现思路

1、为了解决以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种分级保护的过流保护器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的分级保护的过流保护器件,其特征在于,所述第一焊盘组包括:

3.根据权利要求2所述的分级保护的过流保护器件,其特征在于,所述第一预设距离小于所述第二预设距离。

4.根据权利要求1所述的分级保护的过流保护器件,其特征在于,所述熔断合金采用导电鞘芯结构,电阻率为1.5-40μΩ.cm;其中,所述导电鞘芯结构包括一内芯和一包覆内芯的外鞘。

5.根据权利要求4所述的分级保护的过流保护器件,其特征在于,所述内芯的厚度为0.06-0.3mm,所述外鞘的厚度为0.002-0.02m...

【技术特征摘要】

1.一种分级保护的过流保护器件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的分级保护的过流保护器件,其特征在于,所述第一焊盘组包括:

3.根据权利要求2所述的分级保护的过流保护器件,其特征在于,所述第一预设距离小于所述第二预设距离。

4.根据权利要求1所述的分级保护的过流保护器件,其特征在于,所述熔断合金采用导电鞘芯结构,电阻率为1.5-40μω.cm;其中,所述导电鞘芯结构包括一内芯和一包覆内芯的外鞘。

5.根据权利要求4所述的分级保护的过流保护器件,其特征在于,所述内芯的厚度为0.06-0.3mm,所述外鞘的厚度为0.002-0.02mm,所述熔断合金在回流焊工艺中保持原貌,但在高于280℃的发热元件上能迅速自熔。

6.根据权利要求1所述的分级保护的过流保护器件,其特征在于,所述熔断合金采用电镀或者焊接的方式通过所述第一焊盘组组装在所述ptc元件上。

7.根据权利要求1所述的分级保...

【专利技术属性】
技术研发人员:高道华王军张伟夏坤邓安甲周阳方勇
申请(专利权)人:上海维安电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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