【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜箔层压板、线路板、及复合材料领域，尤其涉及一种关于镜面钢板温度的控制方法及装置。
技术介绍
覆铜箔层压板是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的一 种复合材料，简称覆铜板(CCL)，主要用于制作印制电路板(PCB)。而印制电路板已成为大 多数电子产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件。覆铜板的生产工艺流程主要包括 混胶一上胶一叠合一层压一剪切一检测一包装等工序。其中，上胶工序是指将玻纤布浸上 树脂胶液制成半固化片，在这个过程中，胶液对玻纤布的浸润只是完成了大半部分，玻纤布 中还有很多空隙未被胶液浸润，而使半固化片中存有小分子物、水份、空气等。叠合工序是 指在叠合台上，依次将镜面钢板、铜箔、半固化片、铜箔、镜面钢板叠合在一起，其品质控制 要点主要是所有物料叠合要整齐，防止铜箔被粉尘污染，保证产品的外观质量。层压是指将 叠合好的物料在层压机中压制成型，半固化片在层压机中受热受压，半固化片中的树脂先 软化、熔融，高分子物变为粘流态，然后随着温度逐步升高和时间增加，树脂开始发生固化 反应，最后达到固化完全。在层压过程中，半固化片中的...
【技术保护点】
一种控制镜面钢板温度的方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤１，提供半固化片及镜面钢板； 步骤２，根据半固化片的软化点，确定需要控制的镜面钢板的温度范围； 步骤３，将镜面钢板放入洗板机中进行水洗、刷板、再水洗、吹干； 步骤４，在上述过程中，测量镜面钢板的温度，通过调整洗板机的水温、水量、风温、及风量，使镜面钢板的温度控制在需要控制的温度范围内； 步骤５，取出吹干后的镜面钢板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李雅汶，黄伟壮，黄成，张志超，马栋杰，刘文龙，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。