由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法技术

一种由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法，该方法包括：ａ、在绝缘基板上按设计的电子线路的孔位钻孔；ｂ、将钻孔后的绝缘基板表面粗化后进行全板沉薄铜或沉厚铜处理，使铜沉积于基板表面及孔壁上；ｃ、将沉薄铜后的板进行全板电镀铜处理，使基板表面及孔壁的铜层加厚到所要求的厚度；ｄ、在电镀铜或沉厚铜后的镀铜板上印制导电图形，完成线路板的制作。本发明专利技术的方法无须在绝缘基板上覆铜，即可由绝缘基板制作出符合规范的印刷线路板，因而可大幅节约金属铜，并可有效改善镀孔的电性能，增强镀层结合力，提高印刷线路板的品质，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板(PCB)，特别是涉及一种无须在绝缘基板上覆铜，因而可显 著节约金属铜，避免浪费，并可改善镀孔的电性能，增强镀层结合力的由无覆铜的绝缘基板 直接制作线路板的方法。
技术介绍
印刷线路板(PCB)作为电子工业的基础材料而被广泛的运用。小到电子手表、计 算器、个人电脑，大到计算机，通讯设备，医疗设备以及航天或军工设备，只要有集成电路等 电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。印刷线路板是通过在绝缘基材上设置电子 元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。 人们知道，PCB制造技术的诞生和发展已有几十年的历史。尽管PCB上的导电图 形的印制技术不断发展，工艺不断更新，但就PCB的绝缘基材而言并无任何质的变化。长期 以来，印制线路板几乎都是以表面粘结有铜箔的覆铜板作为基材，并通过一系列工艺将导 电图形印制在该基材上而制成。在PCB的技术发展过程中，人们只将注意力集中在导电图 形的印制工艺上，而将传统的覆铜绝缘基板视为制作PCB的唯一的选择，使得因覆铜绝缘 基板的广泛和大量的使用而导致了金属铜的大量的浪费。这是因为，在PCB板上，导电图形 仅占线路板面积的一小部分，在其制作过程中，大部分面积(非导电图形部分)的覆铜在蚀 刻形成线路时都被腐蚀掉了，而这种浪费并非是必须的。 另一方面，传统的印制线路板由于本身覆有铜箔层，而孔是后开的，使得电镀后线 路板上孔的镀铜厚度与线路板表面的铜的厚度具有较大的差异。此外，由于传统的印制线 路板的覆铜板是由铜箔和绝缘基材经高压压合而成，在线路板制作过程中，常会因处理不 当而造成铜箔起泡和脱落，造成废品或影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述问题，而提供一种无须在绝缘基板上覆铜，即可由绝缘基板 制作出符合规范的印刷线路板，因而可大幅节约金属铜，并可有效改善镀孔的电性能，增强 镀层结合力，提高印刷线路板的品质，降低生产成本的由无覆铜的绝缘基板直接制作线路 板的方法。 为实现上述目的，本专利技术提供一种， 该方法包括 a、在绝缘基板上按设计的电子线路的孔位钻孔； b、将钻孔后的绝缘基板表面粗化后进行全板沉薄铜处理，使铜沉积于基板表面及 孔壁上； c、将沉铜后的板进行全板电镀铜处理，使基板表面及孔壁的铜层加厚到所要求的 厚度； d、在电镀铜后的镀铜板上印制导电图 ，完成线路板的制作。 所述的绝缘基板为可制作线路板的无覆铜板，更具体地说，绝缘基板为环氧树脂玻璃布基板、塑料板、酚醛树脂板、纸基板中的一种。 步骤b中，沉薄铜的铜层厚度为0. 3 0. 5微米。 步骤d中，所述的印制导电图形的工艺为常规工艺中的任一种。 在本专利技术的另一方案中，包括 e、在绝缘基板上按设计的电子线路的孔位钻孔； f、将钻孔后的绝缘基板表面粗化后进行全板沉厚铜处理，使铜沉积于基板表面及 孔壁上； g、在沉厚铜后的镀铜板上印制导电图形，完成线路板的制作。 所述的绝缘基板为可制作线路板的无覆铜板，更具体地说，绝缘基板为环氧树脂玻璃布基板、塑料板、酚醛树脂板、纸基板中的一种。 步骤f中，沉厚铜的铜层厚度为1.0 1.5微米。 步骤g中，所述的印制导电图形的工艺为常规工艺中的任一种。 本专利技术的贡献在于，它有效解决了长期沿用的通过覆铜绝缘基板制作印刷线路板所存在的问题。本专利技术的方法将传统的由覆铜绝缘基板制作印刷线路板改为直接由绝缘基板制作印刷线路板，因此可节约大量的覆铜所用的金属铜材料，预计全国每年可节约铜箔十万吨左右，而且可使镀孔获得与线路板表面厚度接近的镀层，因而可有效改善镀孔的电性能，增强镀层与绝缘基板的结合力，提高印刷线路板的品质。覆铜所用的金属铜材料的节省也直接导致了生产成本的降低，并减少了铜资源的消耗及浪费。具体实施方式 本专利技术的包括如下步骤 a、在绝缘基板上按用户要求编制的程序通过数控钻床钻孔，其中，本专利技术中所述 绝缘基板为可制作线路板的无覆铜板，更具体地说，绝缘基板为环氧树脂玻璃布基板、塑料 板、酚醛树脂板、纸基板中的 一种。 b、将钻孔后的绝缘基板进行表面粗化，即使表面变得粗糙，然后进行全板沉薄铜 处理，沉薄铜的铜层厚度为0. 3 1. 5微米，通过沉铜使铜沉积于基板表面及孔壁上，并与 绝缘基板之间具有良好的结合力。 c、将沉铜后的板通过公知的电镀工艺进行全板电镀铜处理，使基板表面及孔壁的 铜层加厚到所要求的厚度，并使基板表面的铜厚度与镀孔表面的铜厚度基本相同，电镀处 理后，线路板两面的电路被导通； d、在电镀铜后的镀铜板上印制导电图形，完成线路板的制作。 在本专利技术的另一方案中，包括如下步 骤 e、在绝缘基板上按用户要求编制的程序通过数控钻床钻孔，其中，本专利技术中所述 绝缘基板为可制作线路板的无覆铜板，更具体地说，绝缘基板为环氧树脂玻璃布基板、塑料 板、酚醛树脂板、纸基板中的 一种。 f、将钻孔后的绝缘基板表面粗化后进行全板沉厚铜处理，沉厚铜的铜层厚度为 1. 0 1. 5微米，通过沉厚铜使铜沉积于基板表面及孔壁上，并与绝缘基板之间具有良好的结合力。 g、在沉厚铜后的镀铜板上印制导电图形，完成线路板的制作。 上述两方案中的步骤d和步骤g为导电图形的印制工艺，其可采用任何印刷线路 板的制作工艺，包括广泛使用的常规工艺和申请人在200810066955. 1、200910105371. 5及 200910301511. 6号专利技术专利申请中提供的方法，步骤d的具体方法通过如下实施例加以说 明 实施例dl 1、在镀铜后的线路板上贴一层干膜，所述干膜为水溶性干膜，它是一种感旋光性 聚合物，可商购获得。贴膜后将制作的正片贴到干膜上，该正片为仅含有用户要求的线路图 形的所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片。贴有正片的线路板经曝光 和显影处理后形成一次线路，显露出线路图形的所有需焊接部位及金属孔的铜面。 2、对线路图形进行检查后，在所有需焊接部位及金属孔的铜面上先电镀镍，然后 电镀金。其中，镀镍是作为金层与铜层之间的屏障，防止铜的迁移。镍液则是镍含量高 而镀层应力极低的氨基磺酸镍(Nickel SulfamateNi(NiH2S03)2)。镀金用的金为金盐 (Potassium Gold Cyanide金氰化钾，简称PGC)。电镀镍、金后用NaOH或K0H溶液退膜，将 不需要焊接部位的覆盖膜退除。由于电镀镍、金的受镀面积减少了 40 60%左右，因此大 大减少了镍和金的用量。 3、在退膜后的线路板上全覆盖湿膜，该湿膜为液态感光油墨。然后将制作的负片 贴到湿膜上，该负片为含有所有用户线路图形的感光负片。贴有负片的线路板经曝光和显 影后形成二次线路，显露出所有非线路图形部分的铜面。 4、对线路进行检查后用常规蚀刻方法蚀刻，把非线路部分，S卩非导体部分的铜溶 蚀掉，而保留线路部分，然后进行退膜和蚀检； 5、为了消除铜面氧化，并对线路进行微蚀，以有效保证阻焊油墨与板面及金属面 的结合，本方法设置了去氧化步骤，即对蚀检后的线路板在制作阻焊前进行去氧化处理，以 去除铜面的氧化物，具体地说，去氧化处理是用双氧水、冰醋酸与清水的混合液进行处理。 混合液中，双氧水的体积百分比含量为0. 1 0. 3%，冰醋酸的体积百分比含量为4 5%， 余量为清水。处理时，将线路板浸入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由无覆铜的绝缘基板直接制作线路板的方法，其特征在于，该方法包括：ａ、在绝缘基板上按设计的电子线路的孔位钻孔；ｂ、将钻孔后的绝缘基板表面粗化后进行全板沉薄铜处理，使铜沉积于基板表面及孔壁上；ｃ、将沉铜后的板进行全板电镀铜处理，使基板表面及孔壁的铜层加厚到所要求的厚度；ｄ、在电镀铜后的镀铜板上印制导电图形，完成线路板的制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国富，
申请(专利权)人：陈国富，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]