本申请提供了一种非接触式易碎薄片压紧装置，包括：载板，所述载板的上部开设有容置槽；设置在所述载板上的压针，所述压针通过转轴安装在所述载板上，且所述压针能够沿所述转轴的中心轴线转动；固定在所述压针下方的第二磁铁，所述第二磁铁处于所述容置槽中；以及固定在所述载板上的第一磁铁，通过所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥，使所述压针处于对硅片进行抵压的第一状态。对立式镀膜设备中硅片起到限位作用，取放方便，且在对镀膜过程实现对硅片遮盖面积小且不易碎片。对硅片遮盖面积小且不易碎片。对硅片遮盖面积小且不易碎片。
【技术实现步骤摘要】
一种非接触式易碎薄片压紧装置
[0001]本专利技术涉及镀膜
，特别涉及一种非接触式易碎薄片压紧装置。
技术介绍
[0002]目前，市面上普遍都是卧式镀膜设备，硅片是躺在硅片载板上的，由于卧式镀膜设备产能低质量差，立式镀膜设备
‑
热丝CVD设备应运而生，硅片在立式镀膜设备中镀膜一般采用销钉配和盖板压住硅片边缘的方式(一块盖板压住多个硅片)，不过该方式由于热膨胀容易导致盖板将硅片压碎，而且该方式还会盖住较多的硅片面积，导致硅片镀膜面积变少，造成产能浪费。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术的主要目的是解决上述技术问题。
[0004]本专利技术提供一种非接触式易碎薄片压紧装置，包括：载板，所述载板的上部开设有容置槽；设置在所述载板上的压针，所述压针通过转轴安装在所述载板上，且所述压针能够沿所述转轴的中心轴线转动；固定在所述压针下方的第二磁铁，所述第二磁铁处于所述容置槽中；以及固定在所述载板上的第一磁铁，通过所述第一磁铁与所述第二磁铁相互排斥，使所述第二磁铁远离所述第一磁铁，即所述压针处于对硅片进行抵压的第一状态。
[0005]在本专利技术的一些实施方式中，所述载板的底部设置有第三磁铁，所述第三磁铁的磁力大于所述第一磁铁的磁力且与所述第一磁铁的磁性相同，所述第三磁铁与所述第二磁铁的磁性相反；
[0006]其中，在所述第三磁铁沿靠近所述第一磁铁的方向移动时，所述第二磁铁靠近所述第一磁铁，使所述压针处于不对硅片进行抵压的第二状态。
[0007]在本专利技术的一些实施方式中，所述压针靠近硅片的一端呈尖角结构。
[0008]在本专利技术的一些实施方式中，所述载板上设置有限位螺钉，所述限位螺钉与所述压针接触，使对所述压针的位移进行限制。
[0009]在本专利技术的一些实施方式中，所述转轴上套设有垫片，且所述垫片位于所述压针与所述转轴之间。
[0010]在本专利技术的一些实施方式中，所述转轴、所述压针和所述垫片之间均设置有间隙。
[0011]在本专利技术的一些实施方式中，所述第三磁铁固定在气缸上，通过气缸伸缩使所述第三磁铁远离和靠近所述载板，其中，气缸固定在载板的输送架上。
[0012]本专利技术提供的一种非接触式易碎薄片压紧装置，对立式镀膜设备中硅片起到限位作用，取放方便，且在对镀膜过程实现对硅片遮盖面积小且不易碎片，并且充分利用永磁铁来产生吸力、排斥力来带动压针压住硅片，从而实现无接触压紧硅片；对于在载板上取放硅片是通过载板背面磁铁靠近远离载板来实现压针的打开和关闭，定位效率高且不易碎硅片。
附图说明
[0013]图1为本专利技术一实施方式的一种非接触式易碎薄片压紧装置的装配示意图；
[0014]图2为图1中压针的剖视图；
[0015]图3为本专利技术一实施方式的一种非接触式易碎薄片压紧装置的侧视图。
[0016]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0017]1、载板；2、硅片；3、第一磁铁；4、转轴；5、压针；6、限位螺钉；7、铆钉；8、垫片；9、第二磁铁；10、第三磁铁。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0019]请参阅图1
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图3，其示出了本申请的一种非接触式易碎薄片压紧装置，包括：载板1，所述载板1的上部开设有容置槽；设置在所述载板1上的压针5，所述压针5通过转轴4安装在所述载板1上，且所述压针5能够沿所述转轴4的中心轴线转动；固定在所述压针5下方的第二磁铁9，所述第二磁铁9处于所述容置槽中；以及固定在所述载板1上的第一磁铁3，通过所述第一磁铁3与所述第二磁铁9相互排斥，使所述第二磁铁9远离所述第一磁铁3，即所述压针5处于对硅片2进行抵压的第一状态。
[0020]应用本实施例的技术方案，在所述载板1上固定设置第一磁铁3，通过第一磁铁3与固定在所述压针5下方的第二磁铁9相互排斥，使所述压针5处于对硅片进行抵压的第一状态，充分利用永磁铁来产生吸力、排斥力来带动压针压住硅片，从而实现无接触压紧硅片。
[0021]在本专利技术的具体实施例中，所述载板1的底部设置有第三磁铁10，所述第三磁铁10的磁力大于所述第一磁铁3的磁力且与所述第一磁铁3的磁性相同，所述第三磁铁10与所述第二磁铁9的磁性相反；
[0022]其中，在所述第三磁铁10沿靠近所述第一磁铁3的方向移动时，所述第二磁铁9靠近所述第一磁铁3，使所述压针5处于不对硅片2进行抵压的第二状态。
[0023]对于在载板上取放硅片是通过载板背面的第三磁铁10靠近或远离第一磁铁3来实现压针5的打开和关闭，定位效率高且不易碎硅片。
[0024]进一步地，所述压针5靠近硅片的一端呈尖角结构。这样是为了降低与硅片的接触面积。
[0025]进一步地，所述载板1上设置有限位螺钉6，所述限位螺钉6与所述压针5接触，使对所述压针5的位移进行限制。
[0026]进一步地，所述转轴4上套设有垫片8，且所述垫片8位于所述压针5与所述转轴4之间。
[0027]进一步地，所述转轴4、所述压针5和所述垫片8之间均设置有间隙。
[0028]进一步地，所述第三磁铁10固定在气缸上，通过气缸伸缩使所述第三磁铁10远离和靠近所述载板1，其中，气缸固定在载板1的输送架上。
[0029]本专利技术上述的实施例具体的使用方法及工作原理如下：压针5及第二磁铁9通过铆钉7铆接成一体；转轴4穿过压针5垫片8，垫片8在压针5下方，再将转轴4锁紧在载板1上，压针5、垫片8、转轴4之间有一定的间隙，可以保证压针5顺畅转动；第一磁铁3和限位螺钉6固定在载板1上；硅片2通过压针5被限位在载板1上；第一磁铁3通过第二磁铁9为同极磁铁，相互排斥，使第二磁铁9远离第一磁铁3，从而使压针5压住硅片2；载板10在第一磁铁3的正后方且载板10磁力比第一磁铁3大，载板10与第二磁铁9为异极磁铁相吸，第一磁铁3固定在载板1上所有不会动，第二磁铁9固定在压针5上，且压针5是会绕着件4转动的，当载板10靠近第一磁铁3时，第二磁铁9就靠近第一磁铁3，从而使压针5打开，从而没有压紧硅片2；通过控制载板10远离和靠近件3，从而实现压针5压紧硅片2和没有压紧硅片2，再配合机器人将硅片2放入载板1或将硅片2从载板1中取出。
[0030]以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非接触式易碎薄片压紧装置，其特征在于，包括：载板(1)，所述载板(1)的上部开设有容置槽；设置在所述载板(1)上的压针(5)，所述压针(5)通过转轴(4)安装在所述载板(1)上，且所述压针(5)能够沿所述转轴(4)的中心轴线转动；固定在所述压针(5)下方的第二磁铁(9)，所述第二磁铁(9)处于所述容置槽中；以及固定在所述载板(1)上的第一磁铁(3)，通过所述第一磁铁(3)与所述第二磁铁(9)相互排斥，使所述第二磁铁(9)远离所述第一磁铁(3)，即所述压针(5)处于对硅片(2)进行抵压的第一状态。2.根据权利要求1所述的一种非接触式易碎薄片压紧装置，其特征在于，所述载板(1)的底部设置有第三磁铁(10)，所述第三磁铁(10)的磁力大于所述第一磁铁(3)的磁力且与所述第一磁铁(3)的磁性相同，所述第三磁铁(10)与所述第二磁铁(9)的磁性相反；其中，在所述第三磁铁(10)沿靠近所述第一磁铁(3)的方向移动时，所述第二磁铁(9)靠近所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘翠翠，王祥远，
申请(专利权)人：江西汉可泛半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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