具有堆叠结构双工器的电子装置制造方法及图纸

根据各种实施例的电子装置可以包括：天线；无线通信电路；以及连接到天线和无线通信电路的双工器。双工器可以包括：连接到天线的第一端口；连接到所述无线通信电路的第二端口；连接到无线通信电路的第三端口；低通滤波器(LPF)，被配置为从第一端口和第二端口中的一个接收的信号中滤波低频带的RF信号，并将其输出到第一端口和第二端口中的另一个；以及高通滤波器(HPF)，其被配置为从第一端口和第三端口中的一个接收的信号中滤波高频带的RF信号，并将其输出到第一端口和第三端口中的另一个。LPF可以包括布置在印刷电路板(PCB)的表面上的电容器和以图案形成在PCB上的电感器。HPF可以包括布置在PCB表面上的电感器和以图案形成在PCB上的电容器，其它各种实施例也是可能的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有堆叠结构双工器的电子装置


[0001]各种实施例涉及一种被配置成通过使用双工器经由单个天线在多频带中发送和接收RF信号的电子装置。

技术介绍

[0002]双工器可以被配置为将从天线接收的RF信号分离为第一频带的RF信号和第二频带的RF信号，并经由不同的信号路径将RF信号输出到无线通信电路(例如，收发机)，并且可以被配置为将从无线通信电路接收的RF信号输出到天线。

技术实现思路

[0003]技术问题
[0004]双工器可以设置在板的一侧上。例如，可以根据表面贴装技术将作为双工器的外部安装部件(例如，集总元件)设置在PCB表面上。由于双工器被实现为外部安装的部件，因此可以增加材料成本。双工器设置在板的一侧，并且会占据电子装置的内部空间的一部分。因此，可能难以确保电子装置(例如，智能电话)的内部空间，在该电子装置中将设置部件元件。在双工器设置在包括在电子装置中的板的一侧上的情况下，当外部冲击影响到其上时或当执行组装时，双工器可能被破坏或与板分离。
[0005]根据各种实施例，可以提供一种电子装置，其减少了用于双工器的内部空间，并且包括以相对低的材料成本实现的双工器。本公开的技术主题不限于上述技术主题，并且本领域技术人员基于以下描述可以理解未提及的其他技术主题。
[0006]技术方案
[0007]根据各种实施例的电子装置可以包括天线，无线通信电路和连接到天线和无线通信电路的双工器。双工器可以包括连接到天线的第一端口；连接到所述无线通信电路的第二端口，连接到所述无线通信电路的第三端口；低通滤波器(LPF)，其被配置为对从所述第一端口和所述第二端口中的一个接收的信号进行滤波，以获得低频带的RF信号，并将其输出到所述第一端口和所述第二端口之间的另一个端口；以及高通滤波器(HPF)，其被配置为对从所述第一端口和所述第三端口中的一个接收的信号进行滤波，以获得高频带的RF信号，并且将所述RF信号输出到所述第一端口和所述第三端口之间的另一个端口，LPF可以包括设置在印刷电路板(PCB)的表面上的电容器和形成在PCB上的图案中的电感器。HPF可以包括设置在PCB表面上的电感器和形成在PCB上的图案中的电容器。
[0008]有益效果
[0009]根据各种实施例，可以提供一种廉价且易于在电子装置中处理的双工器。电子装置可以通过使用这种双工器经由单个天线在多频带中发送或接收RF信号。此外，可以提供文件中直接或间接承认的各种影响。
附图说明
[0010]图1是示出根据各个实施例的网络环境中的电子装置的框图；
[0011]图2是根据实施例的被配置为经由单个天线在多频带中发送和接收RF信号的电子装置的框图；
[0012]图3A是图2的LPF的电路图，图3B和图3C是示出根据各种实施例的LPF的层结构的图，以及图3D是说明LPF的滤波性能的图；
[0013]图4A是图2的HPF的电路图，图4B和图4C是说明根据各种实施例的HPF的层结构的图，以及图4D是说明HPF的滤波性能的图；
[0014]图5A是示出包括双工器的PCB的表面的图，图5B是示出PCB中的双工器的层结构的图，以及图5C是示出根据实施例的PCB中的接地的层结构的图；
[0015]图6A是示出包括双工器的PCB的截面图的图，图6B是示出根据实施例的PCB中的双工器的层结构的图。
具体实施方式
[0016]图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个通信。根据一个实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电源管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196、或天线模块197。在一些实施例中，可以从电子装置101中省略至少一个组件(例如，连接端178)，或者可以在电子装置101中添加一个或多个其它组件。在一些实施例中，一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)可以实现为单个组件(例如，显示模块160)。
[0017]处理器120可执行(例如)软件(例如，程序140)以控制与处理器120耦合的电子装置101的至少一个其它组件(例如，硬件或软件组件)，且可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据存储在易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将所得数据存储在非易失性存储器134中。根据一个实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))，或辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器、或通信处理器(CP))，其可以独立地操作，或者结合主处理器121操作。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，可以将辅助处理器123调整为比主处理器121消耗更少的功率，或者专用于指定的功能。辅助处理器123可以被实现为与主处理器121分离，或作为主处理器121的一部分。
[0018]辅助处理器123可以控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，而不是主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时的主处理器121，或者主处理器121处于活动状态(例如，执行应用程序)。根据实施例，辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)可以被
实现为与辅助处理器123在功能上相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。根据一个实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括指定用于人工智能模型处理的硬件结构。人工智能模型可以通过机器学习生成。这种学习可以例如由执行人工智能的电子装置101或者经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行。学习算法可以包括但不限于，例如，监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限玻耳兹曼机(RBM)、深度信念网络(DBN)、双向递归深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。人工智能模型可以附加地或替代地包括除硬件结构之外的软件结构。
[0019]存储器130可以存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，包括：天线；无线通信电路；以及连接到所述天线和所述无线通信电路的双工器，其中，所述双工器包括：连接到所述天线的第一端口；连接到所述无线通信电路的第二端口；连接到所述无线通信电路的第三端口；低通滤波器LPF，被配置为对从所述第一端口和所述第二端口中的一个接收到的信号进行滤波，以获得低频带的RF信号，并将其输出到所述第一端口和所述第二端口之间的另一个端口；以及高通滤波器HPF，被配置为对从所述第一端口和所述第三端口中的一个接收到的信号进行滤波，以获得高频带的RF信号，并将其输出到所述第一端口和所述第三端口之间的另一个端口，其中，所述LPF包括设置在印刷电路板PCB的表面上的电容器和以图案的形式形成在所述PCB上的电感器，以及其中，所述HPF包括设置在所述PCB的表面上的电感器和以图案的形式形成在所述PCB上的电容器。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述LPF包括LPF电容器LC2和LC3、LPF电感器LL1和LL2，并且所述HPF包括HPF电容器HC1、HC2、HC3以及HPF电感器HL1，其中，所述LL1的一端连接到所述第一端口，所述LL1的另一端连接到所述LL2的一端，其中，所述LL2的另一端连接到所述第二端口，所述LC2的一端连接到所述LL2的一端，所述LC2的另一端连接到所述LL2的另一端，其中，所述LC3的一端连接到所述LL1的另一端和所述LL2的一端，所述LC3的另一端连接到形成在所述PCB中的地，其中，所述HCl的一端连接到所述第一端口，并且所述HCl的另一端连接到所述HC2的一端，其中，所述HC2的另一端连接到所述第三端口(223)，其中，所述HC3的一端连接到所述HCl的一端，并且所述HC3的另一端连接到所述HC2的另一端，其中，所述HL1的一端连接到所述HCl的另一端和所述HC2的一端，其中，所述HL1的另一端连接到形成在所述PCB中的地，其中，所述LC2、所述LC3和所述HL1是设置在所述PCB表面上的集总元件，其中，所述LL1、所述LL2、所述HCl和所述HC2以图案的形式形成在所述PCB上，以及其中，所述HC3是设置在所述PCB表面上的集总元件，或者是以图案的形式形成在所述PCB上。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述HC3是设置在所述PCB的所述表面上的集总元件，并且所述PCB包括：第一层，包括所述PCB表面，并且其中形成有用于设置集总元件、所述HCl的第一部分和
所述HC2的第一部分的焊盘；第二层，设置在所述第一层下方，并且其中形成所述LL1的第一部分、所述LL2的第一部分、所述HCl的第二部分和所述HC2的第二部分；以及设置在所述第二层下方的第三层，其中形成所述LL1的第二部分、所述LL2的第二部分、所述HCl的第三部分和所述HC2的第三部分。4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述PCB还包括设置在所述第三层下方的屏蔽片。5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述地包括：以封装焊盘、所述HCl的第一部分和所述HC2的第一部分的形式设置在所述第一层中的第一接地图案；以封装所述LL1的第一部分、所述LL2的第一部分、所述HCl的第二部分和所述HC2的第二部分的形式设置在所述第二层中的第二接地图案；以及以封装所述LL1的第二部分、所述LL2的第二部分、所述HCl的第三部分和所述HC2的第三部分的形式设置在所述第三层中的第三接地图案。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，在所述焊盘中所述LC3的另一端连接的焊盘被配置为所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴锺贤，金兑泳，梁东一，罗孝锡，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：