高频模块和通信装置制造方法及图纸

高频模块(1A)能够执行频段A的发送信号与频段C的发送的双上行链路，具备模块基板(91)、配置于主面(91a)的金属屏蔽板(86)、功率放大器(51及52)、频段A的发送滤波器(31T)以及频段C的发送滤波器(43T)，在俯视模块基板(91)的情况下，金属屏蔽板(86)配置于第一发送部件与第二发送部件之间，第一发送部件是功率放大器(51)、发送滤波器(31T)、开关电路(21)、配置于第一发送路径的第一电感器以及第一电容器中的任意部件，第二发送部件是功率放大器(52)、发送滤波器(43T)、开关电路(22)、配置于第二发送路径的第二电感器以及第二电容器中的任意部件。部件。部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本专利技术涉及一种高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开了一种高频前端模块，该高频前端模块具备：第一多工器及第二多工器；第一开关电路，其配置于主天线及副天线与第一多工器及第二多工器之间；第一放大器，其与第一多工器连接；以及第二放大器42，其与第二多工器连接。第一开关电路对主天线与第一多工器的连接以及主天线与第二多工器的连接排他地进行切换，对副天线与第一多工器的连接以及副天线与第二多工器的连接排他地进行切换。据此，能够在削减滤波器的个数的同时执行双上行链路双下行链路。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2019/151528号

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，在将构成专利文献1中公开的高频前端模块的电路部件安装于模块基板的情况下，存在以下情况：配置在将第一放大器及第一多工器连接的第一发送路径上的第一发送部件与配置在将第二放大器及第二多工器连接的第二发送路径上的第二发送部件在双上行链路时相互干扰，第一发送路径与第二发送路径之间的隔离度变得不充分。
[0008]因此，本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种双上行链路时的2个发送路径之间的隔离度提高的高频模块和通信装置。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块能够执行双上行链路，在该双上行链路中，同时发送第一频带中包含的第一发送频带的信号以及与第一频带不同的第二频带中包含的第二发送频带的信号，该高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一地金属构件，其配置于第一主面；第一功率放大器及第二功率放大器；第一发送滤波器，其与第一功率放大器连接，该第一发送滤波器的通带中包含第一发送频带；以及第二发送滤波器，其与第二功率放大器连接，该第二发送滤波器的通带中包含第二发送频带，其中，在俯视模块基板的情况下，第一地金属构件配置于在第一主面配置的第一发送部件与在第一主面配置的第二发送部件之间，第一发送部件是以下部件中的任意部件：(1)第一功率放大器；(2)第一发送滤波器；(3)对第一功率放大器与第一发送滤波器的连接及非连接进行切换的第一开关；(4)与第一功率放大器、第一发送滤波器以及第一开关中的任一者连接的第一电感器；以及(5)与第一功率放大器、第一发送滤波器以及第一开关中的任一者连接的第一电容器，第二发送部件是以下部件中的任意部件：(1)第二功率放大器；(2)第二发送滤波器；(3)对第二功率放大器与第二发送滤波器的连接及非连接进行切换的第二开关；
(4)与第二功率放大器、第二发送滤波器以及第二开关中的任一者连接的第二电感器；以及(5)与第二功率放大器、第二发送滤波器以及第二开关中的任一者连接的第二电容器。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据本专利技术，能够提供双上行链路时的2个发送路径间的隔离度提高的高频模块和通信装置。
附图说明
[0013]图1是实施方式所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
[0014]图2A是实施例1所涉及的高频模块的俯视图。
[0015]图2B是实施例1所涉及的高频模块的截面图。
[0016]图3A是表示金属屏蔽板的第一例的外观立体图。
[0017]图3B是表示金属屏蔽板的第二例的外观立体图。
[0018]图3C是表示金属屏蔽板的第三例的外观立体图。
[0019]图4是变形例所涉及的高频模块的俯视图。
[0020]图5A是实施例2所涉及的高频模块的俯视图。
[0021]图5B是实施例2所涉及的高频模块的截面图。
[0022]图6A是实施例3所涉及的高频模块的俯视图。
[0023]图6B是实施例3所涉及的高频模块的截面图。
具体实施方式
[0024]下面，详细说明本专利技术的实施方式。此外，下面说明的实施方式均表示总括性或具体的例子。下面的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本专利技术。将下面的实施例和变形例的结构要素中的未记载于独立权利要求的结构要素作为任意的结构要素来进行说明。另外，附图所示的结构要素的大小或者大小之比未必是严格的。在各图中，对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。
[0025]另外，下面，平行和垂直等表示要素之间的关系性的用语、矩形形状等表示要素的形状的用语以及数值范围表示实质上等同的范围，例如还包括百分之几左右的差异，而不是仅表示严格的含义。
[0026]另外，在下面的实施方式中，“A配置于基板的第一主面”不仅表示A直接安装在第一主面上，也表示A配置于被基板隔出来的第一主面侧的空间和第二主面侧的空间中的第一主面侧的空间。也就是说，包括以下情况：A借助其它电路元件、电极等安装在第一主面上。
[0027]另外，在下面的实施方式中，“A与B连接”被定义为：不仅指A与B接触，还包括A与B经由导体电极、导体端子、布线或其它电路部件等电连接。另外，“连接于A与B之间”表示在A与B之间同A及B这两方连接。
[0028]另外，在下面的实施方式中，“A与B接合”被定义为：A与B处于机械地(物理地)粘接的状态，特别是，包括A所具有的一面与B所具有的一面粘接的情况。
[0029]在下面的各图中，x轴和y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。
另外，z轴是与模块基板的主面垂直的轴，z轴的正方向表示上方向，z轴的负方向表示下方向。
[0030]另外，在本公开的模块结构中，“俯视”表示从z轴正侧将物体正投影到xy平面来进行观察。“部件配置于基板的主面”除了包括部件以与基板的主面接触的状态配置在主面上的情况以外，还包括以下情况：部件以不与主面接触的方式配置于主面的上方；以及部件的一部分从主面侧埋入基板内地配置。
[0031]另外，下面，在安装于基板的A、B及C中，“在俯视基板(或基板的主面)时，在A与B之间配置有C”表示：在俯视基板时，将A内的任意的点与B内的任意的点连接的多个线段中的至少1个线段经过C的区域。另外，俯视基板表示：将基板和安装于基板的电路元件正投影到与基板的主面平行的平面来进行观察。
[0032]另外，下面，“发送路径”表示由传播高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。另外，“接收路径”表示由传播高频接收信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。
[0033](实施方式)
[0034][1.高频模块1和通信装置5的结构][0035]图1是实施方式所涉及的高频模块1和通信装置5的电路结构图。如该图所示，通信装置5具备高频模块1、天线2A及2B、RF信号处理电路(RFIC)3以及基带信号处理电路(BBIC)4。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，能够执行双上行链路，在所述双上行链路中，同时发送第一频带中包含的第一发送频带的信号以及与所述第一频带不同的第二频带中包含的第二发送频带的信号，所述高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一地金属构件，其配置于所述第一主面；第一功率放大器及第二功率放大器；第一发送滤波器，其与所述第一功率放大器连接，所述第一发送滤波器的通带中包含所述第一发送频带；以及第二发送滤波器，其与所述第二功率放大器连接，所述第二发送滤波器的通带中包含所述第二发送频带，其中，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一地金属构件配置于在所述第一主面配置的第一发送部件与在所述第一主面配置的第二发送部件之间，所述第一发送部件是以下部件中的任意部件：(1)所述第一功率放大器；(2)所述第一发送滤波器；(3)对所述第一功率放大器与所述第一发送滤波器的连接及非连接进行切换的第一开关；(4)与所述第一功率放大器、所述第一发送滤波器以及所述第一开关中的任一者连接的第一电感器；以及(5)与所述第一功率放大器、所述第一发送滤波器以及所述第一开关中的任一者连接的第一电容器，所述第二发送部件是以下部件中的任意部件：(1)所述第二功率放大器；(2)所述第二发送滤波器；(3)对所述第二功率放大器与所述第二发送滤波器的连接及非连接进行切换的第二开关；(4)与所述第二功率放大器、所述第二发送滤波器以及所述第二开关中的任一者连接的第二电感器；以及(5)与所述第二功率放大器、所述第二发送滤波器以及所述第二开关中的任一者连接的第二电容器。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一发送部件是所述第一功率放大器和所述第一电感器中的任一者，所述第二发送部件是所述第二功率放大器和所述第二电感器中的任一者。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一功率放大器、所述第二功率放大器、所述第一发送滤波器、所述第二发送滤波器、所述第一开关、所述第二开关、所述第一电感器以及所述第二电感器配置于所述第一主面。4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一功率放大器、所述第二功率放大器、所述第一发送滤波器、所述第二发送滤波
器、所述第一电感器以及所述第二电感器配置于所述第一主面，所述第一开关和所述第二开关配置于所述第二主面，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一开关与所述第二开关之间配置有第二地金属构件。5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，所述第一开关和所述第二开关包括在1个半导体集成电路即半导体IC中，所述第二地金属构件是形成于所述半导体IC的通路导体。6.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一功率放大器配置于所述第一主面，所述第二功率放大器配置于所述第二主面。7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，所述第一功率放大器的最大输出功率大于所述第二功率放大器的最大输出功率。8.根据权利要求6所述的高频模块，其中，所述第二功率放大器的最大输出功率大于所述第一功率放大器的最大输出功率。9.根据权利要求6～8中的任一项所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一功率放大器与所述第二功率放大器不重叠。10.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：三浦正也，相川清志，永森启之，上岛孝纪，竹松佑二，山下贵弘，若林辽，吉村嘉弘，广瀬岳，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：