【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置
[0001]本专利技术涉及一种高频模块和通信装置。
技术介绍
[0002]专利文献1中公开了一种高频前端模块，该高频前端模块具备：第一多工器及第二多工器；第一开关电路，其配置于主天线及副天线与第一多工器及第二多工器之间；第一放大器，其与第一多工器连接；以及第二放大器42，其与第二多工器连接。第一开关电路对主天线与第一多工器的连接以及主天线与第二多工器的连接排他地进行切换，对副天线与第一多工器的连接以及副天线与第二多工器的连接排他地进行切换。据此，能够在削减滤波器的个数的同时执行双上行链路双下行链路。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2019/151528号
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，在将构成专利文献1中公开的高频前端模块的电路部件安装于模块基板的情况下，存在以下情况：配置在将第一放大器及第一多工器连接的第一发送路径上的第一发送部件与配置在将第二放大器及第二多工器连接的第...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，能够执行双上行链路，在所述双上行链路中，同时发送第一频带中包含的第一发送频带的信号以及与所述第一频带不同的第二频带中包含的第二发送频带的信号，所述高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第一地金属构件，其配置于所述第一主面；第一功率放大器及第二功率放大器；第一发送滤波器，其与所述第一功率放大器连接，所述第一发送滤波器的通带中包含所述第一发送频带；以及第二发送滤波器，其与所述第二功率放大器连接，所述第二发送滤波器的通带中包含所述第二发送频带，其中，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一地金属构件配置于在所述第一主面配置的第一发送部件与在所述第一主面配置的第二发送部件之间，所述第一发送部件是以下部件中的任意部件：(1)所述第一功率放大器；(2)所述第一发送滤波器；(3)对所述第一功率放大器与所述第一发送滤波器的连接及非连接进行切换的第一开关；(4)与所述第一功率放大器、所述第一发送滤波器以及所述第一开关中的任一者连接的第一电感器；以及(5)与所述第一功率放大器、所述第一发送滤波器以及所述第一开关中的任一者连接的第一电容器，所述第二发送部件是以下部件中的任意部件：(1)所述第二功率放大器；(2)所述第二发送滤波器；(3)对所述第二功率放大器与所述第二发送滤波器的连接及非连接进行切换的第二开关；(4)与所述第二功率放大器、所述第二发送滤波器以及所述第二开关中的任一者连接的第二电感器；以及(5)与所述第二功率放大器、所述第二发送滤波器以及所述第二开关中的任一者连接的第二电容器。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一发送部件是所述第一功率放大器和所述第一电感器中的任一者，所述第二发送部件是所述第二功率放大器和所述第二电感器中的任一者。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一功率放大器、所述第二功率放大器、所述第一发送滤波器、所述第二发送滤波器、所述第一开关、所述第二开关、所述第一电感器以及所述第二电感器配置于所述第一主面。4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一功率放大器、所述第二功率放大器、所述第一发送滤波器、所述第二发送滤波
器、所述第一电感器以及所述第二电感器配置于所述第一主面，所述第一开关和所述第二开关配置于所述第二主面，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一开关与所述第二开关之间配置有第二地金属构件。5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，所述第一开关和所述第二开关包括在1个半导体集成电路即半导体IC中，所述第二地金属构件是形成于所述半导体IC的通路导体。6.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一功率放大器配置于所述第一主面，所述第二功率放大器配置于所述第二主面。7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，所述第一功率放大器的最大输出功率大于所述第二功率放大器的最大输出功率。8.根据权利要求6所述的高频模块，其中，所述第二功率放大器的最大输出功率大于所述第一功率放大器的最大输出功率。9.根据权利要求6～8中的任一项所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一功率放大器与所述第二功率放大器不重叠。10.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：三浦正也，相川清志，永森启之，上岛孝纪，竹松佑二，山下贵弘，若林辽，吉村嘉弘，广瀬岳，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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