一种并联结构的小型化功率器件，包括环氧封装体，第一芯片、第二芯片和芯片载板；第一连接片与第一外延片电连接，第一外延片一端向前伸出作为第二引脚，另一端于第一连接片折弯部后方形成向上弯折的第一凸起；第二连接片与第二外延片电连接，第二外延片一端向后伸出作为第三引脚，另一端于第二连接片折弯部前方形成向上弯折的第二凸起，构成第一连接片折弯部与第一凸起、第二连接片折弯部与第二凸起扣接配合；芯片载板、第一外延片和第二外延片各自伸出于环氧封装体外一端的下表面均与环氧封装体下表面齐平，且各自在环氧封装体内形成有至少一个向上的折弯结构，使其各自另一端的下表面高于环氧封装体的下表面。本功率器件占用平面空间较小。面空间较小。面空间较小。
【技术实现步骤摘要】
一种并联结构的小型化功率器件
[0001]本专利技术涉及半导体
，特别地，涉及一种并联结构的小型化功率器件。
技术介绍
[0002]功率器件是一种常见的半导体器件，在电路控制中起着重要作用，因此随着电子行业的不断发展，对功率器件要求也越来越高。
[0003]现有的功率器件产品通常需要采用较大尺寸的芯片，且为了实现并联的电路功能，需要同时搭载两颗大尺寸芯片；现有产品中，为了满足产品的散热性能要求和结构稳定性要求，会将这两颗大尺寸芯片并排固定设置在同一平面上，然而，这种布局所占用的PCB平面空间比较大，不利于终端产品的小型化设计。
[0004]针对上述问题，就需要提供一种占用平面空间较小的功率器件，同时能够满足产品的散热性能要求和结构稳定性要求。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种并联结构的小型化功率器件。
[0006]本专利技术采用的技术方案是：一种并联结构的小型化功率器件，包括环氧封装体，以及按由上至下的次序叠置于该环氧封装体内的第一芯片、第二芯片和芯片载板；还包括第一连接片和第二连接片，所述第一连接片设于所述第一芯片上方，所述第二连接片设于所述第一芯片与所述第二芯片之间；所述第一连接片包括水平设置的主体部以及自主体部前端向下延伸的折弯部，所述第二连接片包括水平设置的主体部以及自主体部后端向下延伸的折弯部；所述第一芯片的上表面为正极面，该正极面与所述第一连接片的主体部下表面电连接，所述第一芯片的下表面为负极面，该负极面与所述第二连接片的主体部上表面电连接；所述第二芯片的上表面为负极面，该负极面与所述第二连接片的主体部下表面电连接，所述第二芯片的下表面为正极面，该正极面与所述芯片载板的上表面电连接；所述芯片载板远离所述第二芯片的一端自所述环氧封装体内向外伸出作为第一引脚；还包括第一外延片和第二外延片；所述第一连接片与所述第一外延片电连接，该第一外延片的一端自环氧封装体内向前伸出作为第二引脚，另一端于所述第一连接片折弯部的后方形成向上弯折的第一凸起；所述第二连接片与所述第二外延片电连接，该第二外延片的一端自环氧封装体内向后伸出作为第三引脚，另一端于所述第二连接片折弯部的前方形成向上弯折的第二凸起，构成所述第一连接片折弯部与所述第一凸起扣接配合，所述第二连接片折弯部与所述第二凸起扣接配合；所述芯片载板、所述第一外延片和所述第二外延片各自伸出于所述环氧封装体外一端的下表面均与所述环氧封装体的下表面齐平，且各自在所述环氧封装体内形成有至少一个向上的折弯结构，使其各自另一端的下表面高于所述环氧封装体的下表面。
[0007]进一步的技术方案，所述芯片载板包括水平的第一焊接部和水平的第一中间部，所述第一焊接部对应于所述第二芯片的下表面设置，该第一焊接部和第一中间部之间设有一折弯结构，构成该第一焊接部高于所述第一中间部；所述第一连接片包括水平的第二焊接部和水平的第二中间部，所述第二焊接部对应于所述第一芯片的上表面设置，该第二焊接部和第二中间部之间设有一折弯结构，构成该第二焊接部低于所述第二中间部。
[0008]进一步的技术方案，所述芯片载板在所述环氧封装体内形成有2个向上的折弯结构。
[0009]进一步的技术方案，所述第一外延片和所述第二外延片上各设有至少一个缺口。
[0010]进一步的技术方案，所述第一外延片的缺口设在该第一外延片处于所述环氧封装体内部的区域上，所述第二外延片的缺口设在该第二外延片处于所述环氧封装体内部的区域上。
[0011]进一步的技术方案，所述第一外延片、所述第二外延片和所述芯片载板在各自处于所述环氧封装体内的区域上分别开设有至少一条凹槽。
[0012]进一步的技术方案，所述第一连接片的主体部和折弯部为一体成型结构，所述第二连接片的主体部和折弯部为一体成型结构。
[0013]进一步的技术方案，所述第一连接片折弯部的下端与所述第一外延片焊接连接，所述第二连接片折弯部的下端与所述第二外延片焊接连接。
[0014]本专利技术的有益效果在于：本并联结构的小型化功率器件通过第一芯片和第二芯片上下堆叠的布局设计，相比于现有技术中的并排设置而言，极大减小了所占用的平面空间，有利于产品的小型化；此外，通过对应两颗芯片设置第一连接片和第二连接片，可以在导通电路的同时，起到辅助散热的效果，以满足产品的散热性能要求，同时能够缓冲两颗芯片直接堆叠形成的应力，提高产品的耐用型和可靠性；此外，通过第一连接片折弯部、第二连接片折弯部与第一凸起、第二凸起之间的扣接配合，形成互锁结构，有效地固定了连接片和芯片，避免了环氧封装体内部组件偏位，从而保障了产品的结构稳定性；此外，通过在芯片载板、第一外延片和第二外延片上形成向上的折弯结构，使芯片载板与第二芯片的连接处、以及外延片与连接片的扣接处均处于环氧封装体的中部区域内，由此可以增强各个部件与环氧封装体之间的结合力，避免产生分层，又可以降低封装过程中产生的结构应力，提高产品在长期高低温循环使用环境下的可靠性。
附图说明
[0015]附图1为本专利技术实施例侧视视角下的剖面图；附图2为本专利技术实施例俯视视角下的结构示意图。
[0016]以上附图中：1、环氧封装体；21、第一芯片；22、第二芯片；3、芯片载板；41、第一连接片；42、第二连接片；43a、折弯部；43b、折弯部；51、第一外延片；52、第二外延片；53、第一凸起；54、第二凸起；61、第一引脚；62、第二引脚；63、第三引脚；71、缺口；72、凹槽；81、第一焊接部；82、第一中间部；83、第二焊接部；84、第二中间部。
实施方式
[0017]下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：以下将以图式及详细叙述对本案进行清楚说明，任何本领域技术人员在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。
[0018]本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”以及“该”，如本文所用，同样也包含复数形式。
[0019]关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本案，其仅为了区别以相同技术用语描述的组件或操作。
[0020]关于本文中所使用的“连接”或“定位”，均可指二或多个组件或装置相互直接作实体接触，或是相互间接作实体接触，亦可指二或多个组件或装置相互操作或动作。
[0021]关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。
[0022]关于本文中所使用的用词（terms），除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案之描述上额外的引导。
[0023]关于本文中所使用的“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”等，均为方向性用词，在本案中仅为说明各结构之间位置关系，并非用以限定本案保护范围及实际实施时的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种并联结构的小型化功率器件，其特征在于：包括环氧封装体（1），以及按由上至下的次序叠置于该环氧封装体（1）内的第一芯片（21）、第二芯片（22）和芯片载板（3）；还包括第一连接片（41）和第二连接片（42），所述第一连接片（41）设于所述第一芯片（21）上方，所述第二连接片（42）设于所述第一芯片（21）与所述第二芯片（22）之间；所述第一连接片（41）包括水平设置的主体部以及自主体部前端向下延伸的折弯部（43a），所述第二连接片（42）包括水平设置的主体部以及自主体部后端向下延伸的折弯部（43b）；所述第一芯片（21）的上表面为正极面，该正极面与所述第一连接片（41）的主体部下表面电连接，所述第一芯片（21）的下表面为负极面，该负极面与所述第二连接片（42）的主体部上表面电连接；所述第二芯片（22）的上表面为负极面，该负极面与所述第二连接片（42）的主体部下表面电连接，所述第二芯片（22）的下表面为正极面，该正极面与所述芯片载板（3）的上表面电连接；所述芯片载板（3）远离所述第二芯片（22）的一端自所述环氧封装体（1）内向外伸出作为第一引脚（61）；还包括第一外延片（51）和第二外延片（52）；所述第一连接片（41）与所述第一外延片（51）电连接，该第一外延片（51）的一端自环氧封装体（1）内向前伸出作为第二引脚（62），另一端于所述第一连接片（41）折弯部（43a）的后方形成向上弯折的第一凸起（53）；所述第二连接片（42）与所述第二外延片（52）电连接，该第二外延片（52）的一端自环氧封装体（1）内向后伸出作为第三引脚（63），另一端于所述第二连接片（42）折弯部（43b）的前方形成向上弯折的第二凸起（54），构成所述第一连接片（41）折弯部（43a）与所述第一凸起（53）扣接配合，所述第二连接片（42）折弯部（43b）与所述第二凸起（54）扣接配合；所述芯片载板（3）、所述第一外延片（51）和所述第二外延片（52）各自伸出于所述环氧封装体（1）外一端的下表面均与所述环氧封装体（1）的下表面齐平，且各自在所述环氧封装体（1）内形成有至少一个向上的折弯结构，使其...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝艳霞，王丽丹，朱建平，吴敏，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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