一种并联结构的小型化功率器件制造技术

一种并联结构的小型化功率器件，包括环氧封装体，第一芯片、第二芯片和芯片载板；第一连接片与第一外延片电连接，第一外延片一端向前伸出作为第二引脚，另一端于第一连接片折弯部后方形成向上弯折的第一凸起；第二连接片与第二外延片电连接，第二外延片一端向后伸出作为第三引脚，另一端于第二连接片折弯部前方形成向上弯折的第二凸起，构成第一连接片折弯部与第一凸起、第二连接片折弯部与第二凸起扣接配合；芯片载板、第一外延片和第二外延片各自伸出于环氧封装体外一端的下表面均与环氧封装体下表面齐平，且各自在环氧封装体内形成有至少一个向上的折弯结构，使其各自另一端的下表面高于环氧封装体的下表面。本功率器件占用平面空间较小。面空间较小。面空间较小。

【技术实现步骤摘要】
一种并联结构的小型化功率器件


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别地，涉及一种并联结构的小型化功率器件。

技术介绍

[0002]功率器件是一种常见的半导体器件，在电路控制中起着重要作用，因此随着电子行业的不断发展，对功率器件要求也越来越高。
[0003]现有的功率器件产品通常需要采用较大尺寸的芯片，且为了实现并联的电路功能，需要同时搭载两颗大尺寸芯片；现有产品中，为了满足产品的散热性能要求和结构稳定性要求，会将这两颗大尺寸芯片并排固定设置在同一平面上，然而，这种布局所占用的PCB平面空间比较大，不利于终端产品的小型化设计。
[0004]针对上述问题，就需要提供一种占用平面空间较小的功率器件，同时能够满足产品的散热性能要求和结构稳定性要求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种并联结构的小型化功率器件。
[0006]本专利技术采用的技术方案是：一种并联结构的小型化功率器件，包括环氧封装体，以及按由上至下的次序叠置于该环氧封装体内的第一芯片、第二芯片和芯片载板；还包括第一连接片和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种并联结构的小型化功率器件，其特征在于：包括环氧封装体（1），以及按由上至下的次序叠置于该环氧封装体（1）内的第一芯片（21）、第二芯片（22）和芯片载板（3）；还包括第一连接片（41）和第二连接片（42），所述第一连接片（41）设于所述第一芯片（21）上方，所述第二连接片（42）设于所述第一芯片（21）与所述第二芯片（22）之间；所述第一连接片（41）包括水平设置的主体部以及自主体部前端向下延伸的折弯部（43a），所述第二连接片（42）包括水平设置的主体部以及自主体部后端向下延伸的折弯部（43b）；所述第一芯片（21）的上表面为正极面，该正极面与所述第一连接片（41）的主体部下表面电连接，所述第一芯片（21）的下表面为负极面，该负极面与所述第二连接片（42）的主体部上表面电连接；所述第二芯片（22）的上表面为负极面，该负极面与所述第二连接片（42）的主体部下表面电连接，所述第二芯片（22）的下表面为正极面，该正极面与所述芯片载板（3）的上表面电连接；所述芯片载板（3）远离所述第二芯片（22）的一端自所述环氧封装体（1）内向外伸出作为第一引脚（61）；还包括第一外延片（51）和第二外延片（52）；所述第一连接片（41）与所述第一外延片（51）电连接，该第一外延片（51）的一端自环氧封装体（1）内向前伸出作为第二引脚（62），另一端于所述第一连接片（41）折弯部（43a）的后方形成向上弯折的第一凸起（53）；所述第二连接片（42）与所述第二外延片（52）电连接，该第二外延片（52）的一端自环氧封装体（1）内向后伸出作为第三引脚（63），另一端于所述第二连接片（42）折弯部（43b）的前方形成向上弯折的第二凸起（54），构成所述第一连接片（41）折弯部（43a）与所述第一凸起（53）扣接配合，所述第二连接片（42）折弯部（43b）与所述第二凸起（54）扣接配合；所述芯片载板（3）、所述第一外延片（51）和所述第二外延片（52）各自伸出于所述环氧封装体（1）外一端的下表面均与所述环氧封装体（1）的下表面齐平，且各自在所述环氧封装体（1）内形成有至少一个向上的折弯结构，使其...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝艳霞，王丽丹，朱建平，吴敏，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：