本发明专利技术公开了一种塑封芯片侧面点胶固化结构，包括的芯片一焊接设置在线路板一上，芯片二设置在线路板二上开设的点胶孔内，且芯片二的外周侧面通过点胶封层固化连接线路板二，线路板一和线路板二之间通过导电柱连接，在进行塑封生产时，用塑封胶层包裹塑封芯片一、线路板一和导电柱，且用塑封胶层包裹塑封线路板二的外周侧面，可以将小功率的芯片一包裹设置在塑封胶层内，将大功率的芯片二裸露设置在塑封胶层外，从而解决了大功率的芯片二散热性能差的问题，大功率芯片二的电极采用较多的金丝与线路板二电导通焊接，可以避免导通焊接的金丝被包裹在塑封胶层内而积聚热量，从而避免金丝发生断裂情况，从而提升双层芯片封装使用寿命。命。命。
【技术实现步骤摘要】
一种塑封芯片侧面点胶固化结构及方法
[0001]本专利技术涉及双层芯片塑封生产
，具体涉及一种塑封芯片侧面点胶固化结构及方法。
技术介绍
[0002]对于半导体封装，双层芯片封装可以实现小型化、多功能化以及低成本化，但是随着要求的不断提升，双层芯片封装的薄型化和散热性能都需要进一步提升，传统的双层芯片塑封过程中，双层芯片均采用塑封胶层包裹固定，但在现有的双层芯片塑封成型固化结构中，本领域的技术人员通过研究发现现有技术中存在如下不足：
[0003]一是、双层芯片运行功率不同，而对于大功率的一层芯片运行时，产生的热量无法通过包裹的塑封胶层散出，导致大功率的芯片散热性能差，影响其使用寿命。
[0004]二是、大功率芯片的电极往往采用较多的金丝与线路板电导通焊接，而包裹在塑封胶层内的金丝在散热效果差的影响下容易发生断裂情况，导致双层芯片封装使用寿命短，且不易进行故障检测，影响双层芯片封装产品质量。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种塑封芯片侧面点胶固化结构，用于解决现有技术中双层芯片共同采用塑封胶层包裹封装时，散热性能差的封装导致大功率一层的芯片容易发生运行损坏的问题。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种塑封芯片侧面点胶固化结构，包括：
[0008]芯片一和线路板一，所述芯片一焊接设置在所述线路板一的上表面上；
[0009]芯片二和线路板二，所述芯片二设置在所述线路板二上开设的点胶孔内，且所述芯片二的外周侧面通过点胶封层固化连接所述线路板二；
[0010]导电柱，其顶端与所述线路板一下表面设置的上焊盘焊接，底端与所述线路板二上表面设置的下焊盘焊接；
[0011]塑封胶层，用于包裹塑封所述芯片一、所述线路板一和所述导电柱，且用于包裹塑封所述线路板二的外周侧面；
[0012]其中，所述塑封胶层与所述芯片二之间设有散热区。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述芯片一的下表面上设有多个下导热套，所述下导热套内插设连接下散热管的顶端，且所述线路板一上开设有避让所述下散热管穿出的散热孔。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述塑封胶层的底面上裸露出所述下散热管的底端。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述芯片一的上表面上设有多个上导热套，所述上导热套内插设连接上散热管的底端。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述塑封胶层的顶面上裸露出所述上散热管的顶端。
[0017]一种塑封芯片侧面点胶固化方法，包括以下步骤：
[0018]S1、将芯片一焊接设置在线路板一的上表面上；
[0019]S2、在所述芯片一的上下表面上分别设置散热管机构；
[0020]S3、将线路板二设置在临时基板上，并在所述线路板二上开设的点胶孔内放置芯片二；
[0021]S4、采用导电柱的顶端焊接所述线路板一下表面设置的上焊盘，并将所述导电柱的底端焊接所述线路板二上表面设置的下焊盘，以使所述线路板一和所述线路板二相对固定；
[0022]S5、用塑封胶层对所述芯片一、所述散热管机构、所述线路板一和所述导电柱进行包裹塑封，且所述塑封胶层对所述线路板二的外周侧面包裹塑封；
[0023]S6、用点胶封层对所述芯片二的外周侧面进行包裹塑封，以使所述点胶封层填充在所述点胶孔内，其中，所述塑封胶层与所述芯片二之间形成散热区；
[0024]S7、将所述线路板二和所述芯片二下方的所述临时基板去除。
[0025]作为本专利技术进一步的方案：在步骤S2中，位于所述芯片一下表面的散热管机构包括有下导热套和下散热管，所述下导热套设置在所述芯片一的下表面上，且所述下导热套内插设连接所述下散热管的顶端，且所述线路板一上开设有避让所述下散热管穿出的散热孔。
[0026]作为本专利技术进一步的方案：在步骤S2中，所述下散热管内螺纹连接内丝管，所述内丝管的底端用于抵触固定步骤S3中的所述芯片二。
[0027]作为本专利技术进一步的方案：在步骤S2中，位于所述芯片一上表面的散热管机构包括有上导热套和上散热管，所述上导热套设置在所述芯片一的上表面上，且所述上导热套内插设连接所述上散热管的底端。
[0028]作为本专利技术进一步的方案：在步骤S3中，所述线路板二的底面上设有凸起部，所述凸起部用于与所述临时基板上开设的凹槽部匹配插接。
[0029]本专利技术的有益效果：
[0030](1)本专利技术的塑封芯片侧面点胶固化结构，芯片一与线路板一焊接固定，芯片二设置在线路板二的点胶孔内，线路板一和线路板二之间通过导电柱进行电导通连接，可以将小功率的芯片一包裹设置在塑封胶层内，将大功率的芯片二裸露设置在塑封胶层外，从而解决了大功率的芯片二散热性能差的问题，大功率芯片二的电极采用较多的金丝与线路板二电导通焊接，可以避免导通焊接的金丝被包裹在塑封胶层内而积聚热量，从而避免金丝发生断裂情况，从而提升双层芯片封装使用寿命；
[0031](2)本专利技术的塑封芯片侧面点胶固化结构，芯片一的下表面通过下导热套连接下散热管，芯片一的上表面通过上导热套连接上散热管，以使芯片一的上下表面安装散热管机构，从而提升芯片一上下表面的散热性能，从而延长芯片一使用寿命；
[0032](3)本专利技术的塑封芯片侧面点胶固化方法，芯片一的上下表面设置散热管机构方便，且设置的散热管机构便于内丝管沿下散热管旋出，可以将芯片二紧压抵触在临时基板上，可以保持芯片二点胶稳定性，避免发生偏移情况，以确保芯片二外周侧面点胶封层均匀一致，且可以避免点胶孔内胶液进入芯片二底部，以避免将芯片二浮动顶升出点胶孔，进而避免影响芯片二的点胶塑封质量；
[0033](4)本专利技术的塑封芯片侧面点胶固化方法，双层芯片塑封完成后，以使塑封胶层与芯片二之间形成散热区，设置的散热区以使芯片二裸露在塑封胶层的外部，提升芯片二的散热性能，且可以便于对裸露在塑封胶层外的大功率芯片二进行故障检测，可以保证双层芯片封装产品质量。
附图说明
[0034]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0035]图1是本专利技术实施例1中塑封芯片侧面点胶固化结构的结构示意图；
[0036]图2是本专利技术实施例2中塑封芯片侧面点胶固化方法的线路板一上设置芯片一示意图；
[0037]图3是本专利技术实施例2中塑封芯片侧面点胶固化方法的芯片一的两侧面设置散热管示意图；
[0038]图4是图3中的上导热套与上散热管连接的截面示意图；
[0039]图5是图3中的下导热套与下散热管连接的截面示意图；
[0040]图6是本专利技术实施例2中塑封芯片侧面点胶固化方法的临时基板上设置线路板二示意图；
[0041]图7是本专利技术实施例2中塑封芯片侧面点胶固化方法的线路板一与线路板二连接示意图；
[0042]图8是本专利技术实施例2中塑封芯片侧面点胶固化方法的芯片二外周侧面点胶固化连接线路板二示意图。
[0043]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种塑封芯片侧面点胶固化结构，其特征在于，包括：芯片一(1)和线路板一(2)，所述芯片一(1)焊接设置在所述线路板一(2)的上表面上；芯片二(8)和线路板二(3)，所述芯片二(8)设置在所述线路板二(3)上开设的点胶孔(300)内，且所述芯片二(8)的外周侧面通过点胶封层(9)固化连接所述线路板二(3)；导电柱(6)，其顶端与所述线路板一(2)下表面设置的上焊盘(4)焊接，底端与所述线路板二(3)上表面设置的下焊盘(5)焊接；塑封胶层(7)，用于包裹塑封所述芯片一(1)、所述线路板一(2)和所述导电柱(6)，且用于包裹塑封所述线路板二(3)的外周侧面；其中，所述塑封胶层(7)与所述芯片二(8)之间设有散热区(10)。2.根据权利要求1所述的一种塑封芯片侧面点胶固化结构，其特征在于，所述芯片一(1)的下表面上设有多个下导热套(13)，所述下导热套(13)内插设连接下散热管(14)的顶端，且所述线路板一(2)上开设有避让所述下散热管(14)穿出的散热孔(200)。3.根据权利要求2所述的一种塑封芯片侧面点胶固化结构，其特征在于，所述塑封胶层(7)的底面上裸露出所述下散热管(14)的底端。4.根据权利要求2所述的一种塑封芯片侧面点胶固化结构，其特征在于，所述芯片一(1)的上表面上设有多个上导热套(11)，所述上导热套(11)内插设连接上散热管(12)的底端。5.根据权利要求4所述的一种塑封芯片侧面点胶固化结构，其特征在于，所述塑封胶层(7)的顶面上裸露出所述上散热管(12)的顶端。6.一种塑封芯片侧面点胶固化方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将芯片一(1)焊接设置在线路板一(2)的上表面上；S2、在所述芯片一(1)的上下表面上分别设置散热管机构；S3、将线路板二(3)设置在临时基板(16)上，并在所述线路板二(3)上开设的点胶孔(300)内放置芯片二(8)；S4、采用导电柱(6)的顶端焊接所述线路板一(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：包政，徐文瀚，王丽丽，
申请(专利权)人：合肥大网格技术合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：
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