半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及的半导体装置具有：基板；半导体芯片，其设置于基板之上；螺母；引线框，其设置于半导体芯片和螺母之上，被与螺母进行螺钉紧固；螺母盒，其收容螺母，在螺母盒的底部形成有使螺母朝向下方露出的开口；以及焊料，其至少设置于半导体芯片与基板或引线框之间。少设置于半导体芯片与基板或引线框之间。少设置于半导体芯片与基板或引线框之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置以及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了功率半导体装置的制造方法。在该制造方法中，在金属基板之上粘接绝缘层以及金属电路层，在金属电路层的上表面隔着焊料片而配置散热板，在散热板的上表面隔着焊料片而配置硅半导体芯片。另外，在硅半导体芯片的上表面隔着焊料片而配置引线框的一侧端子部。将它们全部加热而使所有的焊料片熔融。由此，将金属电路层与散热板、散热板与硅半导体芯片、以及硅半导体芯片与引线框的一侧端子部一次性接合。
[0003]专利文献1：日本特开2007
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157863号公报

技术实现思路

[0004]在专利文献1那样的焊料接合工序中，考虑的是焊料被从基板侧加热而熔融的情况。在该情况下，焊料的熔融可能耗费时间。
[0005]本专利技术的目的在于得到能够使焊料在短时间内熔融的半导体装置以及半导体装置的制造方法。
[0006]第1方案涉及的半导体装置具有：基板；半导体芯片，其设置于该基板之上；螺母本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于，具有：基板；半导体芯片，其设置于所述基板之上；螺母；引线框，其设置于所述半导体芯片和所述螺母之上，被与所述螺母进行螺钉紧固；螺母盒，其收容所述螺母，在所述螺母盒的底部形成有使所述螺母朝向下方露出的开口；以及焊料，其至少设置于所述半导体芯片与所述基板或所述引线框之间。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述引线框与所述螺母接触。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置具有包围所述半导体芯片的壳体，所述螺母盒设置于所述壳体。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述引线框具有在所述半导体芯片的正上方设置的主体部和通过焊料与所述主体部接合并设置于所述螺母的正上方的外部连接端子部。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置具有在所述基板之下设置的鳍片。6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体芯片由宽带隙半导体形成。7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，所述宽带隙半导体为碳化硅、氮化镓类材料或金刚石。8.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，将具有基板、半导体芯片、螺母、引线框、螺母盒以及焊料的半导体装置搭载于在上表面具有凸部的下夹具之上，使所述凸部经由开口与所述螺母接触，其中，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田笃志，川濑达也，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：