功率模块制造技术

本发明专利技术公开一种功率模块。功率模块包括电性互连组件以及至少一电子元件组。电性互连组件包括导电结构以及线路板。导电结构包括并排设置且相互绝缘的第一导电件以及第二导电件。线路板设置在导电结构上。线路板定义出一开口，且开口局部地对应于第一导电件以及局部地对应于第二导电件。至少一电子元件组包括一功率元件，功率元件具有第一接垫、第二接垫以及第三接垫。第一接垫与第二接垫都通过开口，而分别电性连接于第一导电件与第二导电件，且第三接垫设置在线路板上。三接垫设置在线路板上。三接垫设置在线路板上。

【技术实现步骤摘要】
功率模块


[0001]本专利技术涉及一种功率模块，且尤其涉及一种具有高耐压的功率模块。

技术介绍

[0002]功率模块可被应用于家用变频系统、电动车以及工业控制系统(industrial control system)中，以转换电能或是控制电路。在现有的电路系统中，通常会整合功率元件、栅极驱动元件与控制元件。在现有技术中，会先依照电路设计，预先在电路板形成特定的线路布局之后，再将多个离散的功率元件、控制元件、栅极驱动元件等相关零件组装在主控电路板上，以整合成功率模块。
[0003]然而，在一些电路中，如：电压转换电路，功率模块会需要操作在高电压或者大电流等高功率的条件下。因此，功率模块被要求具有高耐压与耐受大电流操作的特性。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种功率模块，使功率模块具有高耐压并可在大电流下操作。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的一个技术方案是提供一种功率模块。功率模块包括电性互连组件以及至少一电子元件组。电性互连组件包括导电结构以及第一线路板。导电结构包括相互并排设置且相互绝缘的第一导电件、第二导电件以及第三导电件。第二导电件与第三导电件分别位于第一导电件的两相反侧。第一线路板局部地覆盖导电结构。第一电子元件组包括第一功率元件以及第二功率元件。第一功率元件跨接于第一导电件与第二导电件之间，且电性连接于第一线路板，第二功率元件跨接于第一导电件与第三导电件之间，且电性连接第一线路板。第二功率元件通过第一导电件而串联第一功率元件。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种功率模块。功率模块包括电性互连组件以及至少一电子元件组。电性互连组件包括导电结构以及线路板。导电结构包括并排设置且相互绝缘的第一导电件以及第二导电件。线路板设置在导电结构上。线路板定义出一开口，且开口局部地对应于第一导电件以及局部地对应于第二导电件。至少一电子元件组包括一功率元件，功率元件具有第一接垫、第二接垫以及第三接垫。第一接垫与第二接垫都通过开口，而分别电性连接于第一导电件与第二导电件，且第三接垫设置在线路板上。
[0007]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的功率模块，其能通过“导电结构包括相互并排设置且相互绝缘的一第一导电件以及一第二导电件”、“线路板局部地覆盖导电结构”以及“功率元件的第一接垫与第二接垫分别电性连接于第一导电件与第二导电件，且第三接垫设置在线路板上”的技术方案，使功率模块可操作在大电压以及大电流下。
[0008]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0009]图1为本专利技术第一实施例的功率模块的立体示意图。
[0010]图2为本专利技术第一实施例的功率模块省略封装层的立体分解示意图。
[0011]图3为本专利技术第一实施例的功率模块省略封装层在另一角度的立体分解示意图。
[0012]图4为本专利技术第一实施例的功率模块省略散热件以及封装层的局部立体分解示意图。
[0013]图5为图1中沿着线V
‑
V的剖面示意图。
[0014]图6为图5中的区域VI的局部放大示意图。
[0015]图7为本专利技术另一实施例的功率模块的局部放大剖面示意图。
[0016]图8为图1中沿着线VIII
‑
VIII的剖面示意图。
[0017]图9为本专利技术第二实施例的功率模块的剖面示意图。
[0018]图10为本专利技术第三实施例的功率模块的剖面示意图。
[0019]图11为本专利技术第四实施例的功率模块省略封装层的立体分解图。
[0020]图12为本专利技术第五实施例的功率模块省略散热件与封装层的立体分解图。
[0021]图13为图12中的区域XIII的局部放大示意图。
[0022]图14为本专利技术第六实施例的功率模块省略散热件与封装层的立体分解图。
[0023]图15为图14中的区域XV的局部放大示意图。
具体实施方式
[0024]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“功率模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0025]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0026][第一实施例][0027]请参照图1至图3，图1为本专利技术第一实施例的功率模块的立体示意图，图2与图3分别为功率模块在不同角度的立体分解示意图。本实施例的功率模块M1可以被应用于电子产品的电路设计中，并适用于在高电压与高电流下运作。在本实施例中，功率模块M1包括电性互连组件1、至少一电子元件组2A,2B(图2示出两个为例)、散热件3A,3B、多个输入/输出引脚4以及封装层5。
[0028]电性互连组件1除了用以承载电子元件组2A,2B，还可以建立电子元件组2A,2B内的多个电子元件之间的电性连结。以下进一步说明本专利技术实施例的电性互连组件1的详细结构，以及电性互连组件1与电子元件组2A,2B之间的电性连接关系。在本实施例中，是以形成电压转换系统电路的其中一部分电路为例来进行说明。
[0029]请参照图2，电性互连组件1包括导电结构10、第一线路板11以及第二线路板12。本实施例的导电结构10包括第一导电件101、第二导电件102以及第三导电件103。第一导电件101、第二导电件102以及第三导电件103在第一方向D1上并排设置，且相互绝缘。第二导电件102与第三导电件103是分别位于第一导电件101的两相反侧。
[0030]进一步而言，第一至第三导电件101
‑
103可用来建构电子元件组2A,2B中的多个电子元件的电流传输路径。在本实施例中，第一至第三导电件101
‑
103的每一个都呈板状，且厚度范围可以由0.5mm至4mm。另外，构成第一至第三导电件101
‑
103的材料可以选择具有高导电率的材料，如：铜或其合金，以降低寄生电阻。如此，第一至第三导电件101
‑
103可允许较大的电流通过，而使功率模块M1可在大电压与大电流的条件下操作。
[0031]在本实施例中，第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块包括：一电性互连组件，其包括:一导电结构，其包括相互并排设置且相互绝缘的一第一导电件、一第二导电件以及一第三导电件；及一第一线路板，其局部地覆盖所述导电结构；以及一第一电子元件组，其包括一第一功率元件以及一第二功率元件，其中，所述第一功率元件跨接于所述第一导电件与所述第二导电件之间，且电性连接于所述第一线路板，所述第二功率元件跨接于所述第一导电件与所述第三导电件之间，且电性连接于所述第一线路板，所述第二功率元件通过所述第一导电件串联所述第一功率元件。2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一导电件、所述第二导电件以及所述第三导电件定义出一元件设置面，所述第一线路板局部地覆盖所述元件设置面。3.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述电性互连组件还包括一线路叠层板以及多条引线，所述线路叠层板并排于所述导电结构，多条所述引线设置在所述第一线路板上，并由所述第一线路板延伸到所述线路叠层板的表面。4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述线路叠层板具有多个导通孔。5.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述线路叠层板包括两层线路板与位于两层所述线路板之间的导电板，所述电子元件组还进一步包括：一控制元件，其设置在其中一所述线路板上，并通过多条所述引线电性连接于所述第一功率元件以及所述第二功率元件。6.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述电性互连组件还包括一线路叠层板以及多条引线，所述线路叠层板并排于所述导电结构，多条所述引线设置在所述第一线路板上，所述线路叠层板的表面具有至少一接触垫，且通过一连接载体连接所述至少一接触垫与对应的所述引线。7.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一线路板局部地覆盖所述第一导电件以及局部地覆盖所述第二导电件，所述第一功率元件具有一源极接垫、一漏极接垫以及一栅极接垫，所述源极接垫电性连接于所述第一导电件，所述漏极接垫电性连接所述第二导电件，且所述栅极接垫设置在所述第一线路板上。8.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一线路板局部地覆盖所述第三导电件，所述第二功率元件具有一源极接垫、一漏极接垫以及一栅极接垫，所述源极接垫电性连接于所述第三导电件，所述漏极接垫电性连接所述第一导电件，且所述栅极接垫设置在所述第一线路板上。9.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一电子元件组还进一步包括：一二极管元件，其中，所述二极管元件设置在所述导电结构上，且并联于所述第一功率元件或者所述第二功率元件。10.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述电性互连组件还包括：局部地覆盖所述导电结构的一第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏仁濬，
申请(专利权)人：帅群微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：