晶闸管模块组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶闸管模块组件，它属于低压电器领域，其解决现有技术中集成度低，使用时需要配备触发板、散热器以及直流控制电源，操作繁琐的问题。它主要包括壳体，所述壳体内部设有散热基板，散热基板上设有晶闸管芯片，晶闸管芯片上设有导电引极，所述的晶闸管芯片电气连接触发电路，触发电路设于电路板上，电路板上还设有参数调节模块、通讯模块和状态指示模块，电路板连接控制电源。本实用新型专利技术集成了触发电路、通讯模块、参数调节模块以及状态指示模块，集成度高，体积小，安装和维护方便，便于操作。便于操作。便于操作。

【技术实现步骤摘要】
晶闸管模块组件


[0001]本技术属于低压电器领域，具体地说，尤其涉及一种晶闸管模块组件。

技术介绍

[0002]晶闸管也称可控硅晶闸管模块是一种新型的电力电子应用产品，该系列产品芯片与底板绝缘可耐受2500V交流电压，具有体积小、重量轻、安装简单的特点。该模块是通过阴共阳并联、共阴极并联、共阳极并联、阴、阳反并联的联接方式衍生而来的，应用于各种整流电源、交、直流电机控制、变频器等行业。现有技术中的晶闸管模块在使用时，需配备触发板，直流控制电源，散热器；操作十分麻烦；目前正缺少一种集成度高，功能更多的晶闸管模块组件。

技术实现思路

[0003]本技术的目的，在于提供一种晶闸管模块组件，以解决现有技术中集成度低，使用时需要配备触发板、散热器以及直流控制电源，操作繁琐的问题。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种晶闸管模块组件，包括壳体，所述壳体内部设有散热基板，散热基板上设有晶闸管芯片，晶闸管芯片上设有导电引极，所述的晶闸管芯片电气连接触发电路，触发电路设于电路板上，电路板上还设有参数调节模块、通讯模块和状态指示模块，电路板连接控制电源。
[0006]进一步地，所述的散热基板与晶闸管芯片之间设有陶瓷覆铜板。
[0007]进一步地，所述的状态指示模块包括指示电路，所述的指示电路电气连接指示灯。
[0008]进一步地，所述的指示灯外设于壳体外，指示灯为双色指示灯。
[0009]进一步地，所述的控制电源包括电源电路，电源电路连接电源端子。
[0010]进一步地，所述的参数调节模块包括调节电路，调节电路连接电位器。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术集成了触发电路、通讯模块、参数调节模块以及状态指示模块，集成度高，体积小，安装和维护方便，便于操作。
附图说明
[0013]图1是本技术的俯视图；
[0014]图2是本技术的剖视图；
[0015]图3是本技术的主视图；
[0016]图4是本技术的系统图。
[0017]图中：1、散热基板；2、陶瓷覆铜板；3、晶闸管芯片；4、导电引极；5、电源；6、电源端子；7、参数调节模块；8、触发电路；9、状态指示模块；10、控制端子；11、通讯模块。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术作进一步地描述说明。
[0019]实施例1、一种晶闸管模块组件，如图1
‑
3所示，包括壳体，所述壳体内部设有散热基板1，散热基板1上设有晶闸管芯片3，晶闸管芯片3上设有导电引极4，所述的晶闸管芯片3电气连接触发电路8，触发电路8设于电路板上，电路板上还设有参数调节模块7、通讯模块11和状态指示模块9，电路板连接控制电源5；电路板上还设有控制端子10，控制端子10与外部连接；所述的触发电路8为现有技术，故不在此赘述。
[0020]实施例2、一种晶闸管模块组件，如图2所示，所述的散热基板1与晶闸管芯片3之间设有陶瓷覆铜板2；所述的状态指示模块9包括指示电路，所述的指示电路电气连接指示灯；所述的指示灯外设于壳体外，指示灯为双色指示灯；所述的控制电源5包括电源电路，电源电路连接电源端子6，电源端子6与外部连接；所述的参数调节模块7包括调节电路，调节电路连接电位器。其它与实施例1相同。
[0021]本技术在晶闸管模块内部配备了触发电路8和直流控制电源5，在使用时，只需配备散热器即可工作；其内部采用单片机作为主控制芯片，可在移相触发和整波调功之间切换，具备缺相、过热、软起、软停、限幅、通讯等功能。本技术可应用于单相交流，单相整流，三相交流，三相整流四种晶闸管模块；如图4所示，集成了触发电路8、通讯模块11、参数调节模块7以及状态指示模块9，集成度高，体积小，安装和维护方便，便于操作。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶闸管模块组件，包括壳体，其特征在于：所述壳体内部设有散热基板(1)，散热基板(1)上设有晶闸管芯片(3)，晶闸管芯片(3)上设有导电引极(4)，所述的晶闸管芯片(3)电气连接触发电路(8)，触发电路(8)设于电路板上，电路板上还设有参数调节模块(7)、通讯模块(11)和状态指示模块(9)，电路板连接控制电源(5)。2.根据权利要求1所述的晶闸管模块组件，其特征在于：所述的散热基板(1)与晶闸管芯片(3)之间设有陶瓷覆铜板(2)。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪圣辉，李磊，王怀义，
申请(专利权)人：淄博市临淄银河高技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：