【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶闸管壳体，具体涉及一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体。
技术介绍
1、晶闸管智能控制模块广泛应用于不同行业，而其装配壳体主要用于与外置的多功能控制板连接，实现稳流稳压等闭环控制，通常还需要兼顾散热、电气隔离等功能。如中国专利，授权公告号为cn216563101u，其公开了一种基于dbc陶瓷覆铜板的分立器件集成功率模块，其上层小块陶瓷覆铜板数量相同且尺寸相配合的凸台，凸台周围、或凸台的中间和周围，还设有用来满足安全规范设计需求的凹槽。但该方案采用的是一体式凸台，不能对于部分损坏的元器件进行小范围拆除；一旦损坏将需要整体进行更换，浪费成本且拆卸困难；内部元器件排布过于紧密，触发信号容易被电磁干扰、而且存在散热困难问题。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体，通过在壳体上新增可拆卸的上盖，利用上盖进行部分拆卸，也实现了免灌封环氧树脂，节省成本的同时实现扩展产品功能、提高维修的速度；通过改进壳体内的空间分布，使触发板与芯片、芯片与导热底板之间均电气隔离，同时实现立体散热，避免集中散热。
2、本技术的技术方案为：
3、一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体，包括矩形的壳体、以及装配于壳体底部的导热底板，壳体的上表面设置有可拆卸的上盖，其中：
4、上盖，其两侧向上设置有凸沿，前后凸沿间隔而成的空间内放置有电极，左右凸沿之间设置有接插件接头，接插件接头的底部安装有触发板；
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6、另外，电极贯穿上盖向下延伸并固定至芯片，触发板设置于壳体内部并位于芯片上方。
7、本技术方案通过改进壳体的结构，在其上新增可拆卸的上盖；除了可以通过壳体与导热底板之间的螺栓进行整体拆卸之外，还可以通过上盖与壳体之间的螺钉进行部分拆卸。例如触发板损坏，可以直接将上盖取下，直接将损坏的触发板进行更换即可，而剩下的零部件可以继续使用，节省成本的同时实现扩展产品功能、提高维修的速度。
8、另外，本技术方案通过改进壳体内的空间分布，合理布局内部结构，使触发板与芯片、芯片与导热底板之间均电气隔离，并且采用立体散热空间，使散热更合理，避免集中放置造成的散热困难。需要说明的是，陶瓷覆铜板其上下部的铜层起到了固定、导热的作用，而中部的陶瓷层起到了绝缘的作用，既不影响散热又起到了绝缘作用。
9、在其中一些实施例中，所述上盖所在壳体与周围壳体存在台阶，上盖与导热底板围成的内部空腔内自上而下依次设置有接插件接头、触发板、芯片、陶瓷覆铜板和导热底板。
10、本技术方案中台阶目的是抬高整个壳体的内部空间，使其拥有足够的空间容纳元器件，也为接插件接头、触发板、芯片等留出足够放置的空间，也为接插件接头、触发板、芯片的散热提供了通道，采用多层排布的方式进行散热、隔离，空间利用合理。
11、在其中一些实施例中，所述上盖的四个端角设置有与壳体相配合的螺钉。
12、本技术方案中螺钉用于部分拆除，方便对于部分零部件进行更换，避免整体拆卸带来的困难；上盖取下后，将安装于其底部的触控板、接插件接头，甚至是电极进行更换即可。
13、在其中一些实施例中，所述壳体的四个端角设置有与导热底板相配合的螺栓。
14、本技术方案中螺栓用于整体拆除，方便对于所有零部件进行检修和更换；拆除壳体后，可以对壳体底部的电极、触控板、接插件接头进行更换，也可以对导热底板上的芯片、连接桥进行更换，从而避免灌封环氧树脂，减少了壳体的变形应力，提高了产品质量。
15、在其中一些实施例中，所述内部空腔为立体散热空间，其包括位于触发板与接插件接头之间的散热空间ⅰ、触发板与芯片之间的散热空间ⅱ、芯片与导热底板之间的散热空间ⅲ。
16、本技术方案中内部空腔除了可以实现元器件的电气隔离功能之外，还起到了分布散热的功能；散热空间ⅰ用于电极、触发板和接插件接头之间的散热，散热空间ⅱ用于触发板、芯片、连接桥的散热，散热空间ⅲ用于芯片、连接桥和陶瓷覆铜板的散热。
17、在其中一些实施例中，所述电极呈l型设置，其包括位于凹槽内的水平部、贯穿内部空腔的竖直部以及与芯片固定的连接部。
18、本技术方案中上盖上设置有与电极相配合的插接孔，竖直部沿插接孔延伸至内部空腔；水平部露出在上盖的表面并位于前后凸沿之间；经由凸沿间隔的电极呈矩阵排布。
19、在其中一些实施例中，所述电极的水平部上开设有与铜排螺栓连接的安装孔；一侧的电极为输入端，另一侧的电极为输出端。
20、在其中一些实施例中，所述连接桥呈几字型设置，其安装于芯片与陶瓷覆铜板上方。
21、本技术方案中连接桥用于释放因振动而产生的机械应力以及工作中所产生的热量，而且通过陶瓷覆铜板使热应力不会作用于二极管芯片和和晶闸管芯片上，因此芯片的工作可靠性得到很大提高。
22、本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
23、(1)通过改进壳体的结构，在其上新增上盖，通过上盖与壳体之间的螺钉进行部分拆卸，而剩下的零部件可以继续使用，节省成本的同时实现扩展产品功能、提高维修的速度；
24、(2)通过改进壳体内的空间分布，使触发板与芯片、芯片与导热底板之间均电气隔离；同时实现立体散热，避免集中散热，使内部腔体的布局更合理；
25、(3)实现模块免灌封环氧树脂的工艺突破，减少模块变形应力，提高产品质量。
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1.一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体，包括矩形的壳体(1)、以及装配于壳体(1)底部的导热底板(3)，其特征在于，壳体(1)的上表面设置有可拆卸的上盖(2)，其中：
2.如权利要求1所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述上盖(2)所在壳体(1)与周围壳体(1)存在台阶，上盖(2)与导热底板(3)围成的内部空腔内自上而下依次设置有接插件接头(25)、触发板(26)、芯片(33)、陶瓷覆铜板(31)和导热底板(3)。
3.如权利要求1或2所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述上盖(2)的四个端角设置有与壳体(1)相配合的螺钉(21)。
4.如权利要求1所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述壳体(1)的四个端角设置有与导热底板(3)相配合的螺栓(11)。
5.如权利要求2所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述内部空腔为立体散热空间，其包括位于触发板(26)与接插件接头(25)之间的散热空间Ⅰ、触发板(26)与芯片(33)之间的散热空间Ⅱ、芯片(33)与导热底板(3)之间的散
6.如权利要求1所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述电极(23)呈L型设置，其包括位于凹槽内的水平部、贯穿内部空腔的竖直部以及与芯片(33)固定的连接部。
7.如权利要求6所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述电极(23)的水平部上开设有与铜排螺栓连接的安装孔(24)；一侧的电极(23)为输入端，另一侧的电极(23)为输出端。
8.如权利要求1所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述连接桥(32)呈几字型设置，其安装于芯片(33)与陶瓷覆铜板(31)上方。
...【技术特征摘要】
1.一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体，包括矩形的壳体(1)、以及装配于壳体(1)底部的导热底板(3)，其特征在于，壳体(1)的上表面设置有可拆卸的上盖(2)，其中：
2.如权利要求1所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述上盖(2)所在壳体(1)与周围壳体(1)存在台阶，上盖(2)与导热底板(3)围成的内部空腔内自上而下依次设置有接插件接头(25)、触发板(26)、芯片(33)、陶瓷覆铜板(31)和导热底板(3)。
3.如权利要求1或2所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述上盖(2)的四个端角设置有与壳体(1)相配合的螺钉(21)。
4.如权利要求1所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体，其特征在于，所述壳体(1)的四个端角设置有与导热底板(3)相配合的螺栓(11)。
5.如权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，纪圣辉，许立菊，王怀义，
申请(专利权)人：淄博市临淄银河高技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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