新型晶闸管智能控制模块装配壳体制造技术

技术编号:41137259 阅读:22 留言:0更新日期:2024-04-30 18:08
本技术涉及晶闸管壳体技术领域,具体涉及一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体。本技术壳体的上表面设置有可拆卸的上盖,其中:上盖两侧向上设置有凸沿,前后凸沿间隔而成的空间内放置有电极,左右凸沿之间设置有接插件接头,接插件接头的底部安装有触发板;导热底板的上表面设置有陶瓷覆铜板,陶瓷覆铜板上方设置有晶闸管的芯片和连接桥。本技术通过在壳体上新增可拆卸的上盖,利用上盖进行部分拆卸,也实现了免灌封环氧树脂,节省成本的同时实现扩展产品功能、提高维修的速度;通过改进壳体内的空间分布,使触发板与芯片、芯片与导热底板之间均电气隔离,同时实现立体散热,避免集中散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶闸管壳体,具体涉及一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体


技术介绍

1、晶闸管智能控制模块广泛应用于不同行业,而其装配壳体主要用于与外置的多功能控制板连接,实现稳流稳压等闭环控制,通常还需要兼顾散热、电气隔离等功能。如中国专利,授权公告号为cn216563101u,其公开了一种基于dbc陶瓷覆铜板的分立器件集成功率模块,其上层小块陶瓷覆铜板数量相同且尺寸相配合的凸台,凸台周围、或凸台的中间和周围,还设有用来满足安全规范设计需求的凹槽。但该方案采用的是一体式凸台,不能对于部分损坏的元器件进行小范围拆除;一旦损坏将需要整体进行更换,浪费成本且拆卸困难;内部元器件排布过于紧密,触发信号容易被电磁干扰、而且存在散热困难问题。


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体,通过在壳体上新增可拆卸的上盖,利用上盖进行部分拆卸,也实现了免灌封环氧树脂,节省成本的同时实现扩展产品功能、提高维修的速度;通过改进壳体内的空间分布,使触发板与芯片、芯片与导热底板之本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体,包括矩形的壳体(1)、以及装配于壳体(1)底部的导热底板(3),其特征在于,壳体(1)的上表面设置有可拆卸的上盖(2),其中:

2.如权利要求1所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体,其特征在于,所述上盖(2)所在壳体(1)与周围壳体(1)存在台阶,上盖(2)与导热底板(3)围成的内部空腔内自上而下依次设置有接插件接头(25)、触发板(26)、芯片(33)、陶瓷覆铜板(31)和导热底板(3)。

3.如权利要求1或2所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体,其特征在于,所述上盖(2)的四个端角设置有与壳体(1)相配合的螺钉(21)。...

【技术特征摘要】

1.一种新型晶闸管智能控制模块装配壳体,包括矩形的壳体(1)、以及装配于壳体(1)底部的导热底板(3),其特征在于,壳体(1)的上表面设置有可拆卸的上盖(2),其中:

2.如权利要求1所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体,其特征在于,所述上盖(2)所在壳体(1)与周围壳体(1)存在台阶,上盖(2)与导热底板(3)围成的内部空腔内自上而下依次设置有接插件接头(25)、触发板(26)、芯片(33)、陶瓷覆铜板(31)和导热底板(3)。

3.如权利要求1或2所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体,其特征在于,所述上盖(2)的四个端角设置有与壳体(1)相配合的螺钉(21)。

4.如权利要求1所述的新型晶闸管智能控制模块装配壳体,其特征在于,所述壳体(1)的四个端角设置有与导热底板(3)相配合的螺栓(11)。

5.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李磊纪圣辉许立菊王怀义
申请(专利权)人:淄博市临淄银河高技术开发有限公司
类型:新型
国别省市:

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