【技术实现步骤摘要】
一种长板线路板的制作方法、长板线路板及电子产品
[0001]本专利技术涉及线路板领域,具体来说是一种长板线路板的制作方法、长板线路板及电子产品。
技术介绍
[0002]对于双层或多层(指3层或以上)柔性线路板,线路设计可以更为复杂多变,从而具有更广泛的用途,为了实现上下两层或多层线路之间的互连导通,目前较为普遍的方式为,通过钻孔然后在孔壁制作导电物、再电镀铜,使得孔壁上形成电镀铜层,通过孔壁上的电镀铜层来实现上下两层或多层线路之间的互连导通。以双层线路板为例,现在制作双层线路板的流程是:
[0003]①
、单张制作法:将整卷制作出来的长达100米以上的双层柔性覆铜板,剪切成1米以下(包括1米)的短覆铜板,然后20张以上叠在一起,同时钻孔,然后在孔壁上制作导电物和电镀铜,再经线路蚀刻等工序制成1米及1米以下的柔性线路板。由于柔性线路板的长度小,线路板的生产制作流程中以及在贴电子元件时无法实现长板流水线制作(整卷生产),长板生产相对于短板生产而言,自动化程度更高,效率高,用人少,同样产量,工人数量整卷生产只有短板生产的二分之一。对于整卷生产,长板不易皱折、卡机,短板生产时板角易翘曲,造成过流水线时卡板皱折等问题,并且,由于很多产品必须用长板,比如市售LED灯带5米及5米以上的长度是占行业90%份额,必须使用长的柔性线路板,使得单张制作法得到的短板不能满足使用需求。
[0004]②
、整卷长板制作法:是将整卷长覆铜板用激光钻孔机钻孔,目前都是单层钻孔,分一段一段钻,效率很低,而且钻覆铜板的激 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种长板线路板的制作方法,其特征在于,包括:备料:准备长覆铜板,所述长覆铜板包括分别位于其上下表面的正面铜层和背面铜层,正面铜层和背面铜层之间具有中间绝缘层;施胶:在长覆铜板上间隔施胶,使得在长覆铜板的长度方向上形成间隔排列的多个胶位;剪板:将长覆铜板剪切成多张短覆铜板,所述短覆铜板包括双端带胶的A板;或者所述短覆铜板包括双端带胶的A板和双端无胶的B板;或者所述短覆铜板包括一端带胶的C板;制孔:将多张短覆铜板叠加后进行钻孔,使得短覆铜板上形成有导通孔,导通孔贯穿正面铜层、背面铜层和中间绝缘层;接板:将制好孔的m张短覆铜板,首尾重叠,重叠位置通过端部的胶粘接在一起;电镀导通孔;线路制作。2.根据权利要求1所述的一种长板线路板的制作方法,其特征在于:在剪板工序,在胶位上进行裁切,得到双端带胶的A板;或者,在剪板工序,在胶位的外侧裁切,得到双端带胶的A板和双端无胶的B板;或者,在剪板工序,在胶位上以及相邻胶位之间的长覆铜板上同时进行裁切,得到单端带胶的C板。3.根据权利要求1所述的一种长板线路板的制作方法,其特征在于:还包括去铜工序,使得重叠位置的夹层铜被部分去除,形成齿状端部,首尾重叠位置通过齿状端部的胶粘结在一起;或者还包括去铜工序,使得重叠位置的夹层铜被全部去除,首尾重叠位置通过胶将两层中间绝缘层粘结在一起;或者,还包括去铜工序,使得重叠位置的夹层铜被部分去除,在重叠位置只有一层夹在中间的铜层。4.根据权利要求3所述的一种长板线路板的制作方法,其特征在于:在施胶之前,在长覆铜板上实施去铜工序;或者在施胶后、剪板前,实施去铜工序;或者在剪板后、制孔前,在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序;或者在制孔后、接板前,在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序;或者在接板后,对重叠位置实施去铜工序。5.一种长板线路板的制作方法,其特征在于,包括:所述长覆铜板>3米,所述短覆铜板≤3米。6.一种长板线路板的制作方法,其特征在于,包括:备料:准备m张短覆铜板,所述短覆铜板包括分别位于其上下表面的正面铜层和背面铜层,正面铜层和背面铜层之间具有中间绝缘层;制孔:将多张短覆铜板叠加后进行钻孔,使得短覆铜板上形成有导通孔,导通孔贯穿正面铜层、背面铜层和中间绝缘层;施胶:在所有短覆铜板的两端均施胶,得到A板;或者,在一部分短覆铜板的两端施胶得到A板,另一部分两端未施胶的短覆铜板形成B板;或者,在短覆铜板的一端施胶,得到C板;接板:将制好孔的m张短覆铜板,首尾重叠,重叠位置通过端部的胶粘接在一起;电镀导通孔;线路制作。7.根据权利要求6所述的一种长板线路板的制作方法,其特征在于:还包括去铜工序,使得重叠位置的夹层铜被部分去除,形成齿状端部,首尾重叠位置通过齿状端部的胶粘结
在一起;或者还包括去铜工序,使得重叠位置的夹层铜被全部去除,首尾重叠位置通过胶将两层中间绝缘层粘结在一起;或者,还包括去铜工序,使得重叠位置的夹层铜被部分去除,在重叠位置只有一层夹在中间的铜层。8.根据权利要求7所述的一种长板线路板的制作方法,其特征在于:在制孔前,在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序;或者在制孔后、施胶前,在短覆铜板的一端或两端实施去铜工序;或者在施胶后,对短覆铜板的一端或两端实施去铜工序;或者,在接板后,对重叠位置实施去铜工序。9.根据权利要求4或8所述的一种长板线路板的制作方法,其特征在于:所述去铜工序为:利用模具或铣刀,将齿槽位置的铜层及中间绝缘层同时切除,得到全镂空的齿槽;或者,使用铣刀或激光,将覆铜板正面铜层或/和背面铜层不需要的铜去除,保留齿槽位置的中间绝缘层,得到半镂空的齿槽;或者,在覆铜板上涂敷抗蚀刻材...
【专利技术属性】
技术研发人员:王定锋,代宏信,徐磊,王晟齐,徐文红,
申请(专利权)人:铜陵国展电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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