陶瓷小外形外壳制造技术

本新型公开了一种陶瓷小外形外壳，包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。本新型在陶瓷件上钎焊引线、焊接封口环来制作器件封装外壳，并且在陶瓷器件内制作电气连接线路，引线节距成倍减小、封装体积和重量减小，具有优异的电性能，适于自动化生产，降低了生产成本，节约ＰＣＢ面积，同时，由于ＳＭＴ的自动化程度高，可大大提高生产效率，其引线直接安装在ＰＣＢ上，消除了元器件与ＰＣＢ间的二次连接，减少了因连接而引起的故障，提高了可靠性，直接安装紧靠ＰＣＢ，具有良好的耐机械冲击及耐高频振动能力，可取代塑封ＳＯＰ、ＳＳＯＰ封装，具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，适于作军用及民用高可靠元器件的封装。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种陶瓷小外形外壳(CS0P)。
技术介绍
目前集成电路的封装形式多种多样，而引脚分布在两侧的封装大量采用CDIP (陶瓷双列直插)外壳封装，其引线节距大、封装体积、重量大。电性能 较差。对于自动化生产来说，CDIP外壳大而重，引脚形式多样，需要多种插装 机，而且为便于各种插装机操作，往往要使PCB面积扩大40。/。左右。自动化程度 低，生产成本高、效率低，可靠性低，也有很多采用塑封SOP、 SSOP封装，但 这种封装虽然适用于自动化操作，体积小、重量轻，节省PCB面积，但其存在 不气密、易吸潮和"爆米花"开裂等可靠性问题，很难使用于作军用及民用高 可靠元器件的封装。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是提供一种具有较好的电路连接性能、高 可靠、高气密、适于自动化生产的陶瓷小外形外壳。为解决上述问题，本技术所采取的技术方案是 一种陶资小外形外壳， 包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环 焊接于陶瓷件的顶面上。所述陶瓷件为"T"型、倒"T"型、矩形中的一种。所述引线为翼型引线。所述陶瓷件为通过层压、烧结生成的内部具有多层印刷电气线路的陶f;器件。采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷小外形外壳，其特征在于：包括引线、陶瓷件、封口环，其中引线钎焊在陶瓷件的底面或台面上，封口环焊接于陶瓷件的顶面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冀春峰，张炳渠，孙瑞花，邹勇明，程书博，刘圣迁，石鹏远，张崤君，郑宏宇，蒋印峰，付花亮，高岭，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]