硅凝胶及其制备方法技术

技术编号:38632080 阅读:68 留言:0更新日期:2023-08-31 18:30
本发明专利技术涉及粘合剂技术领域,具体涉及一种硅凝胶及其制备方法。本发明专利技术采用按重量份计包括如下各组分:硅树脂3

【技术实现步骤摘要】
硅凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及粘合剂
,具体涉及一种硅凝胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]硅凝胶具有加成型液体硅橡胶的一般特性,如耐高低温、电气绝缘性、硫化时不产生副产物、收缩率小、无毒、无味、无腐蚀性、使用安全等性能外,其特有的低交联密度,又赋予其良好的吸震性、黏合性、密封性、防潮性及防污性,因而是精密电子元器件的理想灌封材料。
[0003]硅凝胶多应用于新能源汽车领域,应用环境比较高温,硅凝胶存在刚开始使用时硬度低,随时间和环境的变化硬度增加,容易出现老化以及开裂等问题,但是,硅凝胶在新能源汽车应用场景中主要可以起到减震,保护器件作用,因此,对硬度要求比较严格,要求硅凝胶使用过程中硬度变化不能太大。
[0004]鉴于此,提供一种新的硅凝胶及其制备方法成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术上的缺陷,本专利技术的目的在于提供一种硅凝胶及其制备方法,解决现有的硅凝胶存在刚开始使用时硬度低,随时间和环境的变化硬度增加,容易出现老化以及开裂的技术问题。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅凝胶,其特征在于,按重量份计,包括如下各组分:硅树脂3

7份、硅油100份、交联剂5

8份、催化剂0.01

0.03份、抑制剂0.001

0.003份,稀释剂20

40份。2.根据权利要求1所述的硅凝胶,其特征在于,按重量份计,所述硅凝胶包括如下各组分:硅树脂5份、硅油100份、交联剂6.5份、催化剂0.02份、抑制剂0.002份,稀释剂30份。3.根据权利要求2所述的硅凝胶,其特征在于,所述硅树脂为乙烯基硅树脂,所述硅油为乙烯基硅油,所述交联剂为含氢交联剂,所述抑制剂为炔醇类抑制剂。4.根据权利要求3所述的硅凝胶,其特征在于,所述硅树脂包括甲基乙烯基MQ型硅树脂,其中,M与Q的比值为0.71。5.根据权利要求3所述的硅凝胶,其特征在于,所述硅油包括粘度为5000mPa
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s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。6.根据权利要求3所述的硅凝胶,其特征在于,所述交联剂包括粘度为10mPa
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s的端氢硅油和/或含氢量为0.36的含氢硅油。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:范坤泉
申请(专利权)人:深圳市安伯斯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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