硅凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及粘合剂技术领域，具体涉及一种硅凝胶及其制备方法。本发明专利技术采用按重量份计包括如下各组分：硅树脂3

【技术实现步骤摘要】
硅凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及粘合剂
，具体涉及一种硅凝胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]硅凝胶具有加成型液体硅橡胶的一般特性，如耐高低温、电气绝缘性、硫化时不产生副产物、收缩率小、无毒、无味、无腐蚀性、使用安全等性能外，其特有的低交联密度，又赋予其良好的吸震性、黏合性、密封性、防潮性及防污性，因而是精密电子元器件的理想灌封材料。
[0003]硅凝胶多应用于新能源汽车领域，应用环境比较高温，硅凝胶存在刚开始使用时硬度低，随时间和环境的变化硬度增加，容易出现老化以及开裂等问题，但是，硅凝胶在新能源汽车应用场景中主要可以起到减震，保护器件作用，因此，对硬度要求比较严格，要求硅凝胶使用过程中硬度变化不能太大。
[0004]鉴于此，提供一种新的硅凝胶及其制备方法成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术上的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种硅凝胶及其制备方法，解决现有的硅凝胶存在刚开始使用时硬度低，随时间和环境的变化硬度增加，容易出现老化以及开裂的技术问题。
[0006]本专利技术的目的可通过以下的技术方案来实现：
[0007]本专利技术一方面提供了一种硅凝胶，按重量份计，包括如下各组分：硅树脂3
‑
7份、硅油100份、交联剂5
‑
8份、催化剂0.01
‑
0.03份、抑制剂0.001
‑
0.003份，稀释剂20
‑
40份。
[0008]根据本专利技术的一个实施例，按重量份计，所述硅凝胶包括如下各组分：硅树脂5份、硅油100份、交联剂6.5份、催化剂0.02份、抑制剂0.002份，稀释剂30份。
[0009]根据本专利技术的一个实施例，所述硅树脂为乙烯基硅树脂，所述硅油为乙烯基硅油，所述交联剂为含氢交联剂，所述抑制剂为炔醇类抑制剂。
[0010]根据本专利技术的一个实施例，所述硅树脂包括甲基乙烯基MQ型硅树脂，其中，M与Q的比值为0.71。
[0011]根据本专利技术的一个实施例，所述硅油包括粘度为5000mPa
·
s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。
[0012]根据本专利技术的一个实施例，所述交联剂包括粘度为10mPa
·
s的端氢硅油和/或含氢量为0.36的含氢硅油。
[0013]根据本专利技术的一个实施例，所述抑制剂包括甲基丁炔醇。
[0014]根据本专利技术的一个实施例，所述催化剂为铂金催化剂。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，所述稀释剂为非邻苯二甲酸酯类增塑剂。
[0016]本专利技术另一方面提供了一种硅凝胶的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
[0017]步骤S1：按重量份数称取如下原料：硅树脂3
‑
7份、硅油100份、交联剂5
‑
8份、催化
剂0.01
‑
0.03份、抑制剂0.001
‑
0.003份，稀释剂20
‑
40份；
[0018]步骤S2：先将所述硅树脂3
‑
7份、硅油100份、交联剂5
‑
8份、抑制剂0.001
‑
0.003份，稀释剂20
‑
40份加入反应容器中进行第一次搅拌，直至搅拌均匀，然后再加催化剂0.01
‑
0.03份进行第二次搅拌，直至搅拌均匀，得到胶液；
[0019]步骤S3：将所述胶液倒入预配置好的模具中进行加热处理，待所述胶液完全固化成型后，得到所述硅凝胶。
[0020]有益效果：本专利技术采用按重量份计包括如下各组分：硅树脂3
‑
7份、硅油100份、交联剂5
‑
8份、催化剂0.01
‑
0.03份、抑制剂0.001
‑
0.003份，稀释剂20
‑
40份的原料制备得到的硅凝胶，能够保持硬度，在200℃下烘烤100小时以及在200℃下烘烤200小时的硬度基本不变，解决了现有的硅凝胶存在刚开始使用时硬度低，随时间和环境的变化硬度增加，容易出现老化以及开裂的技术问题。
附图说明
[0021]图1是本专利技术实施例的硅凝胶的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0022]以下通过具体实施例来说明本专利技术的技术方案。本专利技术中所用的原料和试剂均市售可得。
[0023]本专利技术实施例的硅凝胶，按重量份计，包括如下各组分：硅树脂3
‑
7份、硅油100份、交联剂5
‑
8份、催化剂0.01
‑
0.03份、抑制剂0.001
‑
0.003份，稀释剂20
‑
40份。
[0024]在一种可实现的实施方式中，硅凝胶包括如下各组分：硅树脂5份、硅油100份、交联剂6.5份、催化剂0.02份、抑制剂0.002份，稀释剂30份。
[0025]进一步地，硅树脂为乙烯基硅树脂。更进一步地，硅树脂包括甲基乙烯基MQ型硅树脂。甲基乙烯基MQ硅树脂是四官能度硅氧烷缩聚链节和单官能度硅氧烷链节进行水解缩合而成的有机硅树脂，其摩尔量一般为1000
‑
8000，分子结构中的M链节与Q链节的量之比以及结构决定树脂的性质和应用范围。该实施例的，甲基乙烯基MQ型硅树脂的M与Q的比值为0.71，其中，M为单官能度硅氧烷链节，Q为四官能度硅氧烷缩聚链节，相对于其它官能团侧基的封端单体，甲基乙烯基MQ型硅树脂固化性能以及补强效果好，可调节对基材的粘附力。
[0026]进一步地，硅油为乙烯基硅油。乙烯基硅油可主要包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷和端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷。优选地，硅油为粘度为5000mPa
·
s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。乙烯基封端聚二甲基硅氧烷具有较强的反应活性，在催化剂的作用下，可与含氢硅油快速发生加成反应，与甲基硅油相比，乙烯基封端聚二甲基硅氧烷与有机材料的相溶性更好，反应体系更稳定。
[0027]进一步地，交联剂为含氢交联剂。更进一步地，交联剂包括粘度为10mPa
·
s的端氢硅油和/或含氢量为0.36的含氢硅油。
[0028]进一步地，抑制剂为炔醇类抑制剂。更进一步地，抑制剂包括甲基丁炔醇。使用炔醇类抑制剂可以更好的控制硅氢加成反应速率。
[0029]进一步地，催化剂为铂金催化剂，铂金含量为5000PPm。
[0030]进一步地，稀释剂为非邻苯二甲酸酯类增塑剂。在该实施例中，非邻苯二甲酸酯类
增塑剂无气味、环保无毒，在体系中起到稀释作用，非增塑剂作用，稀释剂的作用是稀释以降低产品粘度，便于产品施工。
[0031]本专利技术实施例以含乙烯基硅油和乙烯基硅树脂作为基础聚合物，含Si
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H化学键的硅油为交联剂，在铂金催化剂的作用下进行硅氢加成反应，得到立体交联结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅凝胶，其特征在于，按重量份计，包括如下各组分：硅树脂3
‑
7份、硅油100份、交联剂5
‑
8份、催化剂0.01
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0.03份、抑制剂0.001
‑
0.003份，稀释剂20
‑
40份。2.根据权利要求1所述的硅凝胶，其特征在于，按重量份计，所述硅凝胶包括如下各组分：硅树脂5份、硅油100份、交联剂6.5份、催化剂0.02份、抑制剂0.002份，稀释剂30份。3.根据权利要求2所述的硅凝胶，其特征在于，所述硅树脂为乙烯基硅树脂，所述硅油为乙烯基硅油，所述交联剂为含氢交联剂，所述抑制剂为炔醇类抑制剂。4.根据权利要求3所述的硅凝胶，其特征在于，所述硅树脂包括甲基乙烯基MQ型硅树脂，其中，M与Q的比值为0.71。5.根据权利要求3所述的硅凝胶，其特征在于，所述硅油包括粘度为5000mPa
·
s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。6.根据权利要求3所述的硅凝胶，其特征在于，所述交联剂包括粘度为10mPa
·
s的端氢硅油和/或含氢量为0.36的含氢硅油。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：范坤泉，
申请(专利权)人：深圳市安伯斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：