一种高导热低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及有机硅灌封胶技术领域，尤其涉及IPC C09J183/07领域，更具体的，涉及一种双组分高导热低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法。包括A组份和B组份，按重量份计，所述A组份包括：填料80

【技术实现步骤摘要】
一种高导热低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及有机硅灌封胶
，尤其涉及IPC C09J183/07领域，更具体的，涉及一种高导热低介电常数有机硅灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着微电子行业的高速发展，越来越多的电子产品向着小型化、集成化和功能化发展，其中电路的集成度越来越高，单位体积内容纳电子器件的种类和数量也越来越多。不同的电子器件之间的距离进一步降低，存在导线间信号干扰、电阻和电容延迟以及能耗增加等问题，与此同时也对散热提出了更高的要求，而灌封胶由于其常温下成液态并且具有优异的流动性，使得其极易填充电子元器件之间存在的空隙，而固化后又可以起到对电子元器件防水防潮、防尘、导热、防震、耐温等保护特性，被广泛应用于各类电子元器件的封装和涂覆保护。而常规的导热灌封胶的介电常数一般在3.0
‑
5.0(1MHz)之间，仍解决不了电子器件的信号干扰、电阻和电容延迟以及能耗增加等问题，因此，在提高导热性能的同时，同时具有较低的介电常数的灌封胶，是解决现有问题的最佳解决方案。
[0003]CN111423842B公开了一种低介电常数有机硅灌封胶，该相变灌封胶能够解决含有空气的多孔材料在有机硅体系中不稳定的问题，该有机硅灌封胶储存稳定，尽管介电常数低于3.0(1MHz)，但导热性能不够高，仅为0.42
‑
0.65W(m
·
K)，一定程度限制了该灌封胶在高发热芯片领域的应用。

技术实现思路

[0004]本专利技术第一方面提供了一种高导热低介电常数有机硅灌封胶，包括A组份和B组份，按重量份计，所述A组份包括：填料80
‑
150份，粉体30
‑
100份，乙烯基硅油10
‑
80份，交联剂0.2
‑
5份，抑制剂0.01
‑
2份；所述B组份包括：填料80
‑
150份，粉体30
‑
100份，乙烯基硅油10
‑
80份，催化剂0.2
‑
4份。
[0005]所述填料包括氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氢氧化镁、氧化镁、氧化锌、白炭黑中的至少一种或将所述填料中的至少一种使用改性剂改性处理。。
[0006]优选的，所述填料包括氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氧化锌，所述氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氧化锌重量比为1：(0.5
‑
1)：(1
‑
2)：(1
‑
2)。
[0007]优选的，所述填料包括氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氧化锌，所述氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氧化锌重量比为1：0.8：2：1。
[0008]进一步优选的，所述填料粒径为0.5
‑
100μm。
[0009]优选的，所述氢氧化铝粒径为10μm，购自郑州花润新材料有限公司；所述氧化铝粒径为90μm，购自东海县富彩矿物制品有限公司；所述氮化铝粒径为5μm，购自清河县瑞江金属材料有限公司；所述氧化锌粒径为0.5μm，购自上海肖晃纳米科技有限公司。
[0010]优选的，所述填料均使用改性剂改性处理。
[0011]所述粉体包括硅微粉、中空玻璃微球、片状氮化硼、球形氮化硼、纤维氮化硼中的
至少一种或将所述粉体使用改性剂改性处理。
[0012]优选的，所述粉体均使用改性剂改性处理。
[0013]本申请人发现，所述粉体包括硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼，所述硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼重量比为(4
‑
5.5)：(1
‑
2)：(1
‑
2)，可提高硅灌封胶的介电性能，以及导热性能，硅微粉与乙烯基硅油具有较佳的相容性能，尤其是粒径20μm的硅微粉同时还能对金属化合物的填料起到分散作用，有效提高灌封胶的流动性能，但粒径较小的硅微粉一定程度降低了灌封胶的导热性能，本申请人进一步研究发现，添加特定粒径的中空玻璃微球，可进一步提高介电性能，但同时中空玻璃微球的内部是真空稀薄的气体，一定程度会降低导热性能，通过限定中空玻璃微球的粒径，并添加球形氮化硼可提高导热性能，可能是提高粉体以及与填料间的堆砌密度，所形成的导热通路也更稳定，具有更小的界面热组，从而提高材料的热导率。同时球形氮化硼颗粒堆积时接触面小，粒子间空隙少，架桥现象不明显，使得在体系中填充相同含量时，球形氮化硼粒子间与中空玻璃微球以及硅微粉更难相互接触连通成导电通路，进一步降低灌封胶的介电常数。
[0014]优选的，所述粉体包括硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼，所述硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼重量比为(3
‑
6)：(1
‑
4)：(0.5
‑
2)。
[0015]优选的，所述粉体包括硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼，所述硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼重量比为(4
‑
5.5)：(1
‑
2)：(1
‑
2)。
[0016]进一步优选的，所述粉体包括硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼，所述硅微粉、中空玻璃微球、球形氮化硼重量比为5：3：1。
[0017]优选的，所述粉体粒径为1
‑
200μm。
[0018]进一步优选的，所述粉体粒径为1
‑
150μm。
[0019]优选的，所述硅微粉粒径为20μm，购自连云港瑞创新材料科技有限公司。
[0020]优选的，所述中空玻璃微球粒径为2μm，购自中科华星新材料有限公司。
[0021]优选的，所述球形氮化硼粒径包括30μm，120μm中至少一种。
[0022]进一步优选的，所述球形氮化硼粒径包括120μm，购自清河县安迪金属材料有限公司。
[0023]所述改性剂包括甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷中的至少一种。
[0024]所述改性剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷和十二烷基三甲氧基硅烷的质量比为5：(1
‑
3.5)。
[0025]优选的，所述改性剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷和十二烷基三甲氧基硅烷的质量比为5：2。
[0026]所述改性剂占填料质量的0.2
‑
1％。
[0027]所述乙烯基硅油中的乙烯基含量为0.12
‑
3.4wt％。
[0028]优选的，所述乙烯基硅油包括单端乙烯基硅油，购自广东辰矽新材料科技有限公司，型号：cx
‑
352m，乙烯基含量0.18wt％。
[0029]所述交联剂包括端含氢硅油、侧含氢硅油或端侧含氢硅油中的至少一种。
[0030]所述交联剂粘度(25℃)为10
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热低介电常数有机硅灌封胶，其特征在于，包括A组份和B组份，按重量份计，所述A组份包括：填料80
‑
150份，粉体30
‑
100份，乙烯基硅油10
‑
80份，交联剂0.2
‑
5份，抑制剂0.01
‑
2份；所述B组份包括：填料80
‑
150份，粉体30
‑
100份，乙烯基硅油10
‑
80份，催化剂0.2
‑
4份。2.根据权利要求1所述的一种高导热低介电常数有机硅灌封胶，其特征在于，所述填料包括氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氢氧化镁、氧化镁、氧化锌、白炭黑中的至少一种或将所述填料中的至少一种使用改性剂改性处理。3.根据权利要求2所述的一种高导热低介电常数有机硅灌封胶，其特征在于，所述粉体包括硅微粉、中空玻璃微球、片状氮化硼、球形氮化硼、纤维氮化硼中的至少一种或将所述粉体使用改性剂改性处理。4.根据权利要求3所述的一种高导热低介电常数有机硅灌封胶，其特征在于，所述改性剂包括甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷、六甲基二硅氮烷中的至少一种。5.根据权利要求4所述的一种高导热低介电常数有机硅灌封...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天伦，邢冲，程亚东，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：