本实用新型专利技术公开了一种半导体尾气处理设备进气腔体隔热保温装置，包括装置本体，所述装置本体包括燃烧腔和进气盘，所述燃烧腔呈圆柱状结构且底部为中空式结构，所述进气盘安装在燃烧腔底部；所述进气盘呈圆形结构，所述进气盘表面开设两组呈对称方式分布的进气口，所述进气盘表面左右两侧均开设有固定孔，所述进气盘顶部设有安装套筒，所述安装套筒位于固定孔顶部，所述进气盘顶部设有保温块，所述保温块为耐高温隔热陶瓷材质。该种装置可以起到了隔热保温、延长高温区域、减少热能扩散浪费的作用，进一步提高废气处理效率。进一步提高废气处理效率。进一步提高废气处理效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体尾气处理设备进气腔体隔热保温装置
[0001]本技术涉及半导体废气处理设备
，具体为一种半导体尾气处理设备进气腔体隔热保温装置。
技术介绍
[0002]在泛半导体行业生产过程中，大量使用化学品和特殊气体，生产环节持续产生大量有毒有害气体的工艺废气。工艺废气需要与生产工艺同步进行收集、治理和排放，废气处理设备是生产工艺中不可分割的组成部分，其安全稳定性直接关系到产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。
[0003]现有的半导体废气处理设备有如下缺陷：
[0004]现有对半导体废气处理一般都是通过电热丝/棒加热式、天然气/氢气燃烧式、吸附式和等离子燃烧式，废气处理的方案中，除吸附式外，都会有高温产生，从而现有设备不能对热量进行保温，会导致热量的扩散和浪费，进一步影响对废气处理的效率。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体尾气处理设备进气腔体隔热保温装置，解决了现有设备不能对热量进行保温，会导致热量的扩散和浪费，进一步影响对废气处理效率的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体尾气处理设备进气腔体隔热保温装置，包括装置本体，所述装置本体包括燃烧腔和进气盘，所述燃烧腔呈圆柱状结构且底部为中空式结构，所述进气盘安装在燃烧腔底部；
[0009]优选的，所述进气盘呈圆形结构，所述进气盘表面开设两组呈对称方式分布的进气口，所述进气盘表面左右两侧均开设有固定孔，所述进气盘顶部设有安装套筒，所述安装套筒位于固定孔顶部，所述进气盘顶部设有保温块，所述保温块为耐高温隔热陶瓷材质。
[0010]优选的，所述燃烧腔底部外侧设有安装座，所述安装座呈圆环状结构。
[0011]优选的，所述燃烧腔内部顶端设有一组呈对称方式分布的上螺纹套筒，所述上螺纹套筒底部为贯通式结构。
[0012]优选的，所述燃烧腔左右两侧均设有侧进气连接管，所述燃烧腔顶部设有两组呈对称方式分布的上进气管，所述上进气管顶部外侧设有安装垫片，所述上进气管侧面设有辅助进气管。
[0013](三)有益效果
[0014]本技术提供了一种半导体尾气处理设备进气腔体隔热保温装置。具备以下有益效果：
[0015]该种半导体尾气处理设备进气腔体隔热保温装置设有进气盘，该种半导体尾气处
理设备进气腔体隔热保温装置在进气盘内侧，使用耐高温隔热陶瓷材料，起到了隔热保温、延长高温区域、减少热能扩散浪费的作用，提高废气处理效率。
附图说明
[0016]图1为本技术整体的结构示意图；
[0017]图2为本技术整体底部的结构示意图；
[0018]图3为本技术整体内部的结构示意图；
[0019]图4为本技术进气盘的结构示意图。
[0020]图中，1、装置本体；2、燃烧腔；3、进气盘；4、安装座；5、侧进气连接管；6、上进气管；7、安装垫片；8、辅助进气管；9、上螺纹套筒；10、进气口；11、保温块；12、固定孔；13、安装套筒。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术实施例提供一种技术方案：一种半导体尾气处理设备进气腔体隔热保温装置，包括装置本体1，所述装置本体1包括燃烧腔2和进气盘3，所述燃烧腔2呈圆柱状结构且底部为中空式结构，所述进气盘3安装在燃烧腔2底部；
[0023]所述进气盘3呈圆形结构，所述进气盘3表面开设两组呈对称方式分布的进气口10，所述进气盘3表面左右两侧均开设有固定孔12，所述进气盘3顶部设有安装套筒13，所述安装套筒13位于固定孔12顶部，所述进气盘3顶部设有保温块11，所述保温块11为耐高温隔热陶瓷材质，进气盘3上的进气口10是为了便于气体的进入，而进气盘3上的保温块11可以在燃烧腔2对废气燃烧时，可以减少燃烧腔2内热能的扩散，进一步提高热能对废气处理的效率，而保温块11采用耐高温隔热陶瓷材质，耐高温隔热陶瓷材料保温效果好，可以避免热能的流失，大大提高了对废气处理的效率。
[0024]所述燃烧腔2底部外侧设有安装座4，所述安装座4呈圆环状结构，安装座4是为了方便燃烧腔2进行安装。
[0025]所述燃烧腔2内部顶端设有一组呈对称方式分布的上螺纹套筒9，所述上螺纹套筒9底部为贯通式结构，上螺纹套筒9可以插入安装套筒13内，进一步工作人员使用螺栓插入安装套筒13内，从而与上螺纹套筒9进行连接，通过这样的方式，就可以把进气盘3固定在燃烧腔2底部，且通过螺栓连接，安装和拆卸也十分便捷。
[0026]所述燃烧腔2左右两侧均设有侧进气连接管5，所述燃烧腔2顶部设有两组呈对称方式分布的上进气管6，所述上进气管6顶部外侧设有安装垫片7，所述上进气管6侧面设有辅助进气管8，首先废气就会通过侧进气管5、上进气管6和辅助进气管8进入燃烧腔2内部，进一步对废气进行燃烧工作，而上进气管6上的安装垫片7可以便于外界管道的连接。
[0027]工作原理：作业时，首先废气就会通过侧进气管5、上进气管6和辅助进气管8进入燃烧腔2内部，进一步对废气进行燃烧工作，在燃烧时，燃烧腔2内会产生热量，而进气盘3上
的保温块11可以在燃烧腔2对废气燃烧时，可以减少燃烧腔2内热能的扩散，进一步提高热能对废气处理的效率，而保温块11采用耐高温隔热陶瓷材质，耐高温隔热陶瓷材料保温效果好，可以避免热能的流失，大大提高了对废气处理的效率。
[0028]本技术的1、装置本体；2、燃烧腔；3、进气盘；4、安装座；5、侧进气连接管；6、上进气管；7、安装垫片；8、辅助进气管；9、上螺纹套筒；10、进气口；11、保温块；12、固定孔；13、安装套筒，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本技术解决的问题是现有设备不能对热量进行保温，会导致热量的扩散和浪费，进一步影响对废气处理效率的问题，本技术通过上述部件的互相组合，可以起到了隔热保温、延长高温区域、减少热能扩散浪费的作用，进一步提高废气处理效率。
[0029]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体尾气处理设备进气腔体隔热保温装置，其特征在于：包括装置本体(1)，所述装置本体(1)包括燃烧腔(2)和进气盘(3)，所述燃烧腔(2)呈圆柱状结构且底部为中空式结构，所述进气盘(3)安装在燃烧腔(2)底部；所述进气盘(3)呈圆形结构，所述进气盘(3)表面开设两组呈对称方式分布的进气口(10)，所述进气盘(3)表面左右两侧均开设有固定孔(12)，所述进气盘(3)顶部设有安装套筒(13)，所述安装套筒(13)位于固定孔(12)顶部，所述进气盘(3)顶部设有保温块(11)，所述保温块(11)为耐高温隔热陶瓷材质。2.根据权利要求1所述的一种半导体尾气处理设备进气腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔汉博，崔汉宽，
申请(专利权)人：上海高生集成电路设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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