【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硅单晶棒的粘棒装置。
技术介绍
目前,在硅单晶棒切片前,需要把硅单晶棒与工件连接件、衬 板胶粘在一起,通常采用的方法及设备是先将工件连接件放在一 个倾斜支架上,并靠在与倾斜支架垂直的档板上,在工件连接件上 涂好胶水后,将衬板置于其上并靠在与倾斜支架垂直的档板上,然 后调节档板上的螺栓,使衬板与工件连接件位于同一中轴,接着用 手工将胶水挤压均匀,在胶水干燥后再将硅单晶棒重复上述过程, 使硅单晶棒与工件连接件、衬板胶粘在一起;采用这种设备及方法, 一是纯手工挤压胶水,胶水不均匀,且容易偏离中轴位置;二是在 千燥的过程中,因采用的是倾斜支架,胶水会向倾斜的一边聚集, 造成硅单晶棒与工件连接件、衬板三者之间不平整,在切片过程中 容易出现次品,增加了企业生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供能使硅单晶棒与工件连接件、衬板粘接后 表面平整,且胶水分布均匀一种硅单晶棒的粘棒装置。本专利技术采取的技术方案是 一种硅单晶棒的粘棒装置,它包括座 体、手压杆、前夹板和后夹板,其特征在于手压杆位于前夹板和后夹 板之上,通过手柄支杆固定在座体上,并与手柄支杆活动连接;前夹 板和后夹板位于座体的两侧,分别设置在前夹板支架与后夹板支架上, 且与座体垂直。所述的一种硅单晶棒的粘棒装置,它包括有中线定位条,中线定 位条设在座体上,且位于前夹板和后夹板之间。所述的一种硅单晶棒的粘棒装置,在手压杆上设有手压杆定位螺栓。所述的一种硅单晶棒的粘棒装置,它包括有前下夹板和后下夹板, 前下夹板位于前夹板下部,并固定在前夹板支架上;后下夹板位于后 夹板下部,并固定在后夹板支架 ...
【技术保护点】
一种硅单晶棒的粘棒装置,它包括座体、手压杆、前夹板和后夹板,其特征在于手压杆位于前夹板和后夹板之上,通过手柄支杆固定在座体上,并与手柄支杆活动连接;前夹板和后夹板位于座体的两侧,分别设置在前夹板支架与后夹板支架上,且与座体垂直。
【技术特征摘要】
1、一种硅单晶棒的粘棒装置,它包括座体、手压杆、前夹板和后夹板,其特征在于手压杆位于前夹板和后夹板之上,通过手柄支杆固定在座体上,并与手柄支杆活动连接;前夹板和后夹板位于座体的两侧,分别设置在前夹板支架与后夹板支架上,且与座体垂直。2、 根据权利要求1所述的一种硅单晶棒的粘棒装置,其特征在 于它包括有中线定位条,中线定位条设在座体上,且位于前夹板和后 夹板之间。3、 根据权利要求1所述的一种硅单晶棒的粘棒装置,其特征在 于在手压杆上设有手压杆定位螺栓。4、 根据权利要求1所述的一种硅单晶棒的粘棒装置,其特征在 于它包括有前下夹板和后下夹板,前下夹板位于...
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