一种CIS芯片测试方法及测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种CIS芯片测试方法及测试系统，该测试方法应用于CIS芯片测试系统，CIS芯片测试系统包括中控单元和测试单元，包括：当待测试CIS芯片被加入测试平台后，中控单元生成关于待测试的CIS芯片的测试任务，指示测试单元执行所述测试任务；测试单元分析测试任务中是否存在相同的测试项，若存在，则将待测试CIS芯片按照先进先出的顺序排序；根据芯片排序结果、测试任务中的测试参数、设备状态以及测试平台运行状态，对测试任务进行星链式任务分配，不同的测试任务并行地执行，相同测试任务按照芯片排序结果串行执行；测试单元将测试任务完成结果以及测试环境、设备状态反馈给所述中控单元。所述中控单元。所述中控单元。

【技术实现步骤摘要】
一种CIS芯片测试方法及测试系统


[0001]本专利技术涉及集成电路测试
，尤其涉及一种CIS芯片测试方法及测试系统。

技术介绍

[0002]随着集成电路的发展，系统的集成度越来越高，互补金属氧化物半导体图像传感器(CMOS image sensor，CIS)芯片出厂前，需要经过不同的测试项目；每个测试参数需要不同的输入配置，并进行不同的数据处理计算。传统的测试方法为串行或者人工单一并行的方式，测试过程中，一旦测试系统发生故障或者其中的测试环境发生变化，都将面临测试停滞或者出错的问题，效率低且不准确，因此亟需提供一种CIS芯片测试方案，以改善上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种CIS芯片测试方法及测试系统，用以实现多芯片、多任务并行测试，提升测试效率。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种CIS芯片测试方法，该测试方法应用于CIS芯片测试系统，所述CIS芯片测试系统包括中控单元和测试单元，包括：当待测试CIS芯片被加入测试平台后，中控单元生成关于待测试的CIS芯片的测试任务，以及指示测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CIS芯片测试方法，应用于CIS芯片测试系统，所述CIS芯片测试系统包括中控单元和测试单元，其特征在于，包括如下步骤：当待测试CIS芯片被加入测试平台后，中控单元生成关于待测试的CIS芯片的测试任务，以及指示测试单元执行所述测试任务；测试单元分析测试任务中是否存在相同的测试项，若存在，则将待测试CIS芯片按照先进先出的顺序排序；根据芯片排序结果、所述测试任务中的测试参数、设备状态以及测试平台运行状态，对所述测试任务进行星链式任务分配，其中，不同的测试任务并行地执行，相同测试任务按照芯片排序结果串行执行；测试单元将测试任务完成结果以及测试环境、设备状态反馈给所述中控单元。2.根据权利要求1所述的CIS芯片测试方法，其特征在于，当测试单元分析测试任务中的测试项均不同时，测试单元根据所述测试任务中的测试参数、设备状态以及测试平台运行状态，对所述测试任务进行星链式任务分配。3.根据权利要求1所述的CIS芯片测试方法，其特征在于，还包括：测试单元将测试任务完成结果发送至数据分析单元；数据分析单元接收来自测试单元发送的测试任务完成结果，进行数据分析和追溯。4.根据权利要求1至3任一项所述的CIS芯片测试方法，其特征在于，还包括：当设备状态以及测试平台运行状态异常时，测试单元发出报警指示，提醒用户及时更换异常部件。5.根据权利要求1至3任一项所述的CIS芯片测试方法，其特征在于，中控单元生成关于待测试的CIS芯片的测试任务之前，还包括：根据实际应用数量及测试需求，采用神经网络算法训练测试单元的测试任务的初始分配神经网络模型，比较各个分配方案的花费时间以及精度，在精度满足测试需求的情况下，得到训练后的分配神经网络模型；所述对所述测试任务进行星链式任务分配，包括：按照训练后的分配神经网络模型...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚清志，杨海玲，周阳，庄天涯，张崯，
申请(专利权)人：上海微阱电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：