一种芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:38495545 阅读:7 留言:0更新日期:2023-08-15 17:06
本实用新型专利技术提出一种芯片测试装置,包括PCB基板,PCB基板上表面固定安装有通用卡座,通用卡座内部设置有芯片存放结构,通用卡座上方设置有设备测试头,设备测试头的两侧外壁设置有固定装置。本实用新型专利技术通过在一种芯片测试装置上设计由夹持板、滑轨、芯片置放板和芯片置放槽等构成的芯片存放结构,将待测试芯片放置在芯片置放槽中,设备测试头对准通用卡座向下挤压,夹持板通过连接环沿滑杆向下移动,带动芯片底部与PCB基板接触进行测试,而当芯片测试完成,且设备测试头与通用卡座分离后,夹持板在复位弹簧的弹力下,沿滑杆上移,以顶出芯片置放板,从而方便芯片的取放过程,同时也降低芯片在检测过程中由于倾斜导致的损伤问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
,具体为一种芯片测试装置。

技术介绍

[0002]芯片,又称集成电路,或称微电路和微芯片,芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上,在生产制造芯片领域,在完成芯片大批量生产后,需要对芯片进行测试,以此来挑选出不合格的芯片,从而保留合格的芯片。
[0003]目前芯片的芯片测试主要分为芯片功能测试、性能测试以及可靠性测试这三项,功能测试则是测试芯片的参数、指标、功能等,主要看芯片对不对,芯片可靠性测试细分为环境试验和寿命试验两大项,其中环境实验中包含了机械实验、温度实验、湿热实验、特殊实验等测试项,而寿命实验则包含了长期寿命实验以及加速寿命试验,随着芯片内部模块越来越多,制造工艺越来越先进,其对应的事项模式也越来越多,所以如何完整有效地测试整个芯片是非常重要的。
[0004]接触式高低温设备是针对芯片可靠性测试而研发的专用设备,通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递,与传统气流式高低温设备(热流仪、温箱等)相比具有升降温效率高,操作简单方便,体积小巧,噪音低等特点,目前接触式高低温设备在取放芯片时,一般采用人工取放或借助吸管等工具,而由于芯片体积较小因此取放过程中不方便,同时芯片在放置过程中也会出现倾斜的现象,若此时进行高低温测试,则测试头会压坏芯片,造成损伤。
[0005]因此针对上述问题,我们提出一种芯片测试装置。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种芯片测试装置,以解决上述背景技术提出的的问题。
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片测试装置,包括PCB基板,所述PCB基板上表面固定安装有通用卡座,所述通用卡座内部设置有芯片存放结构,所述通用卡座上方设置有设备测试头,所述设备测试头的两侧外壁设置有固定装置,所述通用卡座的两侧外壁开设有卡槽,所述设备测试头的顶部固定安装有连接管,所述PCB基板四角处固定安装有螺纹杆,所述螺纹杆底部固定安装有底座。
[0008]作为本技术的进一步描述:所述芯片存放结构包括夹持板,所述夹持板的两侧外壁固定安装有连接环,所述连接环内部贯穿有滑杆,所述滑杆上套设有复位弹簧,所述复位弹簧的两端分别与连接环和通用卡座固定连接。
[0009]作为本技术的进一步描述:所述滑杆顶部滑动连接有伸缩杆,所述伸缩杆的外径尺寸与滑杆的内径尺寸相匹配,所述伸缩杆远离滑杆的一端固定安装有限位盘,所述通用卡座内部开设有与限位盘相适配的圆孔。
[0010]作为本技术的进一步描述:所述夹持板上表面固定安装有两组滑轨,两组所
述滑轨之间滑动连接有芯片置放板,所述芯片置放板内部开设有芯片置放槽。
[0011]作为本技术的进一步描述:所述固定装置包括固定板,两组所述固定板与设备测试头固定连接,两组所述固定板之间转动连接有按钮,所述按钮与固定板之间贯穿有连接轴,所述连接轴上套设有扭簧,且扭簧的两端分别与按钮和固定板固定连接,所述按钮底部固定安装有与卡槽相适配的卡块。
[0012]作为本技术的进一步描述:所述连接管远离设备测试头的一端安装有接触式高低温设备主机。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0014]本技术通过在一种芯片测试装置上设计由夹持板、滑轨、芯片置放板和芯片置放槽等构成的芯片存放结构,使用时,将待测试芯片放置在芯片置放槽中,设备测试头对准通用卡座向下挤压,夹持板通过连接环沿滑杆向下移动,带动芯片底部与PCB基板接触进行测试,而当芯片测试完成,且设备测试头与通用卡座分离后,夹持板在复位弹簧的弹力下,沿滑杆上移,以顶出芯片置放板,从而方便芯片的取放过程,同时也降低芯片在检测过程中由于倾斜导致的损伤问题。
附图说明
[0015]图1为本技术的测试装置整体三维结构示意图;
[0016]图2为本技术的通用卡座内部结构示意图;
[0017]图3为本技术的芯片存放结构示意图;
[0018]图4为本技术的固定装置结构示意图。
[0019]图中:1、PCB基板;2、通用卡座;3、芯片存放结构;301、夹持板;302、连接环;303、滑杆;304、复位弹簧;305、伸缩杆;306、限位盘;307、滑轨;308、芯片置放板;309、芯片置放槽;4、设备测试头;5、固定装置;501、固定板;502、按钮;503、连接轴;504、卡块;6、卡槽;7、连接管;8、螺纹杆;9、底座。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

图4,本技术提供一种技术方案:一种芯片测试装置,包括PCB基板1,PCB基板1上表面固定安装有通用卡座2,通用卡座2内部设置有芯片存放结构3,通用卡座2上方设置有设备测试头4,设备测试头4的两侧外壁设置有固定装置5,通用卡座2的两侧外壁开设有卡槽6,设备测试头4的顶部固定安装有连接管7,PCB基板1四角处固定安装有螺纹杆8,螺纹杆8底部固定安装有底座9。
[0022]在本实施例中:芯片存放结构3包括夹持板301,夹持板301的两侧外壁固定安装有连接环302,连接环302内部贯穿有滑杆303,滑杆303上套设有复位弹簧304,复位弹簧304的两端分别与连接环302和通用卡座2固定连接。
[0023]具体使用时:夹持板301可通过连接环302在滑杆303外壁上下滑动,以带动芯片底
部接触PCB基板1,从而达到测试的目的,而复位弹簧304可在芯片测试结束后,带动夹持板301上移,以升高芯片,方便后续芯片测试。
[0024]在本实施例中:滑杆303顶部滑动连接有伸缩杆305,伸缩杆305的外径尺寸与滑杆303的内径尺寸相匹配,伸缩杆305远离滑杆303的一端固定安装有限位盘306,通用卡座2内部开设有与限位盘306相适配的圆孔。
[0025]具体使用时:伸缩杆305可在滑杆303内部上下滑动,配合限位盘306可保证夹持板301上升至高于通用卡座2的高度,方便对芯片置放板308的拿取。
[0026]在本实施例中:夹持板301上表面固定安装有两组滑轨307,两组滑轨307之间滑动连接有芯片置放板308,芯片置放板308内部开设有芯片置放槽309。
[0027]具体使用时:芯片置放板308可在两组滑轨307之间滑动,滑轨307可方便更换不同芯片置放板308。
[0028]在本实施例中:固定装置5包括固定板501,两组固定板501与设备测试头4固定连接,两组固定板501之间转动连接有按钮502,按钮502与固定板50本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置,包括PCB基板(1),其特征在于:所述PCB基板(1)上表面固定安装有通用卡座(2),所述通用卡座(2)内部设置有芯片存放结构(3),所述通用卡座(2)上方设置有设备测试头(4),所述设备测试头(4)的两侧外壁设置有固定装置(5),所述通用卡座(2)的两侧外壁开设有卡槽(6),所述设备测试头(4)的顶部固定安装有连接管(7),所述PCB基板(1)四角处固定安装有螺纹杆(8),所述螺纹杆(8)底部固定安装有底座(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述芯片存放结构(3)包括夹持板(301),所述夹持板(301)的两侧外壁固定安装有连接环(302),所述连接环(302)内部贯穿有滑杆(303),所述滑杆(303)上套设有复位弹簧(304),所述复位弹簧(304)的两端分别与连接环(302)和通用卡座(2)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试装置,其特征在于:所述滑杆(303)顶部滑动连接有伸缩杆(305),所述伸缩杆(305)的外径尺寸与滑杆(303)的内径尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员:张博
申请(专利权)人:天津楚格科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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