用于将覆层施加到至少一个电子器件上的方法和覆层载体技术

描述一种用于将覆层施加到至少一个电子器件(1、30)上的方法，所述方法包括以下步骤：A)提供覆层载体(20)，其具有：

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于将覆层施加到至少一个电子器件上的方法和覆层载体


[0001]本专利技术涉及一种用于将覆层施加到至少一个、优选多个电子器件上的方法。尤其，将覆层施加到多个传感器装置上。本专利技术还涉及一种传感器装置，优选温度传感器装置，所述传感器装置具有覆层。本专利技术还涉及一种用于将覆层施加到至少一个电子器件上的覆层载体。

技术介绍

[0002]对电子器件、诸如例如NTC(负温度系数)温度传感器的提升的需求要求通过降低材料和能耗的成本有益的生产。然而，高的可靠性要求使用新型的材料和生产技术的彼此协调的组合。
[0003]对于高的可靠性的主要前提是限定的几何尺寸(层厚度、头部直径和被覆层的长度)的、典型地具有基于粉末和基于树脂的覆层材料的覆层保护层(相对于机械的、气候的、化学的、热学的、光技术等的影响进行保护)。
[0004]对金属线接触的电子器件覆层的现有技术当前是静电、涡流层、喷枪和浸涂法。
[0005]这些技术造成覆层材料的大量浪费(在器件中所需的覆层材料和损耗的覆层材料之间的关系)。此外，需要将未使用的覆层材料回收，这造成杂质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于将覆层(6)施加到至少一个电子器件(1、30)上的方法，所述方法具有以下步骤：A)提供覆层载体(20)，所述覆层载体具有
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主底座(21)，
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具有凹部(23)的覆层底座(22)，
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具有另一凹部(25)的可移动的储备容器(24)；B)将覆层材料(29)填入到所述储备容器(24)的凹部(25)中；C)将所述储备容器(24)沿着所述覆层载体(20)的纵轴线(X)移置，使得所述覆层底座(22)的凹部(23)用覆层材料(29)填充；D)提供至少一个电子器件(1、30)，并且将所述电子器件(1、30)的至少部分沉入到在所述覆层底座(22)的凹部(23)中提供的覆层材料(29)中，以构成所述电子器件(1、30)的覆层(6)。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述储备容器(24)的凹部(25)具有留空部(28)，所述留空部设置在所述凹部(25)的底部中，并且其中在步骤C)中，将所述储备容器(24)移动到所述覆层底座(22)之上，直至所述留空部(28)设置在所述覆层底座(22)的凹部(23)上方。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述储备容器(24)的凹部(25)具有留空部(28)，所述留空部设置在所述凹部(25)的底部中，并且其中在步骤C)中，将所述储备容器(24)从初始位置移动到最终位置中，在所述初始位置中所述凹部(25)中的所述留空部(28)是封闭的，在所述最终位置中所述凹部(25)中的所述留空部(28)不再是封闭的，使得覆层材料(29)从所述储备容器(24)的凹部(25)经由所述留空部(28)传递到所述覆层底座(22)的凹部(23)中。4.根据权利要求3所述的方法，其中在用覆层材料(29)填充所述覆层底座(22)的凹部(23)之后将所述储备容器(24)移回到所述初始位置中。5.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述覆层载体(20)具有至少两个引导元件(31)，所述引导元件至少部分地沿着所述主底座(21)设置，其中在步骤D)中将所述储备容器(24)沿着所述引导元件(31)移置。6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中当所述储备容器(24)沿着所述纵轴线(X)移动时和/或当所述凹部(23、25)用覆层...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏布拉马尼安，
申请(专利权)人：TDK电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：