温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

描述一种用于将覆层施加到至少一个电子器件(1、30)上的方法，所述方法包括以下步骤：A)提供覆层载体(20)，其具有：
...
该专利属于TDK电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TDK电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。