一种芯片用可调节活动式测试站制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片用可调节活动式测试站，包括底座，所述底座上连接有支架，其特征在于，所述支架上设置有能够沿竖直方向上下滑动的上排联动板和下排联动板，所述底座上还设置有能使上排联动板和下排联动板同步运动的驱动机构，所述上排联动板上通过支撑柱连接有呈对称布置的两个上座，所述上座上均安装有上排测试针，所述下排联动板上连接有呈对称布置的两个下座，所述下座上均安装有下排测试针，所述下排联动板上通过一高度调节结构设置有测试座，测试座位于两个下排测试针之间。测试座位于两个下排测试针之间。测试座位于两个下排测试针之间。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用可调节活动式测试站


[0001]本技术属于芯片
，涉及一种芯片用可调节活动式测试站。

技术介绍

[0002]SOP封装是一种常用的芯片封装形式，它容易实现电子系统的小型化、轻量化、高性能和高可靠性，特别适合于航空、航天、便携式电子系统等对体积、重量和环境要求苛刻的场合。芯片在生产过程中通常需要进行测试，现有的采用测试针与芯片的引脚单侧接触，容易使引脚受力过大弯折，因此，设计出一种芯片用可调节活动式测试站是很有必要的。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种芯片用可调节活动式测试站。
[0004]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片用可调节活动式测试站，包括底座，所述底座上连接有支架，其特征在于，所述支架上设置有能够沿竖直方向上下滑动的上排联动板和下排联动板，所述底座上还设置有能使上排联动板和下排联动板同步运动的驱动机构，所述上排联动板上通过支撑柱连接有呈对称布置的两个上座，所述上座上均安装有上排测试针，所述下排联动板上连接有呈对称布置的两个下座，所述下座上均安装有下排测试针，所述下排联动板上通过一高度调节结构设置有测试座，测试座位于两个下排测试针之间，且测试座能调节测试时芯片受到的压力。
[0005]所述高度调节结构包括弹簧、调整件、限制销和紧固件，所述测试座连接在活动台上，所述活动台通过若干导柱滑动连接在下排联动板上，所述弹簧安装在活动台与下排联动板之间，所述限制销安装在活动台上，所述调整件下端开设有条形孔，所述下排联动板上开设有连接孔，所述紧固件依次穿过条形孔和连接孔并将活动台和下排联动板相连，所述调整件上端能与限制销相抵靠。
[0006]所述支架上安装有至少一个导套一和至少一个导套二，所述导套一内竖直滑动连接有导杆一，所述导杆一的上端和上排联动板相连，所述导套二内竖直滑动连接有导杆二，所述导杆二的上端和下排联动板相连。
[0007]所述驱动机构包括气缸、驱动杆、传动板一、传动板二、导轮一和导轮二，所述传动板一和传动板二均竖直滑动连接在支架上，所述传动板一的上端和其中一个导杆一的下端相连，所述传动板一的下端开设有呈倾斜的导槽一，所述导轮一活动设置在导槽一内，所述传动板二的上端和其中一个导杆二的下端相连，所述传动板二的下端开设有呈倾斜的导槽二，所述导轮二活动设置在导槽二内，所述气缸水平安装在支架上，所述气缸的活塞杆端部和驱动杆相连，所述驱动杆还与支架滑动连接，所述导轮一和导轮二均还与驱动杆相连，所述传动板一与支架还具有复位弹簧一，所述传动板二与支架还具有复位弹簧二。
[0008]所述支架上还安装有两个传感器，所述上排联动板和下排联动板上均分布安装有与传感器相配合的感应片。
[0009]所述上座上均通过可拆卸的方式安装有上排测试针，所述下座上均通过可拆卸的方式安装有下排测试针。
[0010]所述调整件的形状为L形。
[0011]所述下排联动板上还开设有与调整件相配合的滑槽。
[0012]所述底座为可调底座。
[0013]与现有技术相比，本芯片用可调节活动式测试站具有该优点：
[0014]1、采用上下两排测试针接触，为测试针与芯片引脚的接触增加了双保险，不会发生接触不良的情况；引脚上下受力而不是单侧受力，可以防止引脚受力过大弯折；同时，通过改变测试座的高度来调节测试时芯片受到的压力，确保芯片引脚与测试针良好接触，测试可靠性高。
[0015]2、测试针采用可拆卸设计，更换磨损测试针时快速方便，缩短维护时间，提高使用寿命。
[0016]3、测试站的位置可以调节，测试站在各自工况下都能对准需要测试的芯片。
[0017]4、通过传感器的位置感应，可以检测两排测试针当前的状态，防止测试针未复位时吸嘴进行动作，导致设备损坏。
附图说明
[0018]图1是本技术的平面结构示意图；
[0019]图2是本技术中拆去部分的立体结构示意图；
[0020]图3是A处的局部放大图；
[0021]图4是本技术中拆去部分的平面结构示意图；
[0022]图5是本技术中上排联动板处的立体结构示意图；
[0023]图6是本技术中下排联动板处的立体结构示意图；
[0024]图7是本技术中下排联动板的平面结构示意图；
[0025]图8是本技术中调整件的平面结构示意图；
[0026]图中，1、底座；2、支架；3、上排测试针；4、下排测试针；5、上排联动板；6、下排联动板；6a、连接孔；6b、滑槽；7、驱动杆；8、导轮一；9、导轮二；10、下座；11、上座；12、感应片；13、传感器；14、气缸；15、导杆一；16、导套一；17、复位弹簧一；18、传动板一；18a、导槽一；19、传动板二；19a、导槽二；20、复位弹簧二；21、导杆二；22、导套二；23、导柱；24、活动台；25、测试座；26、调整件；26a、条形孔；27、限制销；28、弹簧；29、紧固件；30、支撑柱。
具体实施方式
[0027]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0028]如图1
‑
图8所示，本芯片用可调节活动式测试站，包括底座1，底座1上连接有支架2，支架2上设置有能够沿竖直方向上下滑动的上排联动板5和下排联动板6，底座1上还设置有能使上排联动板5和下排联动板6同步运动的驱动机构，上排联动板5上通过支撑柱30连接有呈对称布置的两个上座11，上座11上均安装有上排测试针3，下排联动板6上连接有呈对称布置的两个下座10，下座10上均安装有下排测试针4，上排测试针3和下排测试针4与其
它部件相连采用的是现有技术；下排联动板6上通过一高度调节结构设置有测试座25，测试座25位于两个下排测试针4之间，且测试座25能调节测试时芯片受到的压力。
[0029]高度调节结构包括弹簧28、调整件26、限制销27和紧固件29，测试座25连接在活动台24上，活动台24通过若干导柱23滑动连接在下排联动板6上，弹簧28安装在活动台24与下排联动板6之间，限制销27安装在活动台24上，调整件26下端开设有条形孔26a，下排联动板6上开设有连接孔6a，紧固件29依次穿过条形孔26a和连接孔6a并将活动台24和下排联动板6相连，调整件26上端能与限制销27相抵靠；通过对活动台24的高度位置进行调节，从而可以调节测试时芯片受到的压力。
[0030]支架2上安装有至少一个导套一16和至少一个导套二22，在本实施例中，导套一16的数量为两个，导套二22的数量为三个；导套一16内竖直滑动连接有导杆一15，导杆一15的上端和上排联动板5相连，导套二22内竖直滑动连接有导杆二21，导杆二21的上端和下排联动板6相连。
[0031]驱动机构包括气缸14、驱动杆7、传动板一18、传动板二19、导轮一8和导轮二9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片用可调节活动式测试站，包括底座(1)，所述底座(1)上连接有支架(2)，其特征在于，所述支架(2)上设置有能够沿竖直方向上下滑动的上排联动板(5)和下排联动板(6)，所述底座(1)上还设置有能使上排联动板(5)和下排联动板(6)同步运动的驱动机构，所述上排联动板(5)上通过支撑柱(30)连接有呈对称布置的两个上座(11)，所述上座(11)上均安装有上排测试针(3)，所述下排联动板(6)上连接有呈对称布置的两个下座(10)，所述下座(10)上均安装有下排测试针(4)，所述下排联动板(6)上通过一高度调节结构设置有测试座(25)，测试座(25)位于两个下排测试针(4)之间，且测试座(25)能调节测试时芯片受到的压力。2.根据权利要求1所述的一种芯片用可调节活动式测试站，其特征在于，所述高度调节结构包括弹簧(28)、调整件(26)、限制销(27)和紧固件(29)，所述测试座(25)连接在活动台(24)上，所述活动台(24)通过若干导柱(23)滑动连接在下排联动板(6)上，所述弹簧(28)安装在活动台(24)与下排联动板(6)之间，所述限制销(27)安装在活动台(24)上，所述调整件(26)下端开设有条形孔(26a)，所述下排联动板(6)上开设有连接孔(6a)，所述紧固件(29)依次穿过条形孔(26a)和连接孔(6a)并将活动台(24)和下排联动板(6)相连，所述调整件(26)上端能与限制销(27)相抵靠。3.根据权利要求1所述的一种芯片用可调节活动式测试站，其特征在于，所述支架(2)上安装有至少一个导套一(16)和至少一个导套二(22)，所述导套一(16)内竖直滑动连接有导杆一(15)，所述导杆一(15)的上端和上排联动板(5)相连，所述导套二(22)内竖直滑动连接有导杆二(21)，所述导杆二(21)的上端和下排联动板(6)相连。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘劭晖，蔡庆鑫，顾燕红，
申请(专利权)人：浙江庆鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：