【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试领域，具体为一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机。
技术介绍
1、芯片，也称为“集成电路”或“ic”，是指将大量的电子元件集成在一个小型芯片上的电路，并通过微细的线路连接这些元件以实现电子设备的核心功能，芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上，通过晶体管等电子元件的开关状态来执行运算与处理。这种开关状态可以用二进制数中的1和0来表示，多个晶体管可以产生多个1和0信号，从而执行特定的功能，如处理字母和图形等。
2、芯片矩阵测试是芯片测试中的一种重要环节，涉及对芯片的功能和性能进行全面而细致的评估，具体是涉及一种针对半导体芯片进行的测试方法，其核心思想是将多个芯片或芯片上的多个功能模块组织成一个矩阵结构，通过同时对矩阵中的各个元素进行测试，以实现对芯片性能、功能和可靠性的全面评估。
3、现有半导体芯片的矩阵测试一般是将多个芯片固定于芯片放置座里，然后将芯片放置座与连同芯片转移至探针位置，随后探针下落接触到芯片引脚，将芯片与测试系统相连接，对芯片的性能进行监测。
4、在检测过程中，...
【技术保护点】
1.一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)一侧的进料口安装有上料机构，所述上料机构末端上方位于安装架(1)的内部安装有传送带机构(8)，所述传送带机构(8)的两侧固定设置有用于安装传送带机构(8)的一组安装板(9)，所述安装板(9)之间设置有电磁铁机构(12)与多个永磁铁(13)，所述电磁铁机构(12)位于永磁铁(13)的下方，所述传送带机构(8)的传送带表面通过扭簧弹性转动连接有刮板(11)，所述传送带机构(8)的一侧下方安装有平移机构，平移机构带动传送带机构(8)作平移运动。
2.根据权利要求1所述的一种基于...
【技术特征摘要】
1.一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)一侧的进料口安装有上料机构，所述上料机构末端上方位于安装架(1)的内部安装有传送带机构(8)，所述传送带机构(8)的两侧固定设置有用于安装传送带机构(8)的一组安装板(9)，所述安装板(9)之间设置有电磁铁机构(12)与多个永磁铁(13)，所述电磁铁机构(12)位于永磁铁(13)的下方，所述传送带机构(8)的传送带表面通过扭簧弹性转动连接有刮板(11)，所述传送带机构(8)的一侧下方安装有平移机构，平移机构带动传送带机构(8)作平移运动。
2.根据权利要求1所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述上料机构包括上料输送带机构(2)与返料输送带机构(3)，所述上料输送带机构(2)安装于安装架(1)的一侧，所述上料输送带机构(2)的中间侧壁缺口处安装有返料输送带机构(3)，所述上料输送带机构(2)远离返料输送带机构(3)的侧壁安装有推料机构。
3.根据权利要求2所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述推料机构包括电动推杆(6)与推板(7)，所述电动推杆(6)安装于上料输送带机构(2)的侧壁，所述电动推杆(6)的活动端连接有推板(7)，所述推板(7)的形状大小与上料输送带机构(2)的中间侧壁缺口形状大小均相互匹配。
4.根据权利要求2所述的一种基于矩阵测试的半导体芯片一体机，其特征在于：所述上料输送带机构(2)的顶部设置有固定架(4)，所述固定架(4)的底部安...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡庆鑫，丘劭晖，杨洁，
申请(专利权)人：浙江庆鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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