一种测试结构、晶粒、硅晶元、芯片及系统技术方案

本申请提供一种测试结构、晶粒、硅晶元、芯片及系统，涉及半导体器件领域。测试结构包括：触点、多路选择器和多个金属凸点；所述触点用于与测试设备电连接；不同所述金属凸点用于分别与被测晶圆的不同被测结构电连接；所述触点通过所述多路选择器与所述金属凸点连接；所述多路选择器用于控制所述触点与任意所述被测结构对应所述金属凸点之间的连通；其中，所述测试设备用于向所述被测结构发出测试信号，以对所述被测结构进行测试。上述测试结构在应用于晶粒时，可以降低触点的设置需求，从而降低晶粒中的电路复杂度，从而降低晶粒的流片成本，进而降低对被测晶圆的测试成本。进而降低对被测晶圆的测试成本。进而降低对被测晶圆的测试成本。

【技术实现步骤摘要】
一种测试结构、晶粒、硅晶元、芯片及系统


[0001]本申请涉及半导体器件领域，具体而言，涉及一种测试结构、晶粒、硅晶元、芯片及系统。

技术介绍

[0002]硅中介层(Interposer)晶圆，可以用于承载Die(晶粒)。
[0003]硅中介层晶圆包括各种层级结构，如硅中介层晶圆的ILD(Inter/Intra Layer Dielectric，后段绝缘层结构)，其具有多层结构，不同结构通过金属线与硅中介层晶圆表面的BUMP(金属凸点)连接，由此，Die可以通过自身的金属凸点与硅中介层晶圆的金属凸点连接，从而使得Die可以与硅中介层晶圆内部各层连接。
[0004]在硅中介层晶圆的各层结构进行测试时，通常使用Die与被测结构连接，Die表面设置有Pad(触点)，触点可以连接测试设备，Die中会使用金属线将金属凸点和触点连接，从而使得被测结构能够与测试设备连接，以进行测试。
[0005]目前，在进行测试时，对于硅中介层晶圆中的同一被测结构，通常需要将该结构的两端分别与测试设备连接，这使得对同一被测结构进行测试需在Die中设计两个触点。而硅中介层晶圆中具有较多层被测结构，若每一层被测结构均设置对应的触点与金属凸点，并将每一触点分别与一个金属凸点连接，则会导致Die中的电路复杂。且Die本身作为一种测试用的芯片，需进行流片，若Die的结构过于复杂，则会增加Die的流片成本，Die的流片成本增加的同时会增加晶圆的测试成本。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本申请旨在一种测试结构、晶粒、硅晶元、芯片及系统，以降低Die中的电路复杂度，从而降低被测晶圆的测试成本。
[0007]第一方面，本申请提供一种测试结构，包括：触点、多路选择器和多个金属凸点；所述触点用于与测试设备电连接；不同所述金属凸点用于分别与被测晶圆的不同被测结构电连接；所述触点通过所述多路选择器与所述金属凸点连接；所述多路选择器用于控制所述触点与任意所述被测结构对应所述金属凸点之间的连通；其中，所述测试设备用于向所述被测结构发出测试信号，以对所述被测结构进行测试。
[0008]本申请实施例中，测试结构包括触点与金属凸点，触点可以使得测试结构能够与测试设备连接，金属凸点可以使得测试结构能够与被测晶圆的不同被测结构连接，由此，可以使得测试设备能够通过测试结构连接被测晶圆，实现对晶圆的测试。其中，在触点与金属凸点之间设置多路选择器，通过多路选择器可以使得单个触点能够可选择地与多个金属凸点选通，从而实现通过单个触点能够与不同被测结构选通，减少触点的使用数量，以及简化触点与金属凸点之间的连接方式，相较于现有技术，本申请实施例可以使用较少的触点对不同的被测结构进行测试，测试结构简单，将该测试结构应用于晶粒时，可以有效降低触点的设置需求，从而降低晶粒中的电路复杂度，降低晶粒的流片成本，进而降低被测晶圆的测
试成本。
[0009]一实施例中，所述触点包括第一触点和第二触点；所述第一触点用于与所述测试设备电连接；所述第二触点用于与控制设备电连接；所述多路选择器包括输入端、输出端和控制端，所述输入端与所述第一触点电连接，所述输出端与所述金属凸点电连接，所述控制端与所述第二触点电连接，所述控制设备用于通过所述第二触点向所述多路选择器发送控制信号，所述控制信号用于控制所述多路选择器的选通。
[0010]本申请实施例中，触点包括第一触点和第二触点，第一触点与测试设备电连接，多路选择器的输入端与第一触点电连接，多路选择器的输出端与金属凸点连接，由此，测试设备可以通过多路选择器实现与不同被测结构之间的连接，进而便于测试。其中，将多路选择器的选择端与第二触点连接，第二触点用于与控制设备连接，控制设备可以通过输出控制信号控制多路选择器的选通，实现不同被测结构的选择。相较于使用不同触点分别连接不同被测结构，通过上述测试结构，可以在测试时利用控制设备选择被测结构，无需将测试设备的探针从当前触点取出并接入其他触点，提高测试效率。
[0011]一实施例中，所述被测结构包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端分别与不同的金属凸点电连接；所述触点还包括第三触点，所述第三触点用于与所述测试设备电连接；所述第一触点通过所述多路选择器与不同所述被测结构各自的第一端对应的所述金属凸点电连接，所述第三触点分别与不同所述被测结构各自第二端对应的所述金属凸点电连接。
[0012]测试设备通常包括两个探针，每一探针均需接入被测结构以形成回路进行测试。本实施例中，将所有被测结构的第一端通过多路选择器与第一触点连接之后，可以通过多路选择器实现被测结构的选择，且在当所有被测结构与相同的触点连接时，不影响通过多路选择器对被测结构的选择。因此，将所有被测结构各自第二端对应的金属凸点与第三触点电连接，则可以使用一个第三触点与多个被测结构的连接，从而减少与第二端连接所需的触点数量。
[0013]一实施例中，所述控制设备为输出电平的设备，所述多路选择器包括传输门组，所述传输门组包括多个传输门；各所述传输门的输入端与所述第一触点电连接，各所述传输门的输出端分别与不同所述被测结构对应的金属凸点电连接；各所述传输门的控制端分别与所述第二触点电连接。
[0014]传输门为一种选择开关器件，其通过控制端输入的电平实现导通与关断。本申请实施例中，可以使用传输门组成的传输门组作为多路选择器，从而通过输入电平信号控制传输门的导通，进而控制测试设备与被测结构的导通，由此，使得多路选择器可以被简单的电平信号控制，简化对多路选择器进行控制的复杂程度。
[0015]一实施例中，所述多路选择器还包括反相器；所述传输门组包括具有相同导通电压的第一传输门和第二传输门；每个所述传输门包括两个控制端；所述第一传输门和所述第二传输门均通过所述反相器与所述第二触点电连接，所述第一传输门与所述第二传输门各自以不同的控制端与所述反相器电连接，以及所述第一传输门与所述第二传输门各自的另一控制端与所述第二触点电连接。
[0016]传输门的两个控制端中，当特定一端处于高电平，另一端处于低电平时传输门导通，反之，传输门为开路。本申请实施例中，通过反相器，可以使得可以使用一个触点输入电
平信号即可控制传输门的导通。而第一传输门和第二传输门以不同的控制端连接反相器和第二触点，由此，第二触点输入的电平信号可以使得其中一个传输门开启，另一传输门关闭。通过上述设置，可以使用一个触点实现对两个传输门的控制，减少触点的使用数量。
[0017]一实施例中，所述测试结构还包括电源触点，所述电源触点与所述多路选择器电连接，所述电源触点用于连接电源。
[0018]本申请实施例中，电源触点可以外接电源，当测试结构包括有源器件时，如多路选择器，将电源触点与多路选择器连接，由此，可以使用外接的电源为测试结构供电，以使多路选择器能够正常工作。
[0019]第二方面，本申请实施例提供一种晶粒，晶粒包括如第一方面任一项所述的测试结构。
[0020]第三方面，本申请实施例提供一种硅晶元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试结构，其特征在于，包括：触点、多路选择器和多个金属凸点；所述触点用于与测试设备电连接；不同所述金属凸点用于分别与被测晶圆的不同被测结构电连接；所述触点通过所述多路选择器与所述金属凸点连接；所述多路选择器用于控制所述触点与任意所述被测结构对应所述金属凸点之间的连通；其中，所述测试设备用于向所述被测结构发出测试信号，以对所述被测结构进行测试。2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述触点包括第一触点和第二触点；所述第一触点用于与所述测试设备电连接；所述第二触点用于与控制设备电连接；所述多路选择器包括输入端、输出端和控制端，所述输入端与所述第一触点电连接，所述输出端与所述金属凸点电连接，所述控制端与所述第二触点电连接，所述控制设备用于通过所述第二触点向所述多路选择器发送控制信号，所述控制信号用于控制所述多路选择器的选通。3.根据权利要求2所述的测试结构，其特征在于，所述被测结构包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端分别与不同的金属凸点电连接；所述触点还包括第三触点，所述第三触点用于与所述测试设备电连接；所述第一触点通过所述多路选择器与不同所述被测结构各自的第一端对应的所述金属凸点电连接，所述第三触点分别与不同所述被测结构各自第二端对应的所述金属凸点电连接。4.根据权利要求2所述的测试结构，其特征在于，所述控制设备为输出电平的设备，所述多路选择器包括传输门组，所述传输门组包括多个传输门；各所述传输门的输入端与所述第一触点电连接，各所述传...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚加玮，詹扬扬，
申请(专利权)人：海光信息技术成都有限公司，
类型：新型
国别省市：