通信结构和芯片制造技术

技术编号:41489721 阅读:54 留言:0更新日期:2024-05-30 14:36
一种通信结构和芯片。该通信结构包括多个端口,每个端口配置为使与所述每个端口耦接的设备与其他设备通信,所述多个端口包括物理层接口和媒介层控制器,所述多个端口共享所述媒介层控制器,所述媒介层控制器用于与所述多个端口的所述物理层接口交互,所述物理层接口用于通过物理传输通道传输模拟信号。该通信结构能够有效的降低芯片规模,从而降低芯片成本和功耗。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例涉及一种通信结构和芯片


技术介绍

1、高速串行接口在数据中心、超算、人工智能领域的应用越来越广泛,越来越深入。随着大数据的增长,对高速串行接口的带宽和端口数量需求也越来越高,所以需要一颗芯片中集成多个端口来满足带宽和多个设备之间的互联,且多个端口会工作在不同的速率下。


技术实现思路

1、本公开至少一个实施例提供一种通信结构,包括多个端口,每个端口配置为使与所述每个端口耦接的设备与其他设备通信,所述多个端口包括物理层接口和媒介层控制器,所述多个端口共享所述媒介层控制器,所述媒介层控制器用于与所述多个端口的所述物理层接口交互,所述物理层接口用于通过物理传输通道传输模拟信号。

2、例如,在本公开一实施例提供的通信结构中,媒介层控制器包括多个媒介物理子层以及交互层,所述多个媒介物理子层分别分配为所述多个端口,每个媒介物理子层配置为为与所述每个媒介物理子层所属的端口建立通信链路并且对所述通信链路进行管理,所述多个端口共享所述交互层,所述交互层配置为传输所述多个媒介物理子层提供的逻辑信号。...

【技术保护点】

1.一种通信结构,包括多个端口,每个端口配置为使与所述每个端口耦接的设备与其他设备通信,

2.根据权利要求1所述的通信结构,其中,所述媒介层控制器包括多个媒介物理子层以及交互层,

3.根据权利要求2所述的通信结构,其中,所述交互层包括数据链路层和传输层,

4.根据权利要求3所述的通信结构,其中,所述多个端口共享所述传输层和所述数据链路层的存储资源、数据处理电路以及控制逻辑电路。

5.根据权利要求2所述的通信结构,其中,所述媒介层控制器还包括:

6.根据权利要求2所述的通信结构,其中,所述媒介层控制器包括:p>

7.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种通信结构,包括多个端口,每个端口配置为使与所述每个端口耦接的设备与其他设备通信,

2.根据权利要求1所述的通信结构,其中,所述媒介层控制器包括多个媒介物理子层以及交互层,

3.根据权利要求2所述的通信结构,其中,所述交互层包括数据链路层和传输层,

4.根据权利要求3所述的通信结构,其中,所述多个端口共享所述传输层和所述数据链路层的存储资源、数据处理电路以及控制逻辑电路。

5.根据权利要求2所述的通信结构,其中,所述媒介层控制器还包括:

6.根据权利要求2所述的通信结构,其中,所述媒介层控制器包括:

7.根据权利要求6所述的通信结构,其中,所述时钟控制器还包括:

8.根据权利要求6所述的通信结构,其中,所述时钟控制器包括:节拍控制器,配置为按照预设步长进行计数;并且在所述分频系数发生变化的情况下,根据所述计数确定将所述分频系数更新到所述分频器的时机。

9.根据权利要求8所述的通信结构,其中,将所述分频系数更新到所述分频器的时机为所述计数的计...

【专利技术属性】
技术研发人员:李涛付豪张建波
申请(专利权)人:海光信息技术成都有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1