【技术实现步骤摘要】
本技术涉及回流焊焊接，具体为一种片式电子元器件回流焊焊接装置。
技术介绍
1、回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制，在片式电子元器件制作的时候需要使用到回流焊焊接装置，在回流焊的时候需要将热风吹送到片式电子元器件表面，但是现有回流焊焊接装置的热风出风方向大多是固定的，风向不方便进行调节，不能够根据需要对风向进行调节，因此，我们提出一种片式电子元器件回流焊焊接装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种片式电子元器件回流焊焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种片式电子元器件回流焊焊接装置，包括回流焊机主体，所述回流焊机主体包括底座，底座顶部设有回流焊罩体，所述回流焊...
【技术保护点】
1.一种片式电子元器件回流焊焊接装置，包括回流焊机主体（1），所述回流焊机主体（1）包括底座（10），底座（10）顶部设有回流焊罩体（12），所述回流焊罩体（12）内设有输送装置（11），其特征在于：所述回流焊罩体（12）顶部设有热风机（2），所述热风机（2）顶部设有输送管（3），所述回流焊罩体（12）顶部贯穿连通设有进风管（5），进风管（5）顶部设有泵体（4），所述输送管（3）一端与泵体（4）进风端相连接，所述泵体（4）出风端与进风管（5）内部相连通，所述进风管（5）内部设有调节风向组件（7）。
2.根据权利要求1所述的片式电子元器件回流焊焊接装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种片式电子元器件回流焊焊接装置，包括回流焊机主体（1），所述回流焊机主体（1）包括底座（10），底座（10）顶部设有回流焊罩体（12），所述回流焊罩体（12）内设有输送装置（11），其特征在于：所述回流焊罩体（12）顶部设有热风机（2），所述热风机（2）顶部设有输送管（3），所述回流焊罩体（12）顶部贯穿连通设有进风管（5），进风管（5）顶部设有泵体（4），所述输送管（3）一端与泵体（4）进风端相连接，所述泵体（4）出风端与进风管（5）内部相连通，所述进风管（5）内部设有调节风向组件（7）。
2.根据权利要求1所述的片式电子元器件回流焊焊接装置，其特征在于：所述调节风向组件（7）包括进风管（5）内设有的四组转轴（71），四组转轴（71）一端均与进风管（5）内左侧壁设有的轴承相连接，四组转轴（71）另一端贯穿进风管（5）内右侧壁与外部设有的齿轮（...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊建明，张世杰，朱团结，
申请(专利权)人：南昌明高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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