光学器件封装件制备方法和光学器件封装件技术

根据本技术的封装件制备方法包括以下步骤：通过封装材料模制芯片；形成再分布层；形成穿过所述封装材料的光路；以及设置电连接到所述再分布层的一个或多个光学器件，其中，执行设置所述光学器件的步骤，使得光经由所述光路输入到所述光学器件或从所述光学器件输出。输入到所述光学器件或从所述光学器件输出。输入到所述光学器件或从所述光学器件输出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光学器件封装件制备方法和光学器件封装件


[0001]本技术涉及一种光学器件封装件制备方法和光学器件封装件。

技术介绍

[0002]对于将包括光学器件的封装将应用于移动设备的尝试一直在进行中。为此，使光学器件本身变轻、减薄和小型化是必不可少的。然而，由于现有技术使用印刷电路板(PCB)作为光学器件封装件的衬底，因此减小其厚度存在限制。

技术实现思路

[0003]【技术问题】
[0004]在大多数当前使用的封装件中，由于模具部分由不透明部分组成，所以光不会被透射。此外，光接收器件(诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS))应被制备在封装期间不与其他位置接触的结构中，应具有密封的光接收部分，并且在通过将玻璃附接到相对表面而没有接触结构来执行密封时用作滤波器。
[0005]在CIS中，以玻璃封装的部分对于保护芯片本身的微透镜是必不可少的，并且由于该部分经历了单独执行此封装、然后通过将该部分附接到印刷电路板(PCB)或其他位置来再次执行封装的工艺，因此不可避免地增加了尺寸并且工艺步骤复杂。
[0006]为了解决相关技术的上述困难，提供了实施例。也就是说，提供一种形成包括具有薄厚度的光学器件的半导体封装件的方法是本技术要解决的问题之一，并且提供包括具有薄厚度的光学器件的半导体封装件是本技术要解决的问题之一。
[0007]【技术方案】
[0008]根据本技术的封装件制备方法包括：使用封装材料模制芯片；形成再分布层；形成穿过所述封装材料的光路；以及设置通过所述再分布层电连接的一个或多个光学器件，其中，执行光学器件的设置，使得光通过光路输入到光学器件或从光学器件输出。
[0009]根据一个实施例，所述封装件制备方法还可包括形成电连接到再分布层的外部连接端子。
[0010]根据一个实施例，可使用透光模具来执行模制。
[0011]根据一个实施例，可使用环氧树脂模制化合物(EMC)来执行模制。
[0012]根据一个实施例，再分布层的形成可包括形成导电图案和形成绝缘层，并且导电图案可形成为绕过光路。
[0013]根据一个实施例，可通过激光打孔、钻孔和蚀刻中的任一种方法去除封装材料来执行光路的形成。
[0014]根据一个实施例，可通过在形成光路的位置处将牺牲构件模制在一起来执行芯片的模制。
[0015]根据一个实施例，可通过激光打孔、钻孔和蚀刻中的任一种方法去除牺牲构件来执行光路的形成。
[0016]根据一个实施例，可通过设置光接收器件和发光器件中的一个或多个来执行光学器件的设置。
[0017]根据一个实施例，在形成光路时，在设置光学器件时设置的光接收器件和发光器件中的一个或多个可形成为对应于光接收光路和发光光路。
[0018]根据一个实施例，可通过将监视光学器件和形成监视光学器件的光路的透明构件模制在一起来执行使用封装材料模制芯片。
[0019]根据一个实施例，所述封装件制备方法还可包括在封装件的外侧设置第二半导体芯片。
[0020]根据本技术的封装件制备方法包括：使用封装材料模制芯片和光路构件；形成再分布层；以及设置通过所述再分布层电连接的一个或多个光学器件，其中，执行光学器件的设置，使得光通过光路构件输入到光学器件或从光学器件输出。
[0021]根据一个实施例，封装件制备方法还可包括形成电连接到再分布层的外部连接端子。
[0022]根据一个实施例，可使用环氧树脂模制化合物(EMC)来执行模制。
[0023]根据一个实施例，再分布层的形成可包括形成导电图案和形成绝缘层，并且导电图案可形成为绕过光路。
[0024]根据一个实施例，可通过设置光接收器件和发光器件中的一个或多个来执行光学器件的设置。
[0025]根据一个实施例，可通过设置光路构件来执行光路构件的模制，使得光接收器件和发光器件中的一个或多个可对应于光接收光路和发光光路。
[0026]根据一个实施例，所述封装件制备方法还可包括在封装件的外侧设置第二半导体芯片。
[0027]根据本技术的半导体封装件包含：半导体芯片；模具，被配置为包封所述芯片；再分布层；以及光学器件，通过所述再分布层电连接到所述芯片，其中，所述模具形成有穿过所述模具的光学路径，并且光通过所述光学路径输入到所述光学器件或从所述光学器件输出。
[0028]根据一个实施例，光路可以是在模具中钻出的孔。
[0029]根据一个实施例，光路可由允许光从中通过的光路构件形成。
[0030]根据一个实施例，半导体封装还可包括电连接到再分布层的外部连接端子。
[0031]根据一个实施例，再分布层可包括导电图案和被配置为使导电图案绝缘的绝缘层，并且导电图案可被形成为绕过光路。
[0032]根据一个实施例，光学器件可包括形成在面向光路的第一表面上并且连接到再分布层的第一表面连接端子。
[0033]根据一个实施例，光学器件还可包括形成在与第一表面相对的表面上的第二表面连接端子，并且第二表面连接端子可通过引线接合和基台构件连接到再分布层。
[0034]根据一个实施例，模具还可包封监测光学器件和形成监测光学器件的输入和输出光路的监测光学器件形成构件。
[0035]根据一个实施例，所述封装件还可包括位于封装件的外侧的第二半导体芯片。
[0036]根据一个实施例，所述封装件可包括多个光学器件。
[0037]根据一个实施例，多个光学器件中的每一个可包括光接收器件和发光器件中的任一种，并且光路可形成为使得光接收器件和发光器件中的一个或多个可对应于光接收光路和发光光路。
[0038]根据一个实施例，所述封装件可还包括被配置为执行会聚光、分散光以及准直光中的一个或多个功能的光学系统。
[0039]根据一个实施例，所述封装件还可包括暴露在模具的外侧并且电连接到再分布层的第二半导体芯片。
[0040]【有益效果】
[0041]通过本技术形成的封装件具有比根据相关技术的半导体封装件更薄的厚度并具有以下优点：可更紧密地设置部件，从而可提高光学器件的性能。
附图说明
[0042]图1是示出根据实施例的传感器封装件制备方法的轮廓的流程图。
[0043]图2是示出使用封装材料模制芯片的状态的视图。
[0044]图3是示出形成再分布层的状态的视图。
[0045]图4是示出利用芯片模制通路构件的状态的视图。
[0046]图5是示出形成再分布层的状态的视图。
[0047]图6是表示形成光路的状态的视图。
[0048]图7是示出设置光学器件的状态的视图。
[0049]图8(a)至图8(c)是示出光接收器件和再分布层的连接示例的视图。
[0050]图9是焊球是外部连接端子的视图。
[0051]图10是导电凸块是外部连接端子的视图。
[0052]图11是示出形成钝化构件的状态的视图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体封装件的制备方法，所述方法包括：使用封装材料模制芯片；形成再分布层；形成穿过所述封装材料的光路；以及设置通过所述再分布层电连接的一个或多个光学器件，其中，执行所述光学器件的设置，使得光通过所述光路输入到所述光学器件或从所述光学器件输出。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：形成电连接至所述再分布层的外部连接端子。3.根据权利要求1所述的方法，其中，使用透光模具执行所述模制。4.根据权利要求1所述的方法，其中，使用环氧树脂模制化合物EMC执行所述模制。5.根据权利要求1所述的方法，其中：形成所述再分布层包括形成导电图形和形成绝缘层；以及所述导电图案形成为绕过所述光路。6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述光路包括：通过激光打孔、钻孔和蚀刻中的任一种方法去除所述封装材料。7.根据权利要求1所述的方法，其中，模制所述芯片包括：通过在形成所述光路的位置处将牺牲构件模制在一起。8.根据权利要求7所述的方法，其中，形成所述光路包括：通过激光打孔、钻孔和蚀刻中的任一种方法去除所述牺牲构件。9.根据权利要求1所述的方法，其中，设置所述光学器件包括：设置光接收器件和发光器件中的一个或多个。10.根据权利要求9所述的方法，其中，在形成所述光路时，在设置所述光学器件时设置的所述光接收器件和所述发光器件中的一个或多个形成为对应于光接收光路和发光光路。11.根据权利要求1所述的方法，其中，使用所述封装材料模制所述芯片包括：将监测光学器件和形成所述监测光学器件的光路的透明构件模制在一起。12.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述封装件的外侧设置第二半导体芯片。13.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述封装件的外侧设置第二半导体芯片。14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模制包括：将所述芯片与形成有穿过模具的通路的通路构件一起模制。15.一种半导体封装件的制备方法，所述方法包括：使用封装材料模制芯片和光路构件；形成再分布层；以及设置通过所述再分布层电连接的一个或多个光学器件，其中，执行所述光学器件的设置，使得光通过所述光路构件输入到所述光学器件或从所述光学器件输出。
16.根据权利要求15所述的方法，还包括：形成电连接到所述再分布层的外部连接端子。17.根据权利要求15所述的方法，其中，使用环氧树脂模制化合物EMC执行所述模制。18.根据权利要求15所述的方法，其中：形成所述再分布层包括形成导电图案和形成绝缘层；所述导电图案形成为绕过所述光路。19.根据权利要求15所述的方法，其中，设置所述光学器件包括：设置光接收器件和发光器件中的一个或多个。20.根据权利要求19所述的方法，其中，模制所述光路构件包括：将所述光路构件设置成使得所述光接收器件和所述发光器件中的一个或多个对应于光接收光路和发光光路。21.根据权利要求15所述的方法，还包括：在所述封装件的外侧设置第二半导体芯片。22...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔成旭，朴东佑，朴荣俊，
申请(专利权)人：利派克株式会社，
类型：发明
国别省市：