金属盖板毛坯、金属盖板加工及工艺优化方法技术

本发明专利技术涉及电力计量技术领域，尤其涉及一种金属盖板毛坯、金属盖板加工及工艺优化方法，本发明专利技术金属盖板毛坯，在连筋上设有盲槽和斜坡，可以在金属盖板前序工艺时，保持多个金属盖板连接为一体，便于运输和处理，在前序工艺完成时，通过振动，批量分离金属盖板，提高作业效率和金属盖板的质量。本发明专利技术金属盖板加工工艺优化方法实施方式，基于已有的加工参数进行建模，因此可以基于加工参数、模型确定刻蚀加工和振动加工的时长，基于多个加工参数数据集，采用迭代的方法优化加工参数，可以优化刻蚀和振动加工的时长，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
金属盖板毛坯、金属盖板加工及工艺优化方法


[0001]本专利技术涉及电力计量
，尤其涉及一种金属盖板毛坯、金属盖板加工及工艺优化方法。

技术介绍

[0002]芯片是电子信息技术发展的基础和关键。芯片封装是将集成电路裸芯片(晶圆)安装固定在气密性腔体内，实现对芯片的机械支撑、电气互连、散热、环境保护以及电磁屏蔽等功能，以保证芯片正常、稳定和可靠工作。芯片封装主要有陶瓷、塑料和金属封装三种，在高可靠封装领域绝大多数采用陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装结构一般包括基板、盖板、密封环和引出端(引线、焊球或焊柱)等零件。
[0003]这其中，器件封装用金属盖板，由于其需求数量多和耗材少的特点，在生产上通常采用阵列方式加工。现有技术中金属盖板毛坯是盖板与盖板间采用金属连筋连接的阵列，在金属盖板毛坯镀金后，采用手动剪刀裁剪方式，裁剪成单个成品盖板。
[0004]上述方式缺点在于效率低、人工操作容易有连筋残留。
[0005]基于此，需要开发设计出一种金属盖板毛坯、金属盖板加工及工艺优化方法。

技术实现思路
<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属盖板毛坯，其特征在于，包括：板框、连筋以及多个盖板本体；所述多个盖板本体之间以及盖板本体与所述板框之间通过连筋连接而形成一体；连筋的上下表面设有延伸至盖板本体侧面的斜坡；在连筋后面与盖板本体的连接处设有贯穿连筋上下表面的盲槽。2.根据权利要求1所述的金属盖板毛坯，其特征在于，所述盲槽的最深处到连筋前面的厚度小于盖板本体厚度的二分之一且不小于盖板本体厚度的三分之一。3.一种金属盖板加工方法，其特征在于，包括：获取如权利要求1
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2任一项所述的金属盖板毛坯；将所述金属盖板毛坯进行镀覆；对所述金属盖板毛坯进行振动，获得多个金属盖板。4.根据权利要求3所述的金属盖板加工方法，其特征在于，所述金属盖板毛坯基于刻蚀加工获得，包括：在金属板的前面和后面分别涂布全刻蚀膜和半刻蚀膜，其中，所述全刻蚀膜对应所述盲槽的位置为遮蔽状态，所述半刻蚀膜对应所述盲槽的位置为透明状态；通过所述全刻蚀膜和所述半刻蚀膜对所述金属板进行曝光和显影；对所述金属板进行刻蚀，获得所述金属盖板毛坯。5.一种金属盖板加工工艺优化方法，其特征在于，包括：获取多个刻蚀加工样本数据集以及多个振动加工样本数据集，其中，刻蚀加工样本数据集以及振动加工样本数据集分别包括表征加工时长的样本数据以及表征影响加工时长的加工参数样本数据；根据所述多个刻蚀样本数据集以及所述多个振动加工样本数据集，构建刻蚀加工模型以及振动加工模型，其中，所述刻蚀加工模型根据多个刻蚀加工参数数据输出刻蚀时长的指示，所述振动加工模型根据多个振动加工参数数据输出振动加工时长的指示；根据刻蚀深度的约束，以总时长最短为目标，利用所述刻蚀加工模型以及所述振动加工模型，优化刻蚀加工的多个参数以及振动加工的多个参数，其中，所述总时长为刻蚀加工的时长与振动加工时长的和。6.根据权利要求5所述的金属盖板加工工艺优化方法，其特征在于，所述根据所述多个刻蚀样本数据集以及所述多个振动加工样本数据集，构建刻蚀加工模型以及振动加工模型，包括：所述刻蚀加工模型以及所述振动加工模型分别基于原始模型进行建模，其中，所述原始模型为：
式中，TP为加工时长，Wa为第一累加权重序列的第a个权重，Factor()为第a个加工参数的指数参数和，A为加工参数的总数量，c为偏置常数，wb为第二累加权重序列的第b个权重，factorb(a)为第a个加工参数的b次方，B为总次数，D为加工样本数据集中加工参数样本数据的总数量；所述刻蚀加工模型以及所述振动加工模型的建模过程分别包括：将多个加工样本数据集的数据代入所述原始模型，获得关于所述第一累加权重序列以及所述第二权重序列的多个方程组；根据所述多个方程组，对所述第一累加权重序列以及所述第二权重序列进行求解，获得对应述所述第一累加权重序列以及所述第二权重序列的多个解；将所述多个解代入所述原始模型，获得加工模型。7.根据权利要求5
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6任一项所述的金属盖板加工工艺优化方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭博，王明阳，刘林杰，张崤君，裴越，徐磊，谷金芳，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：