纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体制造技术

本发明专利技术涉及可实现超高速大容量数据收发、小型化、以1mm的厚度形成纤细结构、可用低廉的费用进行制造的纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体。本发明专利技术的连接器插头的特征在于，包括：光学子组件，在一侧形成用于放置光学纤维的光学纤维放置槽，在上述光学纤维放置槽的内侧端部形成反射面；光学器件模块，层叠于上述光学子组件，在内部设置有用于产生光信号或接收光信号的光学引擎；以及光学部件，设置于上述光学子组件的反射面，用于在光学纤维与光学引擎之间传递光信号。

【技术实现步骤摘要】
纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体本申请是申请号为201880013457.2、申请日为2018年2月22日、专利技术名称为“纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体，更具体地，涉及可实现超高速大容量数据收发、小型化、以1mm的厚度形成纤细结构、可用低廉的费用进行制造的纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体。
技术介绍
通常，光学引擎(opticalengine)用于高速传送数据。光学引擎包括如下的硬件，即，将电信号转换为光信号，并发送该光信号，在接收光信号之后，重新将光信号转换为电信号。当电信号用于对激光等的光源装置进行调制时，电信号将被转换为光信号。从光源发出的光将结合到光学纤维等的收发介质。通过多种光收发介质来经由光网络并到达其目的地，之后，光将结合到检测器等的接收装置。检测器将以所接收的光信号为基础来产生电信号，以在数字处理回路中使用。光通信系统经常在电通信系统及数据通信系统等多种系统中用来发送数据。电通信系统经常进行地理距离长的数据发送，其范围达到几英里乃至数千英里。数据通信经常通过数据中心来进行数据发送。这种系统的数据发送将达到几米乃至几百米的距离。用于将电信号传送成光信号以及向光缆等光发送介质传递光信号的结合组件比较便宜。由于这种费用方面的优势，光发送系统通常被用作长距离传送大量数据的网络中的骨干。另一方面，在当前的计算机平台结构设计中，为了将一个设备连接到其他设备，采用多种不同的接口。这些接口供计算设备及周边设备进行输入或输出(I/O)，为了提供输入或输出，可使用多种协议和标准。不同的接口还可使用不同的硬件结构，以提供相应的接口。例如，当前的计算机系统通常在连接多个设备的电缆的端部设置有多重端口，上述多重端口具有相应连接接口，以便与物理连接器及插头相连接。连接器的普遍形态有具有多个相应通用串行总线(USB)插头接口的通用串行总线(USB，UniversalSerialBus)子系统、显示端口(DisplayPort)、高清多媒体接口(HDMI，HighDefinitionMultimediaInterface)、火线(Firewire，在IEEE1394中规定)、其他连接器形态。并且，例如，如同利用机顶盒的超高清(UHD)电视(TV)等，在需要在分离的两个装置之间进行超高速大容量数据传送的情况下，需要具备电及光输入输出接口连接器。尤其，在需在超高清电视内部的电路板与电路板之间进行超高速大容量数据收发的情况下，需要小型、以1mm的厚度实现纤细化的光接口连接器。即，在电视等中，为了在满足薄薄的尺寸外形(formfactor)的情况下能够实现高速传送，有源光缆(AOC：ActiveOpticalCable)连接器的大小或内置于有源光缆的光学引擎(opticalengine)的大小需达到1mm以下，即非常薄。但是，现有的有源光缆由于在印刷电路板(PCB)实现焊接或以板上芯片(COB，ChipOnBoard)形态封装，因而很难使厚度变薄。满足这些需求的有源光缆当前价格很高，供应价格高的原因大多因印刷电路板、光学器件(PD/VCSEL)、光学部件(透镜或镜面)、光学纤维(opticalfiber)之间校准(alignment)不准确而产生的追加主动校准(activealignment)费用而造成，在用于被动校准(PassiveAlignment)的准确结构的形成及组装方面花费很多费用。并且，为了实现几十Giga～100G以上的高速互连(interconnection)，需解决因光学器件的线焊(wire-bonding)而产生的性能下降的问题。在韩国公开专利公报第10-2014-0059869号(专利文献1)中公开了一种输入输出装置，包括：输入输出连接器，包括电输入输出接口及光输入输出接口，上述光输入输出接口包括至少一个光透镜；至少一个光学纤维，第一端部在上述输入输出连接器进行封端，与上述至少一个光透镜光学连接；以及收发器模块，用于将光信号转换为电信号，包括至少一个透镜，上述至少一个光学纤维的第二端部在上述收发器模块封端，上述输入输出连接器和上述收发器模块并不相接触。专利文献1中的输入输出装置利用印刷电路板来组装光学引擎等的光学器件和驱动芯片，很难实现谋求高准确度和生产率的自动化，很难实现小型化、纤细化。通常，光通信模块(module)应包括：机械装置，用于对传送光信号的光缆进行固定；光学器件，将从光缆传送的光信号转换为电信号或者将电信号转换为要通过光缆传送的光信号；以及接口(interface))电路，用于与这种光学器件进行信息的发送和接收。在现有的光通信模块中，光缆固定部件、光学器件、接口电路芯片等需分别通过独立的步骤来以互相隔开的方式配置在电路基板，因而电路基板中所占的面积变大，制造过程变得复杂，并且，光学器件所提供的电信号形成于电路基板的导电性条来提供到光电子电路，这有可能导致电信号的劣化。
技术实现思路
技术问题因此，本专利技术用于解决如上所述的问题，本专利技术的一目的在于提供如下的纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体，即，通过采用半导体制造工序中的扇出型晶圆级封装(FOWLP，FanOutWaferLevelPackage)方式来在不使用基板的情况下对光学器件模块进行封装，在内置45度反射面镜的光学子组件(OSA)晶圆对光学器件模块进行校准，以达到即使光学器件与镜面之间的校准以及镜面与光学纤维之间的校准采用被动校准技术，也能够以不存在校准错误的方式具有高准确度。本专利技术的再一目的在于，提供如下的纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体，即，采用晶圆级校准(WLA；WaferLevelAlignment)方式对放置光学器件模块晶圆和光学纤维的光学子组件(OSA；OpticalSubAssembly)晶圆进行校准，以实现光学器件与镜面之间的校准以及镜面与光学纤维之间的校准通过被动校准技术来达到不存在校准错误。本专利技术的另一目的在于，提供如下的纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体，即，可通过一次晶圆级校准来整合多个光学器件和光学纤维，从而可谋求高准确度及生产率。本专利技术的还有一目的在于，提供如下的纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体，即，通过采用半导体制造工序中的扇出型晶圆级封装方式来在不使用基板的情况下对光学器件和驱动芯片进行封装，从而可实现纤细的光学器件模块。本专利技术的又一目的在于，提供如下的纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体，即，可使系统级封装(SIP；SystemInPackage)形态的光学器件模块和光学子组件的结合达到晶圆级，来可按单一芯片或单一器件对包括光学纤维组装通道的光学引擎进行封装。本专利技术的又一目的在于，提供如下的纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体，即，通过倒装芯片(flipchip)形态在光学器件模块安装光学器件，来能够以没有线焊的方式实现封装。本专利技术的又本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学器件模块，其特征在于，包括：/n模本体，具有第一面及第二面；/n外部连接端子，形成于上述模本体的第一面，用于与外部电连接；/n光学引擎，被上述模本体密封；/n导电性垂直通孔，贯通上述模本体而成，与上述外部连接端子电连接；以及/n配线层，形成于上述模本体的第二面，用于连接上述导电性垂直通孔和光学引擎。/n

【技术特征摘要】
20170224 KR 10-2017-00246231.一种光学器件模块，其特征在于，包括：
模本体，具有第一面及第二面；
外部连接端子，形成于上述模本体的第一面，用于与外部电连接；
光学引擎，被上述模本体密封；
导电性垂直通孔，贯通上述模本体而成，与上述外部连接端子电连接；以及
配线层，形成于上述模本体的第二面，用于连接上述导电性垂直通孔和光学引擎。


2.根据权利要求1所述的光学器件模块，其特征在于，上述光学引擎包括：
激光二极管，用于产生光信号；
光电二极管，用于接收光信号；以及
光学集成电路，用于控制上述激光二极管和光电二极管。


3.根据权利要求1所述的光学器件模块，其特征在于，上述配线层包括：
配线图案，用于连接上述导电性垂直通孔和光学引擎；以及
绝缘层，用于覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：李相敦，
申请(专利权)人：利派克株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR