根据本技术的封装件制备方法包括以下步骤：通过封装材料模制芯片；形成再分布层；形成穿过所述封装材料的光路；以及设置电连接到所述再分布层的一个或多个光学器件，其中，执行设置所述光学器件的步骤，使得光经由所述光路输入到所述光学器件或从所述光学...

根据本实施例的用于形成封装件的方法包括以下步骤：模制半导体芯片和发光元件；形成将半导体芯片电连接至发光元件的再分布层(RDL)；以及将光接收元件布置在再分布层上以与其电连接，其中，光接收元件被布置为使得其至少一部分位于半导体芯片的正上方...

本发明涉及如下的超小型光发送模块及其制造方法，即，可使得边缘型发光器件、光学部件及光纤之间的所有x方向、y方向、z方向上的光学对准自动化，从而降低组装难度。本发明的光发送模块包括：模具本体，具有相向的第一面及第二面；多个边缘型发光器件，...

本发明涉及如下的光连接器插头及其的制作方法，即，可利用形成于光器件模块的一面的光纤对准引导部件和光学部件对准引导槽来将光纤和光学部件对准在光器件并组装，从而可以轻松进行光器件和光学部件的无源对准(Passive Alignment)。本...

本发明涉及如下的光连接器插头及利用其的有源光缆组装体，即，通过在内置光器件的光器件模块的一面，将自动排列光器件和光纤维来设置的光纤维排列引导件形成为一体，可以轻松实现在光纤维与光引擎之间传递光信号的光学部件的被动排列。本发明的连接器插头...

本发明涉及可实现超高速大容量数据收发、小型化、以1mm的厚度形成纤细结构、可用低廉的费用进行制造的纤细型连接器插头及利用其的有源光缆组装体。本发明的连接器插头的特征在于，包括：光学子组件，在一侧形成用于放置光学纤维的光学纤维放置槽，在上...