具有调整功能的键合机台制造技术

本发明专利技术为一种具有调整功能的键合机台，主要包括一第一腔体、一第二腔体、一压合单元、一载台及复数个水平调整单元，其中第一腔体用以连接第二腔体，并在两者之间一密闭空间。压合单元设置在第一腔体内，而载台则设置在第二腔体内，其中压合单元面对载台，并用以键合放置在载台上的基板。水平调整单元设置在第一腔体上，其中水平调整单元的调整杆穿过第一腔体，并连接压合单元。部分的调整杆位于密闭空间外部，并在第一腔体上形成一调整部，使用者可经由调整部快速且准确地调整压合单元与载台的水平。水平。水平。

【技术实现步骤摘要】
具有调整功能的键合机台


[0001]本专利技术有关于一种具有调整功能的键合机台，方便使用者快速且准确地调整压合单元及载台之间的水平。

技术介绍

[0002]集成电路技术的发展已经成熟，且目前电子产品朝向轻薄短小、高性能、高可靠性与智能化的趋势发展。电子产品中的芯片会对电子产品的性能产生重要影响，其中前述性能部分相关于芯片的厚度。举例来说，厚度较薄的芯片可以提高散热效率、增加机械性能、提升电性以及减少封装的体积及重量。
[0003]于半导体制程中，通常会在芯片的背面(即下表面)进行基板减薄制程、通孔蚀刻制程与背面金属化制程。然而，在进行基板减薄的过程中，当基板的厚度过薄(例如，低于或等于150微米)时，可能会导致晶圆破片或使晶圆发生弯曲变形，从而使得芯片无法使用并降低芯片良率。
[0004]因此，在进行基板减薄制程前会先进行键合制程，主要将黏合层设置在晶圆与载体(例如，蓝宝石玻璃)之间，并透过压合单元及载台压合层叠的晶圆及载体，已完成晶圆及载体的键合。完成基板减薄制程后，进行解键合制程，以将晶圆与载体分离。
[0005]然而，键合机台在键合过程中压合单元及载台之间若未保持水平，则可能会造成压合单元及载台对晶圆及载体的压合力度不均匀，导致基板与载体之间的黏合层具有键合气泡，以及使得键合后之晶圆的总厚度变异(TTV)不佳。

技术实现思路

[0006]为了解决先前技术所面临的问题，本专利技术提出一种新颖的具有调整功能的键合机台，方便操作者快速且准确地调整压合单元与载台之间的水平，使得压合单元及载台可以对两者之间的第一基板及第二基板施加均匀的压合力度，以避免在第一基板及第二基板之间产生键合气泡。
[0007]本专利技术的一目的，在于提出一种具有调整功能的键合机台，主要包括一第一腔体、一第二腔体、一压合单元、一载台及复数个水平调整单元，其中第一腔体用以连接第二腔体，并于两者之间形成一密闭空间。
[0008]压合单元连接第一腔体，载台则连接第二腔体。载台的承载面用以承载层叠的第一基板及第二基板，而压合单元则面对载台，并用以压合载台上第一基板及第二基板以形成一键合基板。
[0009]水平调整单元穿过第一腔体，其中水平调整单元的一端连接压合单元，而另一端则位于第一腔体及密闭空间的外部。操作人员可透过位于密闭空间外的水平调整单元调整压合单元，使得压合单元与载台的承载面水平。
[0010]具体而言，本专利技术可以在第一腔体连接第二腔体时，透过水平调整单元调整压合单元与载台的水平，可提高使用时的便利性。此外在透过水平调整单元调整压合单元的水
平前，可先将密闭空间内的气体抽出，使得调整水平与键合制程的环境相近，可有效提高调整压合单元水平的准确度。
[0011]本专利技术的一目的，在于提出一种具有调整功能的键合机台，其中水平调整单元包括一调整杆及一吊挂杆。调整杆及吊挂杆穿过腔体并连接压合单元，其中调整杆可相对于腔体及压合单元转动，以调整压合单元的水平高度。
[0012]具体而言，调整杆可包括一调整部、一弹性部及一连接部，其中连接部经由弹性部连接调整部。例如弹性部可以是弹簧，而连接部可以是设置有螺纹的杆体，并螺锁在压合单元的螺孔上。调整部则位于腔体的外部，操作人员可转动调整部，改变连接部螺锁在压合单元内的长度，使得压合单元上升或下降，并压缩或拉长弹簧，
[0013]为了达到上述的目的，本专利技术提出一种具有调整功能的键合机台，包括：一第一腔体；一第二腔体，面对第一腔体，其中第一腔体用以连接第二腔体，并于第一腔体及第二腔体之间形成一密闭空间；一压合单元，连接第一腔体；一载台，连接第二腔体，并包括一承载面朝向压合单元，其中承载面用以承载层叠的一第一基板及一第二基板；及复数个水平调整单元，设置在第一腔体上，并包括一调整杆，其中调整杆穿过第一腔体，并连接压合单元，而部分的调整杆位于密闭空间外部，并在第一腔体上形成一调整部。
[0014]所述的具有调整功能的键合机台，其中水平调整单元包括一吊挂杆，吊挂杆连接压合单元。
[0015]所述的具有调整功能的键合机台，其中水平调整单元包括一壳体，连接并固定在第一腔体上，而调整杆及吊挂杆则穿过壳体及第一腔体，并连接压合单元。
[0016]所述的具有调整功能的键合机台，其中调整杆及吊挂杆分别经由一轴封单元连接壳体。
[0017]所述的具有调整功能的键合机台，其中调整杆包括一连接部及一第一弹性部，连接部的一端连接压合单元，而连接部的另一端则经由第一弹性部连接调整部。
[0018]所述的具有调整功能的键合机台，包括一第一套管套设在第一弹性部的外部，第一套管的一端连接压合单元。
[0019]所述的具有调整功能的键合机台，包括一压合单元驱动器连接压合单元，用以驱动压合单元靠近或远离载台，并以压合单元压合载台承载的第一基板及第二基板。
[0020]所述的具有调整功能的键合机台，包括一腔体驱动器连接第一腔体，用以驱动第一腔体靠近或远离第二腔体，使得第一腔体连接第二腔体，以在两者之间形成密闭空间。
[0021]所述的具有调整功能的键合机台，包括一抽气马达流体连接密闭空间，并用以抽出密闭空间内的气体。
[0022]所述的具有调整功能的键合机台，包括复数个对准单元设置在载台上，并用以对准放置在载台上的第一基板及第二基板。
[0023]本专利技术的有益效果是：提供一种新颖的具有调整功能的键合机台，方便操作者快速且准确地调整压合单元与载台之间的水平，使得压合单元及载台可以对两者之间的第一基板及第二基板施加均匀的压合力度，以避免在第一基板及第二基板之间产生键合气泡。
附图说明
[0024]图1为本专利技术具有调整功能的键合机台一实施例的立体示意图。
[0025]图2为本专利技术具有调整功能的键合机台一实施例的剖面示意图。
[0026]图3为本专利技术具有调整功能的键合机台一实施例的剖面示意图。
[0027]图4为本专利技术具有调整功能的键合机台一实施例的立体剖面示意图。
[0028]附图标记说明：10
‑
具有调整功能的键合机台；111
‑
第一腔体；112
‑
密闭空间；113
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第二腔体；121
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第一基板；123
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第二基板；13
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压合单元；131
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压合板；133
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连接板；135
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固定杆体；14
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对准单元；15
‑
载台；151
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承载面；16
‑
抽气马达；17
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水平调整单元；171
‑
调整杆；1711
‑
调整部；1713
‑
第一弹性部；1715
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连接部；1717
‑
第一套筒；172
‑
轴封单元；173...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有调整功能的键合机台，其特征在于，包括：一第一腔体；一第二腔体，面对该第一腔体，其中该第一腔体用以连接该第二腔体，并于该第一腔体及该第二腔体之间形成一密闭空间；一压合单元，连接该第一腔体；一载台，连接该第二腔体，并包括一承载面朝向该压合单元，其中该承载面用以承载层叠的一第一基板及一第二基板；及复数个水平调整单元，设置在该第一腔体上，并包括一调整杆，其中该调整杆穿过该第一腔体，并连接该压合单元，而部分的该调整杆位于该密闭空间外部，并在该第一腔体上形成一调整部。2.根据权利要求1所述的具有调整功能的键合机台，其特征在于，其中该水平调整单元包括一吊挂杆，该吊挂杆连接该压合单元。3.根据权利要求2所述的具有调整功能的键合机台，其特征在于，其中该水平调整单元包括一壳体，连接并固定在该第一腔体上，而该调整杆及该吊挂杆则穿过该壳体及该第一腔体，并连接该压合单元。4.根据权利要求3所述的具有调整功能的键合机台，其特征在于，其中该调整杆及该吊挂杆分别经由一轴封单元连接该壳体。5.根据权利要求1所述的具有调整功能的键合机台...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊成，张容华，张茂展，
申请(专利权)人：天虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：