一种芯片封装定位夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片封装定位夹具，包括支架，支架的内侧设置有移动架，移动架的一端内侧安装有横杆，横杆上安装有连接件，连接件上设置有连接孔，支架的中部设置有中心杆，中心杆上连接有第一拉簧和第二拉簧，横杆和连接件的数量为两个，呈相对设置，第一拉簧的一端连接至其中一个连接件上，第二拉簧的一端连接至另一个连接件上；本实用新型专利技术通过驱动气缸的输出端收缩与第一拉簧和第二拉簧的配合，可以使两个放置板同时向内移动，当芯片位置不正时，通过两边放置区凹下去的边缘可以逐步推动芯片回正，直至边缘位置和芯片的两侧完全贴合，同时将芯片定位至两个放置板的中部。同时将芯片定位至两个放置板的中部。同时将芯片定位至两个放置板的中部。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装定位夹具


[0001]本技术属于芯片封装领域，具体地说是一种芯片封装定位夹具。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]中国专利(公告号CN210628278U)公开了一种芯片封装定位夹具，包括外壳、安装座、定位板和顶框，所述外壳的内腔顶部通过螺丝固定连接所述安装座，所述外壳的顶部活动连接所述定位板，所述外壳的前侧壁粘接所述顶框，所述外壳的底部通过螺丝固定连接有驱动器，该种芯片封装定位夹具，通过配件的组合运用，可利用驱动器来对推杆和伸缩杆进行驱动，促使推板对活动架进行推动，活动架运动中通过轴座转动带动侧板的位置，使侧板配合弹簧位移的同时，使夹板利用定位板对芯片进行夹取，抓取效果好，且在夹板上组合定位板，定位板利用垫板上的增阻板，在与芯片夹取中，增加定位稳定效果，提高封装的效率。
[0004]上述装置虽然能够对芯片进行夹取定位，但是在封装时，需要芯片位置摆正才能够更好的进行封装，夹取定位不方便对芯片进行摆正，从而会降低整体的使用效果。
[0005]因此，本技术提供了一种芯片封装定位夹具，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供一种芯片封装定位夹具，以解决现有技术中在封装时，需要芯片位置摆正才能够更好的进行封装，夹取定位不方便对芯片进行摆正等问题。
[0007]一种芯片封装定位夹具，包括支架，所述支架的内侧安装有横杆，所述横杆上安装有连接件，所述连接件上设置有连接孔，所述支架的中部设置有中心杆，所述中心杆上连接有第一拉簧和第二拉簧，所述横杆和连接件的数量为两个，呈相对设置，所述第一拉簧的一端连接至其中一个连接件上，所述第二拉簧的一端连接至另一个连接件上。
[0008]作为本技术的一种技术方案，两个所述横杆上安装有连接螺丝，两个所述横杆通过连接螺丝连接有放置板，所述放置板上开设有放置区。
[0009]作为本技术的一种技术方案，两个所述横杆上设置有第一连接轴，两个所述横杆通过第一连接轴连接有驱动气缸，所述驱动气缸的输出端设置有第二连接轴，所述驱动气缸的数量为两个，呈相对设置，且通过第二连接轴连接至两个所述横杆上。
[0010]作为本技术的一种技术方案，所述支架的内侧开设有安装槽，两个所述横杆上安装有限位杆，所述限位杆的侧面设置有滚轮，所述滚轮位于安装槽的内部。
[0011]作为本技术的一种技术方案，所述第一拉簧和第二拉簧的数量为两个，两个
所述第一拉簧和第二拉簧呈相对设置。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术通过驱动气缸的输出端收缩与第一拉簧和第二拉簧的配合，可以使两个放置板同时向内移动，当芯片位置不正时，通过两边放置区凹下去的边缘可以逐步推动芯片回正，直至边缘位置和芯片的两侧完全贴合，同时将芯片定位至两个放置板的中部。
附图说明
[0014]图1是本技术内部装配俯视示意图。
[0015]图2是本技术内部装配立体示意图。
[0016]图3是本技术整体示意图。
[0017]图4是本技术A部放大示意图。
[0018]图中：
[0019]1、支架；2、安装槽；3、限位杆；4、滚轮；5、横杆；6、连接件；7、连接孔；8、中心杆；9、第一拉簧；10、第二拉簧；11、第一连接轴；12、驱动气缸；13、第二连接轴；14、连接螺丝；15、放置板；16、放置区。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0021]如图1
‑
4所示，本技术提供一种芯片封装定位夹具，包括支架1，所述支架1的内侧安装有横杆5，所述横杆5上安装有连接件6，所述连接件6上设置有连接孔7，所述支架1的中部设置有中心杆8，所述中心杆8上连接有第一拉簧9和第二拉簧10，所述横杆5和连接件6的数量为两个，呈相对设置，所述第一拉簧9的一端连接至其中一个连接件6上，所述第二拉簧10的一端连接至另一个连接件6上，将芯片放到放置区16内部，通过驱动气缸12的输出端收缩与第一拉簧9和第二拉簧10的配合，可以使两个放置板15同时向内移动，当芯片位置不正时，通过两边放置区16凹下去的边缘可以逐步推动芯片回正，直至边缘位置和芯片的两侧完全贴合。
[0022]作为本技术的一种实施方式，两个所述横杆5上安装有连接螺丝14，两个所述横杆5通过连接螺丝14连接有放置板15，所述放置板15上开设有放置区16，当芯片位置不正时，通过两边放置区16凹下去的边缘可以逐步推动芯片回正。
[0023]作为本技术的一种实施方式，两个所述横杆5上设置有第一连接轴11，两个所述横杆5通过第一连接轴11连接有驱动气缸12，所述驱动气缸12的输出端设置有第二连接轴13，所述驱动气缸12的数量为两个，呈相对设置，且通过第二连接轴13连接至两个所述横杆5上，通过驱动气缸12的输出端收缩与第一拉簧9和第二拉簧10的配合，可以使两个放置板15同时向内移动，可以将芯片定位至两个放置板15的中部。
[0024]作为本技术的一种实施方式，所述支架1的内侧开设有安装槽2，两个所述横杆5上安装有限位杆3，所述限位杆3的侧面设置有滚轮4，所述滚轮4位于安装槽2的内部。
[0025]作为本技术的一种实施方式，所述第一拉簧9和第二拉簧10的数量为两个，两个所述第一拉簧9和第二拉簧10呈相对设置。
[0026]具体工作原理：
[0027]在实际使用时，首先启动两个驱动气缸12，通过驱动气缸12的输出端推动第二连接轴13活动，通过第二连接轴13推动两个横杆5呈相反方向移动，两个横杆5通过连接件6和中心杆8的配合，可以使第一拉簧9和第二拉簧10伸展，此时横杆5能够同步带动两个放置板15张开，然后将芯片放到放置区16内部，通过驱动气缸12的输出端收缩与第一拉簧9和第二拉簧10的配合，可以使两个放置板15同时向内移动，当芯片位置不正时，通过两边放置区16凹下去的边缘可以逐步推动芯片回正，直至边缘位置和芯片的两侧完全贴合，同时将芯片定位至两个放置板15的中部。
[0028]本技术的实施方式是为了示例和描述起见而给出的，尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装定位夹具，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的内侧安装有横杆(5)，所述横杆(5)上安装有连接件(6)，所述连接件(6)上设置有连接孔(7)，所述支架(1)的中部设置有中心杆(8)，所述中心杆(8)上连接有第一拉簧(9)和第二拉簧(10)，所述横杆(5)和连接件(6)的数量为两个，呈相对设置，所述第一拉簧(9)的一端连接至其中一个连接件(6)上，所述第二拉簧(10)的一端连接至另一个连接件(6)上。2.如权利要求1所述一种芯片封装定位夹具，其特征在于：两个所述横杆(5)上安装有连接螺丝(14)，两个所述横杆(5)通过连接螺丝(14)连接有放置板(15)，所述放置板(15)上开设有放置区(16)。3.如权利要求1所述一种芯片封装定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪释怀，
申请(专利权)人：贵州安芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：