一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备制造技术

技术编号:39383091 阅读:10 留言:0更新日期:2023-11-18 11:10
本实用新型专利技术涉及芯片分拣设备技术领域,尤其涉及一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备。提出如下技术方案:包括安装壳体,所述安装壳体的上端通过支撑板安装有真空泵,所述安装壳体上等距贯穿连接有多个稳压管,多个稳压管均与真空泵连接,所述稳压管的底端连接有吸盘,所述安装壳体的两侧均连接有一对凸板,凸板的底端设置有稳压启动机构;相邻两个吸盘之间设置有风管,所述安装壳体的侧面安装有风机,风管与风机的输出端连接。本实用新型专利技术通过在安装壳体的两侧设置稳压启动机构,使分拣机具有稳定的吸取力,避免对晶片造成损坏,且能够批量分拣,经济实用。经济实用。经济实用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备


[0001]本技术涉及芯片分拣设备
,尤其涉及一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片是将不同尺寸的晶片切断处理,为了使半导体芯片不混乱,会将晶片粘接在具有粘性的粘贴带上,从而使晶片切断后仍然有序排列,被切断的晶片将会通过芯片分拣机从粘贴带上吸取,传统的分拣机在分拣拾取的时候气压不均,会对晶片造成损伤,为此中国专利网公开了申请号为:CN201910302931.X的一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备,通过调压机构,可以控制吸管内部的吸力,降低了因为吸力过大导致芯片损坏的几率,提高了分拣设备的实用性,与现有调压机构相比,该调压机构通过调节弹簧的长度,可以调节吸管内部最大吸力的大小,则进一步提高了分拣设备的实用性,不仅如此,通过除尘机构可以将芯片上的灰尘吸除,则提高了生产芯片的质量,与现有除尘机构相比,该除尘机构结构简单,减少了该机构故障点的数量,降低了该机构发生故障的几率;
[0003]现有的分拣机在分拣的过程中仍然存在一定的缺陷,在吸取晶片的时候,虽然能够吸取灰尘,但是灰尘积累在箱体内,清理比较困难,且现有的分拣装置在分拣吸取的时候,不能批量处理,为此,我们提出一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对
技术介绍
中存在的问题,提出一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备。
[0005]本技术的技术方案:一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备,包括安装壳体,所述安装壳体的上端通过支撑板安装有真空泵,所述安装壳体上等距贯穿连接有多个稳压管,多个稳压管均与真空泵连接,所述稳压管的底端连接有吸盘,所述安装壳体的两侧均连接有一对凸板,凸板的底端设置有稳压启动机构;相邻两个吸盘之间设置有风管,所述安装壳体的侧面安装有风机,风管与风机的输出端连接。
[0006]优选的,所述稳压启动机构包括贯穿连接在下方凸板上的传动杆,所述传动杆的底端固定连接有定位触碰板,传动杆的顶端固定连接有限位块,所述传动杆的外侧套设有弹簧,定位触碰板与吸盘的底端齐平。
[0007]优选的,所述传动杆的底端开设有凹槽,凹槽内嵌设有触碰传感器二,触碰传感器二与定位触碰板的下表面齐平。
[0008]优选的,上方凸板的下端设置有触碰传感器一,所述触碰传感器一位于限位块的正上方,弹簧弹回状态下限位块与触碰传感器一之间存在一定的间距。
[0009]优选的,所述定位触碰板的上端固定连接有两个分别位于传动杆两侧的定位杆,两个定位杆均贯穿下方的凸板且与凸板滑动连接。
[0010]优选的,所述真空泵的一侧设置有总电磁阀,所述吸盘的底端固定连接有密封圈。
[0011]优选的,所述密封圈是硅胶材质,所述风管的输出端与密封圈存在一定的间距。
[0012]与现有技术相比,本技术具有如下有益的技术效果:
[0013]1、通过在安装壳体的两侧设置稳压启动机构,在分拣之前,定位触碰板与吸盘的底端齐平,当两个定位触碰板与台面接触时,多个吸盘与晶片接触,此时触碰传感器二与台面触碰对控制器发出电信号,控制器控制真空泵启动,此时分拣设备将会向下移动一定的距离,挤出吸盘内的空气,直到限位块与触碰传感器一接触时,触碰传感器一将对控制器发出电信号,控制器控制真空泵停止工作,从而使分拣机具有稳定的吸取力,避免对晶片造成损坏,且能够批量分拣;
[0014]2、通过在相邻两个吸盘之间设置风管,在对晶片分拣之前,启动风机,使多个风管向外吹风,将切断晶片上表面的灰尘吹走,灰尘不会积累在箱体的内部,结构设计简单合理,除尘效果好。
附图说明
[0015]图1是一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备的立体图;
[0016]图2是本技术中稳压启动机构的结构示意图;
[0017]图3是图2中定位触碰板的底部结构示意图;
[0018]图4是图1中吸盘的结构示意图。
[0019]附图标记:1、安装壳体;2、支撑板;3、真空泵;4、总电磁阀;5、吸盘;6、稳压管;7、风机;8、风管;9、凸板;10、稳压启动机构;101、传动杆;102、限位块;103、弹簧;104、定位触碰板;105、定位杆;11、触碰传感器一;12、触碰传感器二;13、凹槽;14、密封圈。
具体实施方式
[0020]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0021]实施例一
[0022]如图1

3所示,本技术提出的一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备,包括安装壳体1,安装壳体1的上端通过支撑板2安装有真空泵3,真空泵3的一侧设置有总电磁阀4;安装壳体1上等距贯穿连接有多个稳压管6,多个稳压管6均与真空泵3连接,稳压管6的底端连接有吸盘5,安装壳体1的两侧均连接有一对凸板9,凸板9的底端设置有稳压启动机构10;稳压启动机构10包括贯穿连接在下方凸板9上的传动杆101,传动杆101的底端固定连接有定位触碰板104,传动杆101的顶端固定连接有限位块102,传动杆101的外侧套设有弹簧103,定位触碰板104与吸盘5的底端齐平;传动杆101的底端开设有凹槽13,凹槽13内嵌设有触碰传感器二12,触碰传感器二12与定位触碰板104的下表面齐平,当定位触碰板104与台面接触时,触碰传感器二12会与台面触碰立即受到感应;上方凸板9的下端设置有触碰传感器一11,触碰传感器一11位于限位块102的正上方,弹簧103弹回状态下限位块102与触碰传感器一11之间存在一定的间距;定位触碰板104的上端固定连接有两个分别位于传动杆101两侧的定位杆105,两个定位杆105均贯穿下方的凸板9且与凸板9滑动连接。
[0023]本实施例中,通过在安装壳体1的两侧设置稳压启动机构10,在分拣之前,定位触碰板104与吸盘5的底端齐平,触碰传感器二12与触碰传感器一11均与外部的控制器电性连接,控制器与真空泵3电性连接,当两个定位触碰板104与台面接触时,多个吸盘5与晶片接
触,此时触碰传感器二12与台面触碰对控制器发出电信号,控制器控制真空泵3启动,此时分拣设备将会向下移动一定的距离,挤出吸盘5内的空气,直到限位块102与触碰传感器一11接触时,触碰传感器一11将对控制器发出电信号,控制器控制真空泵3停止工作,从而使分拣机具有稳定的吸取力,避免对晶片造成损坏,且能够批量分拣。
[0024]实施例二
[0025]如图1与图4所示,本技术提出的一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备,相较于实施例一,本实施例还包括:相邻两个吸盘5之间设置有风管8,安装壳体1的侧面安装有风机7,风管8与风机7的输出端连接;吸盘5的底端固定连接有密封圈14;密封圈14是硅胶材质,风管8的输出端与密封圈14存在一定的间距。
[0026]本实施例中,通过在相邻两个吸盘5之间设置风管8,在对晶片分拣之前,启动风机7,使多个风管8向外吹风,将切断晶片上表面的灰本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备,包括安装壳体(1),所述安装壳体(1)的上端通过支撑板(2)安装有真空泵(3),其特征在于:所述安装壳体(1)上等距贯穿连接有多个稳压管(6),多个稳压管(6)均与真空泵(3)连接,所述稳压管(6)的底端连接有吸盘(5),所述安装壳体(1)的两侧均连接有一对凸板(9),凸板(9)的底端设置有稳压启动机构(10);相邻两个吸盘(5)之间设置有风管(8),所述安装壳体(1)的侧面安装有风机(7),风管(8)与风机(7)的输出端连接。2.根据权利要求1所述的一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备,其特征在于,所述稳压启动机构(10)包括贯穿连接在下方凸板(9)上的传动杆(101),所述传动杆(101)的底端固定连接有定位触碰板(104),传动杆(101)的顶端固定连接有限位块(102),所述传动杆(101)的外侧套设有弹簧(103),定位触碰板(104)与吸盘(5)的底端齐平。3.根据权利要求2所述的一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备,其特征在于,所述传动杆(101)的底端开设有凹槽(13),凹槽(13...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪释怀
申请(专利权)人:贵州安芯电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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