一种晶圆外观自动检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆外观自动检测装置，一种晶圆外观自动检测装置，包括：检测底座、转动单元、检测单元、控制轨道、控制组件等组件，通过检测单元能够对晶圆表面进行厚度以及划痕检测，通过设置控制组件能够控制晶圆在检测过程中翻转180

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆外观自动检测装置


[0001]本专利技术涉及晶圆检测
，尤其涉及一种晶圆外观自动检测装置。

技术介绍

[0002]硅片按照在晶圆厂的应用场景不同，可以分为正片和用于监控测试的控片和挡片，正片是直接用于半导体加工，而控片和挡片主要用于监控测试的硅片。
[0003]其中，挡片的作用主要是维持机台的稳定性，主要应用场景，用于正片晶圆发生化学物理反应阶段，挡片被用于隔绝制程条件较差的地方以及填充产品不足时空出的位置，使反应气体与被加工硅片均匀接触、均匀受热，沉淀或生长均匀的高质量薄膜，每道制程都需要挡片以追求产品正常，导致挡片用量大，且随着制程推进，需求有扩大趋势。
[0004]挡片的来源主要为全新晶圆以及再生晶圆，晶圆再生就是将使用过的挡片或控片回收，经过化学浸泡，物理研磨等处理方法将挡片、控片表面因测试而产生的氧化膜、金属颗粒残留等去掉，使他们能够重新具备测试和稳定机台稳定性的功能。
[0005]因挡片的应用场景较复杂，有些挡片的特性已经无法满足要求，故晶圆再生处理前需对其外观及特性进行检验与测量，而现有的测量检验工艺有以下问题，（1）外观检验，表面的外观状态完全由人员手动目检，存在错漏以及判定不准确的情况，检测一致性较差，（2）外观检验结束后产品还需要送至测量机台上再测试厚度等特性，外观检验及特性测量分为两道工序不仅工作效率低、易碎片，且工作量大而复杂。

技术实现思路

[0006]针对上述问题，本专利技术提供一种晶圆外观自动检测装置，该专利技术能够一次性对晶圆两侧表面的划痕以及厚度进行检测，提高了晶圆检测的效率。
[0007]为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种晶圆外观自动检测装置，包括：检测底座，转动单元，安装于检测底座上端，用于限位晶圆并控制晶圆在水平面上围绕自身轴线转动；检测单元，设置于转动单元上端朝向晶圆；控制轨道，包括若干个导向杆，所述导向杆之间形成驱动轨道，驱动轨道包括从上往下依次布置的错位轨道以及翻转轨道，所述错位轨道竖直布置，所述翻转轨道朝着外侧倾斜设置；控制组件，包括控制主体以及控制末端，控制主体设置于驱动轨道内且可沿着错位轨道以及翻转轨道线性移动，其中控制组件移动至错位轨道内，控制主体以及控制末端错开以控制晶圆翻转。
[0008]优选地，所述转动单元包括两组对称设置的转动组件，两组所述转动组件之间具有间距，所述转动组件包括转动安装架，所述转动安装架两侧均转动连接有转动控制轮。
[0009]优选地，所述控制组件包括滑动控制筒，所述滑动控制筒外壁固定连接有位于驱动轨道内的驱动控制杆，所述滑动控制筒内部设置有与之相对滑动的转动控制筒，所述转动控制筒外壁开有控制凸起，所述滑动控制筒内壁开有与控制凸起相适配的弧形控制槽，所述转动单元侧壁固定连接有定位架，所述转动控制筒末端通过单向转动元件与定位架联接。
[0010]优选地，所述转动控制筒内壁滑动连接有张紧控制杆，所述张紧控制杆与转动控制筒之间通过弹性元件弹性连接，所述控制轨道与张紧控制杆之间设置有张紧组件。
[0011]优选地，所述张紧组件包括张紧控制盘，所述控制轨道表面固定连接有与张紧控制盘适配的张紧控制轮，所述错位轨道上端连通有供驱动控制杆通过的通过轨道。
[0012]优选地，所述检测单元包括L型的检测安装架，所述检测安装架内壁安装有检测元件，所述检测安装架外壁固定连接有限位块，所述限位块侧壁设置有用于插接限位杆的限位孔。
[0013]优选地，所述检测装置还包括驱动装置，其中通过驱动装置驱动控制组件沿着控制轨道线性移动。
[0014]优选地，所述驱动装置包括两个位于控制轨道两侧的转向轮，所述控制轨道侧壁安装有驱动轮，所述驱动轮表面缠绕有驱动绳，所述驱动绳两端绕经转向轮并且与控制组件两侧固定连接。
[0015]本专利技术的有益效果为：通过控制轨道以及控制组件的配合，能够对晶圆进行转动，以通过检测单元实现对晶圆的自动翻转，以连续对晶圆两侧表面的连续检测，一次性对晶圆两侧表面以及厚度实现检测，极大地提高了晶圆检测的效率；通过设置张紧组件以及通过轨道能够对两个转动组件的位置进行自动控制，以让二者错开预定距离，以取消对晶圆的限位，与机械手相互配合，实现对晶圆的连续上下料，整体装置检测过程自动连续过程，检测效率高。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术的主视结构示意图；图3为本专利技术的俯视结构示意图；图4为本专利技术的侧视结构示意图；图5为本专利技术的A处放大结构示意图；图6为本专利技术控制组件的爆炸结构示意图。
[0017]图中：100、晶圆；200、检测单元；210、检测安装架；220、限位块；221、限位孔；300、检测底座；400、控制轨道；410、导向杆；420、驱动轨道；421、通过轨道；422、错位轨道；423、翻转轨道；500、驱动装置；510、转向轮；520、驱动轮；530、驱动绳；600、控制组件；610、定位架；620、单向转动元件；630、张紧控制杆；640、弹性元件；650、转动控制筒；651、控制凸起；660、滑动控制筒；661、弧形控制槽；662、驱动控制杆；700、张紧组件；710、张紧控制盘；720、张紧控制轮；800、转动单元；810、转动组件；811、转动安装架；812、转动控制轮。
实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0019]参照图1
‑
图6，一种晶圆外观自动检测装置，包括：检测底座300、转动单元800、检测单元200、控制轨道400、控制组件600等组件，通过检测单元200能够对晶圆100表面进行厚度以及划痕检测，通过设置控制组件600能够控制晶圆100在检测过程中翻转180
°
，以对晶圆100的背面进行检测，实现连续检测过程。
[0020]检测底座300中间位置内凹，整体截面为U型，能够供晶圆100通过以及翻转。
[0021]转动单元800安装于检测底座300上端，用于限位晶圆100并控制晶圆100在水平面上围绕自身轴线转动；其中检测单元200位置恒定，通过控制晶圆100转动，让晶圆100的不同位置经过检测单元200一侧，以实现对检测单元200表面的连续检测。
[0022]检测单元200设置于转动单元800上端且朝向晶圆100；通过检测单元200能够对检测单元200表面进行成像分析，能够对晶圆100表面进行摄像处理，以通过摄像检测晶圆100表面的划痕以及厚度，以判断晶圆100的良品，以实现自动检测过程。
[0023]控制轨道400包括若干个导向杆410，相邻的两个导向杆410之间形成驱动轨道420，驱动轨道420包括从上往下依次布置的错位轨道422以及翻转轨道423，错位轨道422竖直布置，翻转轨道423朝着外侧倾斜设置。
[0024]控制组件600包括控制主体以及控制末端，控制主体设置于驱动轨道420内且可沿着错位轨道422以及翻转轨道423线性移动，其中控制组件60本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆外观自动检测装置，其特征在于，包括：检测底座（300），转动单元（800），安装于检测底座（300）上端，用于限位晶圆（100）并控制晶圆（100）在水平面上围绕自身轴线转动；检测单元（200），设置于转动单元（800）上端朝向晶圆（100）；控制轨道（400），包括若干个导向杆（410），所述导向杆（410）之间形成驱动轨道（420），驱动轨道（420）包括从上往下依次布置的错位轨道（422）以及翻转轨道（423），所述错位轨道（422）竖直布置，所述翻转轨道（423）朝着外侧倾斜设置；控制组件（600），包括控制主体以及控制末端，控制主体设置于驱动轨道（420）内且可沿着错位轨道（422）以及翻转轨道（423）线性移动，其中控制组件（600）移动至错位轨道（422）内，控制主体以及控制末端错开以控制晶圆（100）翻转。2.根据权利要求1所述的一种晶圆外观自动检测装置，其特征在于，所述转动单元（800）包括两组对称设置的转动组件（810），两组所述转动组件（810）之间具有间距，所述转动组件（810）包括转动安装架（811），所述转动安装架（811）两侧均转动连接有转动控制轮（812）。3.根据权利要求2所述的一种晶圆外观自动检测装置，其特征在于，所述控制组件（600）包括滑动控制筒（660），所述滑动控制筒（660）外壁固定连接有位于驱动轨道（420）内的驱动控制杆（662），所述滑动控制筒（660）内部设置有与之相对滑动的转动控制筒（650），所述转动控制筒（650）外壁开有控制凸起（651），所述滑动控制筒（660）内壁开有与控制凸起（651）相适配的弧形控制槽（661），所述转动单元（800）侧壁固定连接有定...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，何炜颖，楚磊，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：