一种集成电路芯片的点胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片的点胶设备，属于芯片封装领域，一种集成电路芯片的点胶设备，包括点胶主管和开设在点胶主管下端的出胶孔，点胶主管下端还设置有切换单元和多个直径不同的注胶管头，切换单元用于带动其中一个注胶管头移动至和出胶孔相对的位置，切换单元包括有转动连接在下端上的转动架和带动转动架进行转动的驱动件，多个注胶管头呈环形阵列固定连接有转动架的下端，且注胶管头距离点胶主管轴心的间距与出胶孔距离点胶主管轴心的间距相同，点胶主管的外侧还设置有和转动架相适配的校准件，它可以实现，在点胶过程中根据用户的需求调节胶料的直径，同时具有点胶效率较高和点胶精度较高的优点。胶效率较高和点胶精度较高的优点。胶效率较高和点胶精度较高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片的点胶设备


[0001]本技术涉及芯片封装领域，更具体地说，涉及一种集成电路芯片的点胶设备。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，一般安装在集成电路板上，集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而集成电路板是载装集成电路的一个载体；
[0003]集成电路芯片安装在集成电路板上后，需要对芯片进行封装点胶工作，使得芯片的粘接密封更加牢固以及具有防水保护作用，可以很好的地延长集成电路板上芯片的使用效果和工作寿命；
[0004]如授权公告号为CN218223215U的中国专利一种集成电路芯片封装点胶设备，其将装有芯片的集成电路板放到点胶机工作台后，转动对应传动丝杆带动传动板移动，使得对应的压板对准集成电路板，然后拧动螺纹杆带动连接板下降，使得对应固定杆带动压板将集成电路板压紧，不需要人工按住集成电路板，节省人力，避免电路板偏移，确保芯片的封装点胶工作的正常进行；
[0005]但由于其点胶时，注射排出的胶料直径始终一致，若直径较小，在面积较大的点胶区域(如芯片主体位置)使用时点胶效率较差，若直径较大，在面积较小(如边缘位置、接线处)的点胶区域使用时点胶精度较差，为此，本申请提出了一种集成电路芯片的点胶设备。

技术实现思路

[0006]1.要解决的技术问题
>[0007]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种集成电路芯片的点胶设备，它可以实现，在点胶过程中根据用户的需求调节胶料的直径，同时具有点胶效率较高和点胶精度较高的优点。
[0008]2.技术方案
[0009]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0010]一种集成电路芯片的点胶设备，包括点胶主管和开设在点胶主管下端的出胶孔，所述点胶主管下端还设置有切换单元和多个直径不同的注胶管头，所述切换单元用于带动其中一个注胶管头移动至和出胶孔相对的位置。
[0011]进一步的，所述切换单元包括有转动连接在下端上的转动架和带动转动架进行转动的驱动件，多个所述注胶管头呈环形阵列固定连接有转动架的下端，且所述注胶管头距离点胶主管轴心的间距与出胶孔距离点胶主管轴心的间距相同，所述点胶主管的外侧还设置有和转动架相适配的校准件。
[0012]进一步的，所述校准件包括有固定连接在点胶主管外侧呈竖向设置的电动推杆，
所述电动推杆的输出端固定连接有校准块，所述转动架上开设有多个和校准块相适配的校准槽，且多个所述校准槽分别和多个注胶管头一一相对。
[0013]进一步的，所述校准块为V形槽，所述校准块的竖向截面呈等腰梯形，且所述校准块的外径按照从上至下的顺序逐渐减小。
[0014]进一步的，所述电动推杆的输出端和校准块之间设置有弹性件，所述弹性件包括有固定连接在电动推杆输出端上的导向外管，所述导向外管的内部安装从上至下的顺序依次设置有回力弹簧和导向滑杆，所述导向滑杆竖向滑动连接在导向外管的内部，且所述导向滑杆的下端延伸至导向外管的下侧和校准块固定连接。
[0015]3.有益效果
[0016]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0017]本方案通过设置切换单元和多个注胶管头，能够在点胶过程中根据用户的需求选用相应型号的注胶管头和点胶主管相对，即可注射出相应直径的胶料，调节胶料的直径，适应用户的点胶需求，在面积较大的点胶区域使用直径较大的注胶管头提升点胶效率，在面积较小的点胶区域使用直径较小的注胶管头提升点胶精度，从而能够同时具有点胶效率较高和点胶精度较高的优点。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术图1倒置后的结构爆炸图；
[0020]图3为本技术图1的局部结构示意图；
[0021]图4为本技术弹性件的剖切结构示意图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1、点胶主管；2、注胶管头；3、转动架；4、电机；5、小齿轮；6、齿轮圈；7、电动推杆；8、弹性件；9、校准块；10、校准槽；11、导向外管；12、导向滑杆；13、回力弹簧；14、出胶孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例：
[0026]请参阅图1
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4，一种集成电路芯片的点胶设备，包括点胶主管1和开设在点胶主管1下端的出胶孔14，点胶主管1下端还设置有切换单元和多个直径不同的注胶管头2，切换单元用于带动其中一个注胶管头2移动至和出胶孔14相对的位置；
[0027]此时，通过切换单元带动注胶管头2进行移动，将用户需要使用的注胶管头2移动至和出胶孔14相对的位置，即可通过相应的注胶管头2完成注胶；
[0028]其中，请参阅图1
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2所示，切换单元包括有转动连接在下端上的转动架3和带动转动架3进行转动的驱动件，多个注胶管头2呈环形阵列固定连接有转动架3的下端，且注胶管头2距离点胶主管1轴心的间距与出胶孔14距离点胶主管1轴心的间距相同，由此，使驱动件
带动转动架3进行转动时，任何一个注胶管头2均能够和出胶孔14相对；
[0029]请参阅图1所示，驱动件包括有固定连接在点胶主管1外侧的电机4，电机4的输出端固定连接有小齿轮5，转动架3的外侧固定连接有和小齿轮5啮合连接的齿轮圈6，此时，通过启动电机4即可带动小齿轮5进行转动，让小齿轮5通过与其啮合的齿轮圈6带动转动架3一起进行转动，为转动架3提供动能。
[0030]请参阅图1和图3所示，为了使转动完成后的注胶管头2能够准确的和出胶孔14相对，点胶主管1的外侧还设置有和转动架3相适配的校准件，校准件包括有固定连接在点胶主管1外侧呈竖向设置的电动推杆7，电动推杆7的输出端固定连接有校准块9，转动架3上开设有多个和校准块9相适配的校准槽10，当校准块9插入校准槽10内部后即可对转动架3进行锁定，且多个校准槽10分别和多个注胶管头2一一相对，当校准块9插入相应的校准槽10内部后，与其相对的注胶管头2即与出胶孔14相对。
[0031]具体的，校准块9为V形槽，校准块9的竖向截面呈等腰梯形，且校准块9的外径按照从上至下的顺序逐渐减小，此时，当校准块9进入校准槽10内部后，校准块9两侧的侧壁和校准槽10两侧内壁相抵，加大了校准块9和校准槽10的接触面积，提升锁定后的稳定性。
[0032]请参阅图2和图4所示，为了减少校准块9对校准槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的点胶设备，包括点胶主管(1)和开设在点胶主管(1)下端的出胶孔(14)，其特征在于：所述点胶主管(1)下端还设置有切换单元和多个直径不同的注胶管头(2)，所述切换单元用于带动其中一个注胶管头(2)移动至和出胶孔(14)相对的位置。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的点胶设备，其特征在于：所述切换单元包括有转动连接在下端上的转动架(3)和带动转动架(3)进行转动的驱动件，多个所述注胶管头(2)呈环形阵列固定连接有转动架(3)的下端，且所述注胶管头(2)距离点胶主管(1)轴心的间距与出胶孔(14)距离点胶主管(1)轴心的间距相同，所述点胶主管(1)的外侧还设置有和转动架(3)相适配的校准件。3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的点胶设备，其特征在于：所述驱动件包括有固定连接在点胶主管(1)外侧的电机(4)，所述电机(4)的输出端固定连接有小齿轮(5)，所述转动架(3)的外侧固定连接有和小齿轮(5)啮合连接的齿轮圈(6)。4.根据权利要求2所述的一种集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，张志奇，张站东，黄国荣，
申请(专利权)人：无锡德力芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：