一种芯片测试用的固定组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试用的固定组件，属于芯片测试领域，一种芯片测试用的固定组件，包括测试台，测试台为下表面开口的空心立方体结构，测试台上表面的中间垂直开设有方孔a，测试台的内部沿水平方向设置有承载台，承载台的内部设置有容纳机构，测试台内部的一侧设置有用于沿水平方向推动承载台的水平推杆，测试台的开口处沿竖直方向设置有正对方孔a的竖直推杆，承载台的上表面通过容纳机构设置有吸盘以及与吸盘错开的垫块，吸盘为内部中空且上表面多通孔结构，它可以实现，能组合成平整面用于待测芯片定位，并能转换成负压孔结构来固定待测芯片，减少固定组件上在芯片测试时因刮擦引脚引起形变的待测芯片。时因刮擦引脚引起形变的待测芯片。时因刮擦引脚引起形变的待测芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用的固定组件


[0001]本技术涉及芯片测试领域，更具体地说，涉及一种芯片测试用的固定组件。

技术介绍

[0002]芯片又称集成电路，是电路小型化的一种方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，并在管壳外侧的两面或四面分别加装多个引脚，为剔除不良品，封装完成后，一般逐个放在测试台，用横向气缸和纵向气缸推动，进行定位，并用吸盘固定，然后用检测针连接引脚进行带电检测；
[0003]经专利检索发现，公开号为CN215953682U的中国专利公开了一种适用于高可靠度芯片测试的吸盘，包括测试台，测试台顶面中部开设有多个负压孔，测试台顶面中部固定连接有密封垫圈，密封垫圈下侧设有负压盒，负压盒底面中部固定连接有负压管，负压管右端穿过测试台延伸至外侧，且负压管内设有单向阀，负压盒左壁固定连接有泄压管，泄压管内设有泄压机构，泄压机构包括限位环B，限位环B上部抵接配合有泄压塞，其虽然通过负压管抽吸负压盒的空气，形成负压环境，使得负压孔能够吸住测试台顶面的芯片，测试完毕后，通过泄压孔慢慢地向负压盒内填充空气，使得负压盒的负压吸力逐渐减少，防止芯片崩飞，从而可安全的将芯片取下；
[0004]但是并未解决现有待测芯片在测试台相对吸盘定位的过程中，一般通过横向气缸和纵向气缸推动，进行定位，而待测芯片外侧的两面或四面分别装有多个引脚，引脚贴住测试台上表面，被推到吸盘上方时，容易刮擦负压孔的边缘，造成待测芯片定位时因引脚刮擦吸盘负压孔的边缘导致引脚部分形变的问题，为此我们提出一种芯片测试用的固定组件。

技术实现思路

[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种芯片测试用的固定组件，它可以实现，能组合成平整面用于待测芯片定位，并能转换成负压孔结构来固定待测芯片，减少固定组件上在芯片测试时因刮擦引脚引起形变的待测芯片。
[0007]2.技术方案
[0008]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0009]一种芯片测试用的固定组件，包括测试台，所述测试台为下表面开口的空心立方体结构，所述测试台上表面的中间垂直开设有方孔a，所述测试台的内部沿水平方向设置有承载台，所述承载台的内部设置有容纳机构，所述测试台内部的一侧设置有用于沿水平方向推动承载台的水平推杆，所述测试台的开口处沿竖直方向设置有正对方孔a的竖直推杆，所述承载台的上表面通过容纳机构设置有吸盘以及与吸盘错开的垫块，所述吸盘为内部中空且上表面多通孔结构，所述吸盘的内部设置有负压吸引机构。
[0010]进一步的，所述容纳机构包括间隔开设在承载台内部的两个方孔b，两个所述方孔
b竖直朝上贯穿于承载台，所述方孔b和方孔a的横截面积相同，两个所述方孔b的下壁均开设有插孔。
[0011]进一步的，所述承载台下表面的两边均滑动安装有滑轨，两个所述滑轨的两端分别垂直焊接于测试台的两侧。
[0012]进一步的，两个所述方孔b的下壁还分别粘接有两组橡皮筋，其中一组多个所述橡皮筋的一端粘接于吸盘的下表面，另一组多个所述橡皮筋的一端粘接于垫块的下表面。
[0013]进一步的，所述负压吸引机构包括固定安装在吸盘内部的负压管，所述负压管的一端向下贯穿于吸盘且延伸出测试台内部，所述负压管延伸出测试台内部的一端固定安装有真空泵。
[0014]进一步的，所述插孔的深度小于方孔b的深度，所述负压管和橡皮筋之间留有空隙。
[0015]3.有益效果
[0016]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0017](1)本方案待测芯片被放在测试台上时，先控制水平推杆带动承载台上的垫块竖直正对方孔a，并控制竖直推杆推动垫块向上插入方孔a，直至垫块的上表面和测试台的上表面平齐，能组合成平整面用于待测芯片定位，再用横向气缸和纵向气缸进行定位，定位后，水平推杆复位到初始状态，由竖直推杆推动吸盘竖直正对方孔a，由竖直推杆向上推动吸盘，吸盘的上表面和测试台的上表面平齐，同时启动负压吸引机构，吸盘上表面的多通孔结构产生负压吸力，来固定待测芯片，并能转换成负压孔结构来固定待测芯片，减少固定组件上在芯片测试时因刮擦引脚引起形变的待测芯片。
[0018](2)本方案在竖直推杆处于初始状态时，吸盘和垫块分别插设在两个方孔b内部，不会刮擦吸盘的边缘，还能对吸盘和垫块进行定位，能够被水平推杆顺利移送，同时竖直推杆的输出端分别通过两个插孔插入对应方孔b内部，可独立抬升吸盘或垫块，容纳吸盘和垫块时的包容性好，不发生干涉。
附图说明
[0019]图1为本技术的主视的结构示意图；
[0020]图2为本技术的仰视的结构示意图；
[0021]图3为本技术的剖视的结构示意图；
[0022]图4为本技术的图3中A处的放大结构示意图。
[0023]图中标号说明：
[0024]1、测试台；2、方孔a；3、承载台；4、水平推杆；5、竖直推杆；6、吸盘；7、垫块；8、方孔b；9、插孔；10、滑轨；11、橡皮筋；12、负压管；13、真空泵。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例：
[0027]请参阅图1
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4，一种芯片测试用的固定组件，包括测试台1，测试台1上设置有外部控制系统，用于控制整个设备工作，测试台1为下表面开口的空心立方体结构，测试台1上表面的中间垂直开设有方孔a2，方孔a2的宽度小于待测芯片的宽度，避免待测芯片从方孔a2跌落，测试台1的内部沿水平方向设置有承载台3，承载台3的内部设置有容纳机构，测试台1内部的一侧设置有用于沿水平方向推动承载台3的水平推杆4，测试台1的开口处沿竖直方向设置有正对方孔a2的竖直推杆5，承载台3的上表面通过容纳机构设置有吸盘6以及与吸盘6错开的垫块7，垫块7为高锰合金材质，耐磨性好，硬度大，方孔a2的下边缘有圆角，方便吸盘6和垫块7插入，吸盘6为内部中空且上表面多通孔结构，吸盘6的内部设置有负压吸引机构，控制竖直推杆5的输出端完全收缩，为初始状态，待测芯片被放在测试台1上时，先控制水平推杆4的输出端伸长指定距离，带动承载台3上的垫块7竖直正对方孔a2，并控制竖直推杆5的输出端伸长指定距离，推动垫块7向上插入方孔a2，直至垫块7的上表面和测试台1的上表面平齐，能组合成平整面用于待测芯片定位，再用横向气缸和纵向气缸推动，进行定位，待测芯片的下表面完全覆盖吸盘6上表面的多通孔结构，定位后，水平推杆4复位到初始状态，由竖直推杆5推动承载台3，带动吸盘6竖直正对方孔a2，由竖直推杆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用的固定组件，包括测试台(1)，其特征在于：所述测试台(1)为下表面开口的空心立方体结构，所述测试台(1)上表面的中间垂直开设有方孔a(2)，所述测试台(1)的内部沿水平方向设置有承载台(3)，所述承载台(3)的内部设置有容纳机构，所述测试台(1)内部的一侧设置有用于沿水平方向推动承载台(3)的水平推杆(4)，所述测试台(1)的开口处沿竖直方向设置有正对方孔a(2)的竖直推杆(5)，所述承载台(3)的上表面通过容纳机构设置有吸盘(6)以及与吸盘(6)错开的垫块(7)，所述吸盘(6)为内部中空且上表面多通孔结构，所述吸盘(6)的内部设置有负压吸引机构。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用的固定组件，其特征在于：所述容纳机构包括间隔开设在承载台(3)内部的两个方孔b(8)，两个所述方孔b(8)竖直朝上贯穿于承载台(3)，所述方孔b(8)和方孔a(2)的横截面积相同，两个所述方孔b(8)的下壁均开设有插孔(9)。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，张志奇，张站东，黄国荣，
申请(专利权)人：无锡德力芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：