一种电路芯片磨脚器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路芯片磨脚器，属于芯片加工领域，一种电路芯片磨脚器，包括底板，所述底板顶面靠近后侧处固定连接有支架，所述支架为L形设置，所述支架顶面固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿支架并固定连接有压板，所述压板底面固定连接有若干个修整块，所述支架侧壁固定连接有放置板，所述放置板顶面设置有若干个定位块；所述定位块呈U形设置，所述定位块之间处固定连接有气管，所述气管底端贯穿放置板并固定连接有导通管，所述气管内设置有控制组件，它可以实现，在对芯片引脚修整的同时可利用气流负压将其固定，修整完毕后可利用气缸联动将芯片顶出，方便将芯片取出，提升芯片引脚修补效果。升芯片引脚修补效果。升芯片引脚修补效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路芯片磨脚器


[0001]本技术涉及芯片加工领域，更具体地说，涉及一种电路芯片磨脚器。

技术介绍

[0002]芯片是集成电路或微电路中不必可少的电子元件，主要起到运行处理作用，被广泛应用在通讯设备、汽车电子、计算机和医疗设备等领域；芯片表面脆弱的部分为引脚，在生产完毕后或后续对芯片进行修复时，引脚是最容易发生变形弯曲的。
[0003]而目前对于芯片引脚的磨脚器(整脚器)大多数都缺少对芯片的固定和顶出机构，当驱动设备运行时会产生振动，在对引脚修整的瞬间芯片容易发生偏移，影响对引脚修整的准确率，并且当芯片引脚修整完毕后，需要借助其它工具将芯片翘起拿取，此种操作势必会对芯片表面造成划痕，进而影响对芯片引脚的修整效率。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种电路芯片磨脚器，它可以实现，在对芯片引脚修整的同时可利用气流负压将其固定，修整完毕后可利用气缸联动将芯片顶出，方便将芯片取出，提升芯片引脚修补效果。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0008]一种电路芯片磨脚器，包括底板，所述底板顶面靠近后侧处固定连接有支架，所述支架为L形设置，所述支架顶面固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿支架并固定连接有压板，所述压板底面固定连接有若干个修整块，所述支架侧壁固定连接有放置板，所述放置板顶面设置有若干个定位块；
[0009]所述定位块呈U形设置，所述定位块之间处固定连接有气管，所述气管底端贯穿放置板并固定连接有导通管，所述气管内设置有控制组件。
[0010]进一步的，所述定位块顶面位于外侧边角处开设有引脚槽，所述定位块顶面位于内侧边角处开设有芯片槽。
[0011]进一步的，所述控制组件包括连接板，所述连接板固定连接在气缸输出轴上，所述支架后侧壁开设有通槽，所述连接板贯穿通槽，所述连接板呈U形设置，所述连接板靠近气管一侧侧壁设置有卡接组件，所述气管内均活动连接有套筒，所述套筒贯穿气管并与其活动连接，所述套筒侧壁套设有第一弹簧，所述套筒内壁开设有通孔，所述套筒底端固定连接有同一个固定板。
[0012]进一步的，所述卡接组件包括矩形槽，所述矩形槽开设在连接板侧壁，所述矩形槽侧壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧另一端固定连接有挡块，所述挡块底面呈倾斜设置，所述挡块后侧壁固定连接有拉绳，所述拉绳贯穿连接板并与支架固定连接。
[0013]进一步的，所述气管侧壁靠近顶端处固定连接有橡胶环，所述橡胶环与芯片槽平
齐。
[0014]进一步的，所述定位块数量为四个，所述定位块均与放置板螺纹连接。
[0015]3.有益效果
[0016]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0017](1)本方案通过支架、气缸、修整块、定位块和气管等之间的相互配合，当气缸带动修整块对芯片引脚进行修整时，可同时连通气管，使得气管产生负压将芯片进行吸附，达到固定的效果，避免在修整时出现晃动或偏移的现象，进而提升引脚修整的准确性。
[0018](2)本方案通过定位块、连接板、控制组件和卡接组件等之间的相互配合，当芯片引脚修整完毕后，气缸复位可通过连接板带动套筒上升，将芯片顶出，方便将芯片取出，有效避免传统需要采用工具翘起的方式，进而提升其修整效率。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本技术的斜视结构示意图；
[0021]图3为本技术中卡接组件的结构示意图；
[0022]图4为本技术中控制组件的局部结构示意图；
[0023]图5为本技术中定位块的结构示意图；
[0024]图6为本技术图1中的A处放大图。
[0025]图中标号说明：
[0026]1、底板；2、支架；3、气缸；4、压板；5、修整块；6、放置板；7、定位块；8、引脚槽；9、芯片槽；10、连接板；11、通槽；12、气管；13、套筒；14、固定板；15、通孔；16、矩形槽；17、第二弹簧；18、挡块；19、拉绳；20、导通管；21、橡胶环；22、第一弹簧。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]实施例1：
[0029]请参阅图1
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6，一种电路芯片磨脚器，包括底板1，底板1顶面靠近后侧处固定连接有支架2，支架2为L形设置，支架2顶面固定安装有气缸3，气缸3输出端贯穿支架2并固定连接有压板4，压板4底面固定连接有若干个修整块5，支架2侧壁固定连接有放置板6，放置板6顶面设置有若干个定位块7；
[0030]参阅图1和图5，定位块7呈U形设置，定位块7之间处固定连接有气管12，气管12底端贯穿放置板6并固定连接有导通管20，气管12内设置有控制组件，定位块7顶面位于外侧边角处开设有引脚槽8，定位块7顶面位于内侧边角处开设有芯片槽9，气管12侧壁靠近顶端处固定连接有橡胶环21，橡胶环21与芯片槽9平齐，可便于放置芯片，同时能便于将芯片进行固定，定位块7数量为四个，定位块7均与放置板6螺栓连接。
[0031]通过支架2、气缸3、修整块5、定位块7和气管12等之间的相互配合，当气缸3带动修
整块5对芯片引脚进行修整时，可同时连通气管12，使得气管12产生负压将芯片进行吸附，达到固定的效果，避免在修整时出现晃动或偏移的现象，进而提升引脚修整的准确性。
[0032]参阅图1和图3，控制组件包括连接板10，连接板10固定连接在气缸3输出轴上，支架2后侧壁开设有通槽11，连接板10贯穿通槽11，连接板10呈U形设置，连接板10靠近气管12一侧侧壁设置有卡接组件，气管12内均活动连接有套筒13，套筒13贯穿气管12并与其活动连接，套筒13侧壁套设有第一弹簧22，套筒13内壁开设有通孔15，套筒13底端固定连接有同一个固定板14。
[0033]参阅图1和图3，卡接组件包括矩形槽16，矩形槽16开设在连接板10侧壁，矩形槽16侧壁固定连接有第二弹簧17，第二弹簧17另一端固定连接有挡块18，挡块18底面呈倾斜设置，挡块18后侧壁固定连接有拉绳19，拉绳19贯穿连接板10并与支架2固定连接。
[0034]通过定位块7、连接板10、控制组件和卡接组件等之间的相互配合，当芯片引脚修整完毕后，气缸3复位可通过连接板10带动套筒13上升，将芯片顶出，方便将芯片取出，有效避免传统需要采用工具翘起的方式，进而提升其修整效率。
[0035]在使用时：首先将芯片依次放置在芯片槽9内，芯片同时与橡胶环21接触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路芯片磨脚器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶面靠近后侧处固定连接有支架(2)，所述支架(2)为L形设置，所述支架(2)顶面固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)输出端贯穿支架(2)并固定连接有压板(4)，所述压板(4)底面固定连接有若干个修整块(5)，所述支架(2)侧壁固定连接有放置板(6)，所述放置板(6)顶面设置有若干个定位块(7)；所述定位块(7)呈U形设置，所述定位块(7)之间处固定连接有气管(12)，所述气管(12)底端贯穿放置板(6)并固定连接有导通管(20)，所述气管(12)内设置有控制组件。2.根据权利要求1所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述定位块(7)顶面位于外侧边角处开设有引脚槽(8)，所述定位块(7)顶面位于内侧边角处开设有芯片槽(9)。3.根据权利要求1所述的一种电路芯片磨脚器，其特征在于：所述控制组件包括连接板(10)，所述连接板(10)固定连接在气缸(3)输出轴上，所述支架(2)后侧壁开设有通槽(11)，所述连接板(10)贯穿通槽(11)，所述连接板(10)呈U形设置，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，张志奇，张站东，黄国荣，
申请(专利权)人：无锡德力芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：