一种集成电路芯片的切割组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片的切割组件，属于电路芯片加工领域，一种集成电路芯片的切割组件，包括工作平台，工作平台的顶部设置有工作架，工作平台的顶部且位于工作架的内侧安装有切割组件存放架，工作平台的顶部且位于切割组件存放架的一侧设置有多个安装仓，切割组件存放架的内侧设置有切割枪，工作架的顶部安装有供气筒，工作架的内侧且靠近顶端的位置处设置有内仓，内仓的内侧设置有吹风机构，吹风机构用于为供气筒的风力改变位置；它能够通过风力气体对其上的残留物污垢进行去除，避免毛刷或液体等清洁对芯片产生损坏的现象，从而能够高效、安全、环保地去除电路芯片表面的残留物，提高电路芯片的性能和寿命。提高电路芯片的性能和寿命。提高电路芯片的性能和寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片的切割组件


[0001]本技术涉及电路芯片加工领域，更具体地说，涉及一种集成电路芯片的切割组件。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是现代电子技术的重要组成部分，其质量和性能的高低直接影响到整个电子产品的品质和使用寿命，在集成电路芯片的制造过程中，常常需要对芯片进行切割，以便实现单个芯片的独立使用；
[0003]然而，切割后的芯片表面可能会残留一些污垢或者氧化物，这些物质可能会影响电路芯片的性能，降低其质量，因此，切割后的电路芯片需要进行处理，去除表面残留物，以保证其性能和质量。
[0004]传统的表面处理方法包括使用毛刷、液体清洗等，但这些方法存在一些缺点，如：毛刷容易对芯片表面造成刮伤和损坏，影响芯片的性能和质量，而液体清洗需要使用化学溶液和大量的水，不仅容易造成芯片质量下降，而且会造成环境污染和废水处理问题，因此，需要提供一种新的表面处理方法，能够高效、安全、环保地去除电路芯片表面的残留物。

技术实现思路

[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种集成电路芯片的切割组件，它能够通过风力气体对其上的残留物污垢进行去除，避免毛刷或液体等清洁对芯片产生损坏的现象，从而能够高效、安全、环保地去除电路芯片表面的残留物，提高电路芯片的性能和寿命。
[0007]2.技术方案
[0008]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0009]一种集成电路芯片的切割组件，包括工作平台，所述工作平台的顶部设置有工作架，所述工作平台的顶部且位于所述工作架的内侧安装有切割组件存放架，所述工作平台的顶部且位于所述切割组件存放架的一侧设置有多个安装仓，所述切割组件存放架的内侧设置有切割枪，所述工作架的顶部安装有供气筒，所述工作架的内侧且靠近顶端的位置处设置有内仓，所述内仓的内侧设置有吹风机构，所述吹风机构用于为所述供气筒的风力改变位置。
[0010]进一步的，所述吹风机构包括有啮合轮，所述啮合轮转动连接于所述内仓的内侧，所述啮合轮的内侧设置有一个与所述安装仓相对应的单透气孔，所述工作架的内侧设置有多个与所述单透气孔相配合的多透气孔，所述内仓的内侧还转动连接有单齿齿轮，且所述单齿齿轮与所述啮合轮啮合连接，所述内仓的内侧安装有电机，所述电机的输出端与所述单齿齿轮相连接，所述电机用于驱动所述单齿齿轮转动；
[0011]所述啮合轮与所述工作架之间通过卡紧组件转动连接，所述卡紧组件用于限制所
述啮合轮的转动。
[0012]进一步的，所述卡紧组件包括有连接柱，所述连接柱与工作架相连接，所述连接柱的内侧转动连接有转动管，且所述转动管与所述啮合轮相连接，所述连接柱的内侧设置有安装槽，所述安装槽的内侧滑动连接有滑动卡块，所述安装槽的内侧还设置有弹簧，且所述弹簧用于驱动所述滑动卡块向着所述安装槽的外侧移动，所述转动管的内侧设置有多个与所述滑动卡块相对应的卡槽。
[0013]进一步的，所述啮合轮外侧卡齿、卡槽、多透气孔和所述安装仓的数量均相同。
[0014]进一步的，所述滑动卡块靠近所述卡槽的一侧左右均设置有弧形面。
[0015]进一步的，所述单透气孔的直径小于所述多透气孔的直径。
[0016]3.有益效果
[0017]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0018]本方案通过启动电机，使得电机的输出端带动单齿齿轮转动，并通过单齿齿轮的转动带动啮合轮进行转动，在单齿齿轮转动一圈时，啮合轮转动一段幅度，进而通过这种设置，使得啮合轮上的单透气孔与不同的多透气孔对齐，并可清洁不同安装仓上的芯片，其能够通过风力气体对其上的残留物污垢进行去除，避免毛刷或液体等清洁对芯片产生损坏的现象，从而能够高效、安全、环保地去除电路芯片表面的残留物，提高电路芯片的性能和寿命。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图；
[0020]图2为本实用工作架的剖视图；
[0021]图3为本实用啮合轮、单透气孔和电机之间的结构示意图；
[0022]图4为本实用转动管、连接柱和滑动卡块之间的结构示意图；
[0023]图5为本实用图4中A处的放大图。
[0024]图中标号说明：
[0025]1、工作平台；2、工作架；3、切割组件存放架；4、安装仓；5、切割枪；6、供气筒；7、内仓；8、啮合轮；9、多透气孔；10、单透气孔；11、单齿齿轮；12、电机；13、转动管；14、连接柱；15、安装槽；16、滑动卡块；17、弹簧；18、卡槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例：
[0028]请参阅图1
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5，一种集成电路芯片的切割组件，包括工作平台1，工作平台1的顶部设置有工作架2，工作平台1的顶部且位于工作架2的内侧安装有切割组件存放架3，工作平台1的顶部且位于切割组件存放架3的一侧设置有多个安装仓4，切割组件存放架3的内侧设置有切割枪5，工作架2的顶部安装有供气筒6，工作架2的内侧且靠近顶端的位置处设置有
内仓7，内仓7的内侧设置有吹风机构，吹风机构用于为供气筒6的风力改变位置。
[0029]参阅图2
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3，吹风机构包括有啮合轮8，啮合轮8转动连接于内仓7的内侧，啮合轮8的内侧设置有一个与安装仓4相对应的单透气孔10，工作架2的内侧设置有多个与单透气孔10相配合的多透气孔9，单透气孔10的直径小于多透气孔9的直径，通过此种设置，使得单透气孔10在对气体进行输送时，可使得气体完全通过多透气孔9输送至安装仓4上，不会出现多余的气体在内仓7的内侧乱窜，进而不会干扰气体输送，内仓7的内侧还转动连接有单齿齿轮11，且单齿齿轮11与啮合轮8啮合连接，内仓7的内侧安装有电机12，电机12的输出端与单齿齿轮11相连接，电机12用于驱动单齿齿轮11转动，启动电机12，使得电机12的输出端带动单齿齿轮11转动，并通过单齿齿轮11的转动带动啮合轮8进行转动，在单齿齿轮11转动一圈时，啮合轮8转动一段幅度，进而通过这种设置，使得啮合轮8上的单透气孔10与不同的多透气孔9对齐，并可清洁不同安装仓4上的芯片，清洁效果提升；
[0030]啮合轮8与工作架2之间通过卡紧组件转动连接，卡紧组件用于限制啮合轮8的转动。
[0031]参阅图4
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5，卡紧组件包括有连接柱14，连接柱14与工作架2相连接，连接柱14的内侧转动连接有转动管13，且转动管13与啮合轮8相连接，连接柱14的内侧设置有安装槽15，安装槽15的内侧滑动连接有滑动卡块16，安装槽15的内侧还设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的切割组件，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)的顶部设置有工作架(2)，所述工作平台(1)的顶部且位于所述工作架(2)的内侧安装有切割组件存放架(3)，所述工作平台(1)的顶部且位于所述切割组件存放架(3)的一侧设置有多个安装仓(4)，所述切割组件存放架(3)的内侧设置有切割枪(5)，所述工作架(2)的顶部安装有供气筒(6)，所述工作架(2)的内侧且靠近顶端的位置处设置有内仓(7)，所述内仓(7)的内侧设置有吹风机构，所述吹风机构用于为所述供气筒(6)的风力改变位置。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的切割组件，其特征在于：所述吹风机构包括有啮合轮(8)，所述啮合轮(8)转动连接于所述内仓(7)的内侧，所述啮合轮(8)的内侧设置有一个与所述安装仓(4)相对应的单透气孔(10)，所述工作架(2)的内侧设置有多个与所述单透气孔(10)相配合的多透气孔(9)，所述内仓(7)的内侧还转动连接有单齿齿轮(11)，且所述单齿齿轮(11)与所述啮合轮(8)啮合连接，所述内仓(7)的内侧安装有电机(12)，所述电机(12)的输出端与所述单齿齿轮(11)相连接，所述电机(12)用于驱动所述单齿齿轮(11)转动；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，张志奇，张站东，黄国荣，
申请(专利权)人：无锡德力芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：