一种IGBT晶圆背面抛光机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IGBT晶圆背面抛光机，属于晶圆加工领域，一种IGBT晶圆背面抛光机，包括底板，所述底板顶面固定连接有支撑架，所述支撑架呈l形设置，所述支撑架顶面固定安装有电动推杆，所述电动推杆输出端贯穿支撑架并固定连接有横梁，所述横梁与支撑架滑动连接，所述横梁下侧设置有圆壳，所述圆壳内设置有驱动机构，所述圆壳底面均匀转动连接有若干个转轴，所述转轴低端设置有连接件，所述转轴下侧均设置有夹具，所述底板顶面设置有抛光机构，它可以实现，同时对多个晶圆进行抛光处理，且更换晶圆时更加快速便捷，进而提升对晶圆的抛光效率。抛光效率。抛光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT晶圆背面抛光机


[0001]本技术涉及晶圆加工领域，更具体地说，涉及一种IGBT晶圆背面抛光机。

技术介绍

[0002]晶圆是利用高纯度多晶硅经过高温溶解，然后慢慢拉出形成圆柱体的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片；晶圆是目前半导体电路中应用较多的材料，而芯片的制备材料就是晶圆；为了保障晶圆在后期制备芯片时的稳定性和可利用性，通常都会将晶圆进行抛光，使其达到规定的光滑度。
[0003]目前所使用的晶圆抛光机型号功能多样，较为典型的为单面抛光机和双面抛光机，现有中的单面抛光机大多数都只能对单个或少量晶圆进行抛光，抛光完毕后工作人员又要迅速更换未抛光的晶圆，且每次只能抛光少量的晶圆，既降低了晶圆的抛光效率，又容易耽搁大量时间，且还不便于将晶圆快速装配在抛光机上，易影响工作的进展。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种IGBT晶圆背面抛光机，它可以实现，同时对多个晶圆进行抛光处理，且更换晶圆时更加快速便捷，进而提升对晶圆的抛光效率。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0008]一种IGBT晶圆背面抛光机，包括底板，所述底板顶面固定连接有支撑架，所述支撑架呈l形设置，所述支撑架顶面固定安装有电动推杆，所述电动推杆输出端贯穿支撑架并固定连接有横梁，所述横梁与支撑架滑动连接，所述横梁下侧设置有圆壳，所述圆壳内设置有驱动机构，所述圆壳底面均匀转动连接有若干个转轴，所述转轴底端设置有连接件，所述转轴下侧均设置有夹具，所述底板顶面设置有抛光机构。
[0009]进一步的，所述驱动机构包括第一电机，所述第一电机固定安装在横梁顶面，所述圆壳内腔中心处设置有第一齿轮，所述第一电机输出轴依次贯穿横梁和圆壳并与其转动连接，所述第一电机输出端与第一齿轮固定连接，所述第一齿轮侧壁均匀啮合有若干个第二齿轮，所述转轴贯穿圆壳并与第二齿轮固定连接。
[0010]进一步的，所述连接件包括六角套，所述六角套均固定连接在转轴底端，所述六角套内均活动连接有六角杆，所述六角套与六角杆侧壁分别开设有安装孔，所述安装孔内活动连接有同一个插杆，位于所述六角套上的安装孔侧壁设置有卡接组件。
[0011]进一步的，所述卡接组件包括凹槽，所述凹槽开设在安装孔侧壁，所述凹槽贯穿六角套底部端面，所述凹槽顶面均固定连接有弹簧，所述弹簧另一端固定连接有顶板，所述顶板侧壁开设有通孔，所述插杆贯穿通孔，所述通孔侧壁固定连接有卡块，所述插杆侧壁开设有卡槽，所述卡块与卡槽相互匹配。
[0012]进一步的，所述抛光机构包括外围挡板，所述外围挡板固定连接在底板顶面，所述外围挡板内侧转动连接有抛光台，所述外围挡板底面固定安装有第二电机，所述第二电机输出端贯穿外围挡板并与抛光台固定连接，所述外围挡板内腔底面位于边缘处开设有导流槽，所述外围挡板侧壁靠近地面处固定连接有排水管，所述排水管侧壁安装有阀门。
[0013]3.有益效果
[0014]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0015](1)本方案通过支撑架、电动推杆、驱动机构、卡接组件和抛光机构等之间的相互配合，利用夹具可同时带动多个晶圆抛光，晶圆在抛光的同时，可将未抛光的晶圆装配在夹具上，以便于抛光机上晶圆抛光完毕后，可迅速拆下更换装配好未抛光的晶圆，利用此种抛光方式，既可以同时对多个晶圆进行抛光，又可以达到快速拆装晶圆的目的，有效提升晶圆的抛光效率。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术中连接件的结构示意图；
[0018]图3为本技术图1中的A处放大图；
[0019]图4为本技术图2中的B处放大图。
[0020]图中标号说明：
[0021]1、底板；2、支撑架；3、电动推杆；4、横梁；5、圆壳；6、转轴；7、夹具；8、第一齿轮；9、第一电机；10、第二齿轮；11、六角套；12、六角杆；13、安装孔；14、插杆；15、凹槽；16、弹簧；17、顶板；18、通孔；19、卡块；20、卡槽；21、外围挡板；22、抛光台；23、第二电机；24、环形板；25、排水管；26、导流槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例1：
[0024]请参阅图1
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4，一种IGBT晶圆背面抛光机，包括底板1，底板1顶面固定连接有支撑架2，支撑架2呈l形设置，支撑架2顶面固定安装有电动推杆3，电动推杆3输出端贯穿支撑架2并固定连接有横梁4，横梁4与支撑架2滑动连接，横梁4下侧设置有圆壳5，圆壳5内设置有驱动机构，圆壳5底面均匀转动连接有若干个转轴6，转轴6底端设置有连接件，转轴6下侧均设置有夹具7，底板1顶面设置有抛光机构。
[0025]其中，IGBT是绝缘栅双极型晶体管，是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点；本方案中所抛光的晶圆主要是用于IGBT后续的制备和生产。
[0026]参阅图1和图3，驱动机构包括第一电机9，第一电机9固定安装在横梁4顶面，圆壳5内腔中心处设置有第一齿轮8，第一电机9输出轴依次贯穿横梁4和圆壳5并与其转动连接，
第一电机9输出端与第一齿轮8固定连接，第一齿轮8侧壁均匀啮合有若干个第二齿轮10，转轴6贯穿圆壳5并与第二齿轮10固定连接。
[0027]参阅图1和图2，连接件包括六角套11，六角套11均固定连接在转轴6底端，六角套11内均活动连接有六角杆12，六角套11与六角杆12侧壁分别开设有安装孔13，安装孔13内活动连接有同一个插杆14，位于六角套11上的安装孔13侧壁设置有卡接组件，通过设置连接件可有效便于夹具7的快速拆装操作，减少传统晶圆拆装所耽搁的时间。
[0028]参阅图2和图4，卡接组件包括凹槽15，凹槽15开设在安装孔13侧壁，凹槽15贯穿六角套11底部端面，凹槽15顶面均固定连接有弹簧16，弹簧16另一端固定连接有顶板17，顶板17侧壁开设有通孔18，插杆14贯穿通孔18，通孔18侧壁固定连接有卡块19，插杆14侧壁开设有卡槽20，卡块19与卡槽20相互匹配，通过设置卡接组件可对插杆14进行锁定，当夹具7在旋转过程中，有效避免连接件之间出现松动或脱落的问题，进而提升抛光时的整体稳定性。
[0029]参阅图1，抛光机构包括外围挡板21，外围挡板21固定连接在底板1顶面，外围挡板21内侧转动连接有抛光台22，外围挡板21底面固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT晶圆背面抛光机，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶面固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)呈l形设置，所述支撑架(2)顶面固定安装有电动推杆(3)，所述电动推杆(3)输出端贯穿支撑架(2)并固定连接有横梁(4)，所述横梁(4)与支撑架(2)滑动连接，所述横梁(4)下侧设置有圆壳(5)，所述圆壳(5)内设置有驱动机构，所述圆壳(5)底面均匀转动连接有若干个转轴(6)，所述转轴(6)底端设置有连接件，所述转轴(6)下侧均设置有夹具(7)，所述底板(1)顶面设置有抛光机构。2.根据权利要求1所述的一种IGBT晶圆背面抛光机，其特征在于：所述驱动机构包括第一电机(9)，所述第一电机(9)固定安装在横梁(4)顶面，所述圆壳(5)内腔中心处设置有第一齿轮(8)，所述第一电机(9)输出轴依次贯穿横梁(4)和圆壳(5)并与其转动连接，所述第一电机(9)输出端与第一齿轮(8)固定连接，所述第一齿轮(8)侧壁均匀啮合有若干个第二齿轮(10)，所述转轴(6)贯穿圆壳(5)并与第二齿轮(10)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种IGBT晶圆背面抛光机，其特征在于：所述连接件包括六角套(11)，所述六角套(11)均固定连接在转轴(6)底端，所述六角套(11)内均活动连接有六角杆(12)，所述六角套(11)与六角杆(12)侧壁分别开设有安装孔(13)，所述安装孔(13)内活动连...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌民，张志奇，张站东，黄国荣，
申请(专利权)人：无锡德力芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：